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希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-330晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [新闻资讯]EB1216晶振系列汽车级石英晶体谐振器,EB1216XA20-48.000MTR,耐高温晶振2022年07月25日 17:38
EB1216晶振系列,汽车级石英晶体谐振器，小体积晶振尺寸1.2x1.6x 0.4mm，4焊盘陶瓷表面贴装(SMD)
快速增长的汽车耐高温晶振应用领域需要定时设备,包括导航,信息娱乐,以太网,高级驾驶辅助系统(ADAS),发动机控制模块,牵引力和稳定性控制模块.这些应用需要较小的占地面积,紧密的稳定性,宽的温度范围以及承受恶劣环境的能力.EB1216晶振系列汽车级石英晶体谐振器,EB1216XA20-48.000MTR,耐高温晶振
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