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1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振
更多 +1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振,7.0×5.0mm贴片振荡器支持1.8V/2.5V/3.3V多档低压供电,专为消费电子,智能穿戴设备晶振设计,搭载AT切割晶片,功耗控制优异,有效延长数码产品续航.原厂精密校准,频偏可选±20~±50ppm,输出波形对称,低抖动,金属气密封装抗温湿度变化,适配智能电视,便携播放器,家用摄像头,蓝牙音箱等设备.符合RoHS无铅标准,标准编带适配自动化贴装,库存充足,可免费寄送样品,配套原厂规格书与长期供货保障.
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Q13FC13500003,Epson音叉晶振,32.768K时钟晶振
Q13FC13500003,Epson音叉晶振,32.768K时钟晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄贴片结构,负载电容9pF,常温频差±20ppm.采用爱普生成熟音叉切割工艺,典型ESR仅70kΩ,微激励电平即可稳定起振,极致压低MCU待机功耗.工作温域覆盖-40℃~+85℃,宽温区间走时漂移微弱,年度老化误差低,保障设备长期计时精准.双引脚陶瓷密封封装抗震防潮,适配标准无铅回流焊,符合RoHS环保规范.原厂日系品控严苛,批次参数一致性高,专为智能穿戴设备晶振,低功耗物联网终端RTC子时钟打造,是32.768K小型时钟晶振主流标准选型.更多 +
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EA1620MA16-18.000M TR进口晶振,Ecliptek智能穿戴设备晶振,EA1620贴片无源晶体
EA1620MA16-18.000M TR进口晶振,Ecliptek智能穿戴设备晶振,EA1620贴片无源晶体，美国Ecliptek晶振公司，小体积晶振，美国晶振，进口晶振，2016晶振，四脚晶振，通讯设备晶振，医疗设备晶振，电话机晶振，蓝牙设备晶振，欧美进口晶振，超小型晶振，石英晶振，胎压检测器晶振，汽车晶振，低损耗晶振。高品质晶振，EA1620系列，EA1620MA16-18.000M TR晶振，电脑晶振，收音机晶振，通讯设备晶振，医疗设备晶振，电话机晶振，电脑晶振，智能手机晶振，蓝牙设备晶振，高端晶振无源晶振，计算机晶振，智能家具。更多 +
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X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振
X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，无源晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。更多 +
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X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品质晶振,智能穿戴设备晶振
X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品质晶振,智能穿戴设备晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.更多 +
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高品质ILSI晶振,HC49USM-FF5F18-3.6864MHZ晶振,遥遥领先的电车充电桩晶振
高品质ILSI晶振,HC49USM-FF5F18-3.6864MHZ晶振,遥遥领先的电车充电桩晶振，美国ILSI晶振公司，贴片晶振，HC49USM晶振，石英晶振，6G路由器晶振，无人机晶振，高品质晶振，低功耗晶振，智能穿戴设备晶振，北斗卫星晶振，无源晶振,二脚晶振,移动通信终端晶振，电车充电枪晶振，石英晶体谐振器，网络服务器晶振，无线局域网晶振.外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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