-
-
KDS晶振,TCXO晶振,DSB221SDM晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：9.6~52MHz 尺寸：2.5×2.0mm
-
-
KDS晶振,TCXO晶振,DSB221SDB晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：9.6~52MHz 尺寸：2.5×2.0mm
-
-
KDS晶振,有源晶振,DSB221SCM晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：9.6~52MHz 尺寸：2.5×2.0mm
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCB晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：9.6~52MHz 尺寸：2.5×2.0mm
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSB211SLB晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：12.288~40MHz 尺寸：2.0×1.6mm
-
-
KDS晶振,温补晶振,DSA211SDT晶振,DSB211SDT晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：12.288~52MHz 尺寸：2.0×1.6mm
-
-
KDS晶振,温补晶振,DSA211SDM晶振,DSB211SDM晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率：12.288~52MHz 尺寸：2.0×1.6mm
-
-
KDS晶振,有源晶振,DSB211SCM晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
频率：12.288~52MHz 尺寸：2.0×1.6mm
-
-
KDS晶振,有源晶振,DSS753SVD晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
频率：12~168MHz 尺寸：7.3×4.9mm
-
-
KDS晶振,有源晶振,DSS753SVC晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
频率：12~168MHz 尺寸：7.3×4.9mm
-
-
KDS晶振,1612晶振,DSO1612AR晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
频率：0.584375~80MHZ 尺寸：1.6×1.2mm
-
-
KDS晶振,OSC晶振,DSO753SD晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
频率：13.5～212.5MHZ 尺寸：7.3×4.9mm
-
-
KDS晶振,OSC晶振,DSO753SJ晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
频率：13.5～212.5MHZ 尺寸：7.3×4.9mm
-
-
KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO753SK晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：13.5～212.5MHZ 尺寸：7.3×4.9mm
-
-
KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO753HJ晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：212.5～350MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
-
-
KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO753HK晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：212.5～350MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
-
-
KDS晶振,有源晶振,DSO753HV晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
频率：170～230MHz 尺寸：5.0×7.0mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2018-08-11 高品质石英晶振助力激光雷达轮椅研发成功
- 2024-03-04 Skywork使用频率灵活的晶体XOs进行原型制作
- 2022-05-20 SiT1618与石英晶体振荡器的封装兼容使其成为石英器件的理想替代品,SiT1618BA-12-18E-14.318180D
- 2019-07-27 时钟振荡器混合仿真模型
- 2022-09-09 汽车电子中控专用晶振SG2520CAA编码X1G005951001016
- 2022-08-18 9HT10-32.768KDZF-T是各种汽车产品参考时钟的应用
- 2022-06-02 瑞康发布的XO时钟晶体振荡器可用于以太网和光纤通道领域
- 2023-02-14 专为无线通信发布的温补晶振TTETKLSANF-20.000000
- 2019-03-13 精工晶体均获得绿化商品认证
- 2023-08-14 Ecliptek日蚀
- 2020-01-07 海尔冰箱常年销量领先原来是和其中晶振有关
- 2023-04-14 小体积的TCXO晶振KT2016K27000BCW18ZAS是京瓷最惊艳的产品?
- 2018-08-10 TXC晶振将在汽车电子市场展现自身高超技术
- 2024-01-03 探究晶体老化的原因及解决方案
- 2022-06-24 美国CTS常用编码445W22A12M00000是一款小型低损耗,高质量的石英晶体
- 2019-02-13 振荡器的抖动是什么
康华尔产品中心
Product Center
联系康华尔Contact us
咨询热线
0755-27838351
电话：0755-27838351
手机：138 2330 0879
QQ：632862232
邮箱： konuaer@163.com
地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905
康华尔公众号
