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富士晶振,温补晶振,FTC-306晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。
频率:4~44MHz 尺寸:3.2×2.5mm
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1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振
1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振,7.0×5.0mm贴片振荡器支持1.8V/2.5V/3.3V多档低压供电,专为消费电子,智能穿戴设备晶振设计,搭载AT切割晶片,功耗控制优异,有效延长数码产品续航.原厂精密校准,频偏可选±20~±50ppm,输出波形对称,低抖动,金属气密封装抗温湿度变化,适配智能电视,便携播放器,家用摄像头,蓝牙音箱等设备.符合RoHS无铅标准,标准编带适配自动化贴装,库存充足,可免费寄送样品,配套原厂规格书与长期供货保障.
频率:33.3333M 尺寸:7.3X4.9mm
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1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振
1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振,该型号采用7050金属气密封装,搭载AT切割晶片,宽温区间覆盖-40℃至+85℃,适配工厂高温,低温多变工况.产品具备低功耗晶振,低周期抖动特性,频率稳定度高,抗震动,抗电磁干扰能力突出,完美适配PLC控制器,伺服驱动,工业网关,自动化产线主板.原厂出厂完成高精度校准,老化漂移极低,3.3V标准供电,CMOS稳定输出,支持自动化SMT贴装,符合RoHS环保标准,常备现货,可免费提供样品与原厂规格书.
频率:12.5829MHz 尺寸:7.3X4.9mm
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1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
欢迎联系KDS晶振授权代理商康华尔电子,热线0755-27838351,现货DSO751SRAB高精度晶振及对应料号1XSR016667AB.作为测试测量仪器晶振,核心优势为超低抖动,高频率精准度,专为对时序,相位要求严苛的检测设备设计.金属全密封结构抗震抗干扰,工作温区覆盖仪器常规使用环境,频差精度±50ppm,满足不同等级测量设备基准需求.配套1XSR016667AB原厂标准化型号,输出电平稳定,波形对称性优秀,杜绝测量数据偏移.全系列合规环保,大批量现货供应,可免费提供样品测试,配套原厂技术资料与长期供货保障.
频率:16.667M 尺寸:7.3X4.9mm
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7A08000001晶振,TXC台产晶振,5032时钟晶振
7A08000001晶振,TXC台产晶振,5032时钟晶振,8MHz时钟晶振应用范围广泛,覆盖智能家居,消费电子,工控设备,物联网传感,小型车载电子,安防设备等多个行业.拥有-10℃至+70℃宽温工作能力,可适应室内常温,户外温差,工业轻工况等复杂环境,高低温环境下频率漂移极小,不会出现工作异常,时序偏差等情况.器件抗老化,抗衰减能力强,长期连续工作精度保持性好,设备故障率极低.频率:8MHz 尺寸:5032
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TG2016SMN48.0000M-TCGNNM0,TCXO晶振,EPSON智能手表晶振
TG2016SMN48.0000M-TCGNNM0,TCXO晶振,EPSON智能手表晶振,可在-40℃至+85℃宽温区间稳定运行,无惧户外高低温,日常佩戴温差变化,保障设备全天候精准计时,蓝牙联动,定位功能稳定工作.2016超小封装完美适配智能手表紧凑内部结构,不占用额外空间,助力设备轻薄化,微型化升级.同时具备优异的相位噪声性能,低噪声输出可提升手表无线传输稳定性,减少数据卡顿,断连问题,是高端智能手表的优选频率核心配件.
频率:48MHz 尺寸:2016mm
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DSO321SW,大真空晶振,3225石英贴片,1XSE024000AW1,车载晶振
DSO321SW,大真空晶振,3225石英贴片,1XSE024000AW1,车载晶振,DSO321SW晶振是进口日本大真空晶振,3225尺寸,3225石英晶体振荡器,均是被公认最适合在汽车电子上的产品。1XSE024000AW1晶振符合 AEC-Q100 标准,为车载晶振,应用于WiLAN、WiMAX、智能电网、PLC、视频相关、车载多媒体设备。KDS晶振性能稳定、精度高、体积小,在恶劣环境也能正常工作,在普通石英晶体谐振器和振荡器中,可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作。具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性,为对应低电源电压的产品。频率:24.000MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器
大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器 KDS大真空晶振的2016mm体积的温补晶振——DSB211SDN,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振,为对应低电源电压的产品。1XXD16368MGA晶振支持低电压操作,低相位噪声,单封装结构,为进口2016晶振,温补石英振荡器,智能手机晶振,2016石英晶振,数码电子晶振,GPS导航晶振,GNSS晶振,工业无线通信晶振。频率:16.368MHz 尺寸:2.0*1.6mm
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低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振
低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振 日本KDS大真空品牌的DSB221SDN是一款小体积的2520石英晶振,高精度表面贴装,是有源晶振分类里的TCXO晶振,也叫温度补偿振荡器,1XXB16368MAA具有超小型,轻薄型,低电源电压,低相位噪声,单体结构等特点,多用于一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统、智能手机、WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅。频率:16.368MHz 尺寸:2.5*2.0mm
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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振,进口贴片晶振,TCXO石英晶体,编码为:AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz,频率:12.8 MHz,频率稳定性:±0.5ppm,电源电压为:1.5V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,HCMOS输出石英晶振,温度补偿振荡器,该晶振产品外观是金属封装,具备超高的封闭性能,产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,可采用高速贴片机进行焊接,具备优良的耐热特性,耐环境特性,在市场上被应用于消费电子晶振,可穿戴智能晶振和计算机电脑晶振等产品中。频率:12.8 MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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石英贴片晶体,TST嘉硕晶振,TZ1166A晶振,高品质无源晶振
石英贴片晶体,TST嘉硕晶振,TZ1166A晶振,高品质无源晶振,无源贴片晶体,台产无源石英晶振,嘉硕石英谐振器,两脚贴片晶体,编码为:TZ1166A,频率:32.768 KHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±20ppm,负载电容为:7PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:3.2x1.5mm,高品质石英晶振,石英晶体谐振器,高性能无源晶体,TST无源贴片晶振,3215mm石英晶振,石英晶体谐振器,该贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,在网络通信领域得到了广泛的应用。频率:32.768 KHz 尺寸:3.2x1.5mm
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美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振
美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振,高精度石英晶振,高品质有源振荡器,低耗能有源晶振,有源石英贴片晶体,编码为:SMD100.3C(E/D)–40.000MHz,频率:40 MHz,频率稳定性:±25ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸:7.0x5.0mm,小体积石英晶振,石英贴片晶振,SPXO振荡器,SMD贴片晶体,低功耗石英晶振,低相噪相控有源石英晶体,GED晶振,欧美进口石英晶振,该产品外观使用金属材料封装的,具有高充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,可在自动贴片机上对应自动贴装。频率:40 MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振
7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振,无源晶体,高精度石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,7050晶振,编码为:C7S-8.000-18-1020-R,频率:8 MHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±10ppm,负载电容为:18PF,工作温度范围:-10℃至+70℃,晶振体积尺寸为:7.0x5.0mm,小型SMD无源晶体谐振器,C7S系列晶振,安基无源石英晶振,具备高可靠的环保性能,SMD编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,被广泛应用于小型智能化晶振,移动通讯晶振和数码相机晶振等产品中。频率:8 MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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无源贴片晶体,AKER安基谐振器,32M石英晶体,C16-32.000-8-3030-X-R晶振
无源贴片晶体,AKER安基谐振器,32M石英晶体,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,四脚贴片晶振,轻薄型石英晶体,无源晶体谐振器,编码为:C16-32.000-8-3030-X-R,频率:32 MHz,频率稳定为:±30ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:8PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:1.6x1.2mm,AKER电子晶振,无源石英晶振,1612mm石英晶振,SMD晶振,台产无源谐振器,小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能,具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,环保性能符合ROHS/无铅标准。频率:32 MHz 尺寸:1.6x1.2mm
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AKER安基晶体,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英谐振器,无源晶振
AKER安基晶体,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英谐振器,无源晶振,四脚贴片谐振器,台产高质量石英晶体,3225mm小型晶振,SMD贴片晶体,编码为:C3E-25.000-18-3030-R,频率:25 MHz,频率稳定为:±30ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:18 PF,工作温度范围:-20℃至+60℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,安基贴片晶振,台湾晶振,石英贴片晶振,该晶振产品具有优良的耐环境特性,即使在极端恶劣的天气环境下也能稳定持续的为产品工作,可发挥晶振优良的电气特性,符合欧盟RoHS规定。频率:25M 尺寸:3.2x2.5mm
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富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振
富士晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发。低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.
频率:1~125MHZ 尺寸:12.9×12.9mm
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FYQ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.频率:8~125MHZ 尺寸:5.0×3.2mm
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