Qantek晶振,贴片晶振,QC6B晶振，小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
         QANTEK技术公司成立于2005年，其愿景是成为具有卓越设计和技术支持的全球时间和频率管理组件制造商。为追求这一愿景，QANTEK制造符合ISO / TS质量标准。我们的通孔和表面安装提供的全面产品范围包括：石英晶体（XTAL）、时钟振荡器（XO）、压控晶体振荡器（VCXO）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）、烘箱控制晶体振荡器（OCXOs）、石英晶体滤波器、压电陶瓷谐振器.
          贴片晶振晶片边缘处理技术:SMD晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.QC6B晶振,金属面封装6035谐振器,无源系列SMD晶振

自动安装时的冲击
         自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
(1)陶瓷包装产品与SON产品
         在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
使用环境(温度和湿度)
          请在规定的温度范围内使用耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.QC6B晶振,金属面封装6035谐振器,无源系列SMD晶振
晶体单元/谐振器
激励功率
         在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容).
Qantek晶振,贴片晶振,QC6B晶振

QANTEK晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少二脚金属表面SMD晶振废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.
         QANTEK晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的6035金属壳谐振器,石英晶振,有源晶振,压控振荡器产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.QC6B晶振,金属面封装6035谐振器,无源系列SMD晶振
         我们将依据技术进步以及对安全、健康和环境科学全新的解释持续地改进我们的业务.我们将追求在资源利用上的零废物率.压电石英晶体元器件、压电石英晶体、两脚焊接金属面谐振器，有源晶体原材料将得到循环和再利用以最大限度地减少对其处理量,同时节约资源.在废物的滋生地,废物将被安全、负责地处理掉.Qantek晶振,贴片晶振,QC6B晶振