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X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SH晶振
更多 +2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
- [技术支持]Microchip晶振十大MEMS和传感器DSC1123CI5-125.00002024年04月11日 14:08
- Microchip晶振十大MEMS和传感器DSC1123CI5-125.0000
传感器制造商专注于改善功耗、易于实施和尺寸,以提供先进的产品功能。
在过去的一年中,传感器制造商一直专注于开发新功能,以降低功耗,同时缩小封装尺寸并简化新设计的实施。根据传感器类型,这与性能改进和高集成度相结合,可在智能设备、汽车、工业和医疗应用中实现高级功能。
全球传感器市场预计将从2022年的2048亿美元到2032年的5086亿美元根据优先研究。大型市场驱动因素包括汽车、消费、工业和物联网应用。
这里是过去一年推出的顶级传感器的综述,石英晶体用于从智能消费设备到医疗设备的一系列应用,为下一代设计提供更高的性能,以及更低的功耗和更小的尺寸。 - 阅读(928)
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