STD晶振,VTC36-4-12M800000晶振,有源贴片晶振

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STD晶振,VTC36-4-12M800000晶振,压控温补晶振

频率：12.600MHZ~19.680MHZ

尺寸：6.0*3.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

订购热线：0755-27838351

STD晶振,VTC36-4-12M800000晶振,压控温补晶振 温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

STD晶振公司自1957年开始营业。它位于洛杉矶县的艾尔蒙特市.1993年,我们增加了在中国生产产品的能力.主要生产石英晶体,无源晶振,有源晶振,贴片晶振,温补晶振,压控晶振,陶瓷晶振,石英晶体振荡器等，这为我们提供了大批量生产和小批量生产的优势，以满足我们所有客户的需求。最现代和最先进的设备用于高效，准确地测试和制造每个晶体和混合振荡器。所有晶体和振荡器设计都经过计算机化，以尽量减少误差.我们公司还提供应用协助和研发能力,可供内部和客户使用.

Frequency Range (MHz)	12.6, 12.8, 13.0, 14.4, 16.8, 19.2, 19.68
Input Voltage	3.0±0.3Vdc
Output Voltage	+0.9Vpp Min.
Frequency Stability/ Temperature	±2.5ppm/ -30~+80EC
Power Source Variation	±0.3ppm Max./ +3V±10%
Output Load	10pF/ 10k Ohms
Power Consumption	1.5mA Max. (12.6 ~ 13.0MHz)
Power Consumption	2.0mA Max. (14.4 ~ 19.68MHz)
AFC Control Voltage	+1.5V±1.0V
Frequency Range Controlled by AFC	±5ppm~±12ppm Max.
Aging	±1ppm per year
Higher Harmonic	-10dBm Max.

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热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,石英晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种贴片石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.