Transko晶振,TCXO振荡器,TX-N石英振荡子,有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

Transko团队导向的环境和高效的生产人员不断让我们的客户满意,并使我们能够提供最好的支持.已实施质量体系以满足国家和国际质量体系要求.质量体系符合ISO9001:2008的要求,并不断提高质量管理体系的有效性.不断致力于持续改进.Transko高精密晶振电子公司认识到这一点员工的发展以及他们的支持是实现产品质量始终如一,最终达到客户满意度的最重要因素.

粘合剂

请勿使用可能导致VC-TCXO晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用OSC晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏石英晶体振荡器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

机械振动的影响

当无铅晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于TCXO振荡器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

辐射

暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解美国进口石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖.避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产.遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求.根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨环境管理体系的持续改进.在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识.确保公众环境保护活动的信息公开.

美国Transko晶振将:通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的.有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环.

美国Transko晶振遵守法规和监管要求,从事环保产品的开发.环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体振荡器元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动.

Transko晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的.过去Transko晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进.