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Wi2Wi晶振,TV05晶振,TV05-25000X-W-N-D-3-R-X*晶振
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5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:10.000MHZ~52.000MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
Wi2Wi晶振,TV03晶振,TV03-25000X-W-N-D-3-R-X*晶振
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3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:10.000MHZ~52.000MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
Wi2Wi晶振,TV02晶振,TV02-25000X-W-N-D-3-R-X*晶振
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2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:10.000MHZ~52.000MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
Wi2Wi晶振,TLT3晶振,TLT3-00032X-C-N-3-R-X*晶振
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3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*2.5mm
Wi2Wi晶振,TC07晶振,TC-T-7-25000X-C-N-D-3-R-X*晶振
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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率:8.000MHZ~52.000MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
Wi2Wi晶振,TC05晶振,TC-T-5-25000X-C-N-D-3-R-X*晶振
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5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
频率:10.000MHZ~52.000MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
Wi2Wi晶振,TC03晶振,TC-T-3-25000X-W-N-D-2-R-X*晶振
Wi2Wi晶振,TC03晶振,TC-T-3-25000X-W-N-D-2-R-X*晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:10.000MHZ~52.000MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
Wi2Wi晶振,TC02晶振,TC-T-2-25000X-W-N-D-2-R-X*晶振
Wi2Wi晶振,TC02晶振,TC-T-2-25000X-W-N-D-2-R-X*晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
频率:10.000MHZ~52.000MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
MMdcomp晶振,MXC晶振,MXC102527AH-24.000MHZ-T晶振
MMdcomp晶振,MXC晶振,MXC102527AH-24.000MHZ-T晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:0.5MHZ~110.000MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
MMdcomp晶振,MWC晶振,MWC102027AH-24.000MHZ-T晶振
MMdcomp晶振,MWC晶振,MWC102027AH-24.000MHZ-T晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

频率:1.000MHZ~80.000MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
MMdcomp晶振,MSH晶振,MSH302027AH-26.000MHZ-T晶振
MMdcomp晶振,MSH晶振,MSH302027AH-26.000MHZ-T晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:1.544MHZ~110.000MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
MMdcomp晶振,MJHK晶振,MJHK202027H-32.768KHZ-T晶振
MMdcomp晶振,MJHK晶振,MJHK202027H-32.768KHZ-T晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
频率:32.768KHZ   尺寸:5.0*3.2mm
MMdcomp晶振,MTVSS晶振,MTVSS2510AV-24.000MHZ-T晶振
MMdcomp晶振,MTVSS晶振,MTVSS2510AV-24.000MHZ-T晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:14.400MHZ~32.768MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
MMdcomp晶振,MTTB晶振,MTTBS210CG-16.000MHZ-T晶振
MMdcomp晶振,MTTB晶振,MTTBS210CG-16.000MHZ-T晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
频率:10.000MHZ~32.000MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
MMdcomp晶振,MTTAS晶振,MTTAS215CV-24.000MHZ-T晶振
MMdcomp晶振,MTTAS晶振,MTTAS215CV-24.000MHZ-T晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
频率:8.000MHZ~32.768MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
MMdcomp晶振,MTSS晶振,MTSS310AV-20.000MHZ-T晶振
MMdcomp晶振,MTSS晶振,MTSS310AV-20.000MHZ-T晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
频率:14.400MHZ~32.768MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
Euroquartz晶振,CX1VSM晶振,CX1V-S-C-SM1-32.768K30/I晶振
Euroquartz晶振,CX1VSM晶振,CX1V-S-C-SM1-32.768K30/I晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
频率:10.0kHz~600.0kHz   尺寸:8.0*3.56mm
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