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DSC1102CI2-156.2500,低抖动晶体振荡器,6G模块晶振
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Rubyquartz晶振,VSMF晶振,VSMF293ASH2-622-311晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
- [技术支持]HPC应用对时序振荡器产品需求2019年01月15日 11:27
- 为了满足当前和未来的需求,服务提供商和数据中心运营商正在采用新的HPC(高性能计算机)硬件技术,汇聚路由器和光转发器都在经历技术的巨大转变,同时提高数据中心之间和之内的速度和带宽,采用新型的100G/200G/400G光传输技术,整个数据中心硬件带宽升级的一个共同点是参考时钟晶体振荡器时序基准要求越来越严格,现在网络系统架构师任何时候都更加关注硬件设计期间的时序产品设计.
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