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Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振
Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振，石英晶体，进口无源晶振，SMD有源晶体，欧美有源晶振，编码为：SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF，频率：20 MHz，频率稳定性：±10ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：12.4x4.9mm，晶振厂家，石英贴片晶振，49SMD晶振，高品质石英晶振，低衰减石英晶振，韩国新松晶振，石英贴片晶振，高精度有源谐振器，该晶振产品时常应用于时钟钟表晶振，物联网4G晶振和智能遥控器晶振等产品中。更多 +
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7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振
7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振,无源晶体，高精度石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，7050晶振,编码为：C7S-8.000-18-1020-R，频率：8 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：18PF，工作温度范围：-10℃至+70℃，晶振体积尺寸为：7.0x5.0mm，小型SMD无源晶体谐振器，C7S系列晶振，安基无源石英晶振，具备高可靠的环保性能，SMD编带盘装，可应用于高速自动贴片机焊接，被广泛应用于小型智能化晶振，移动通讯晶振和数码相机晶振等产品中。更多 +
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HOSONIC晶振,5032mm晶振,E5FA40.0000F18E33,6G相关设备晶振
HOSONIC晶振,5032mm晶振,E5FA40.0000F18E33,6G相关设备晶振,台湾HOSONIC晶振,E5FA无源晶振,5032贴片晶振,E5FA40.0000F18E33晶振,进口晶体谐振器,频率40MHz,负载18pF,频率偏差30ppm,工作温度-20~70°C,高稳定性晶振,低老化晶振,6G相关设备晶振,无线电通讯晶振,网络终端晶振,智能家居应用晶振.更多 +
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鸿星晶振,E49B32E000022E,HC-49SMD晶振,6G以太网晶振
鸿星晶振,E49B32E000022E,HC-49SMD晶振,6G以太网晶振,台湾鸿星晶振,E49B进口晶振,E49B32E000022E晶振,HC-49SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,频率32MHz,负载18pF,频率偏差30ppm,工作温度-20~70°C,低成本晶振,无铅环保晶振,6G以太网晶振,电视机顶盒晶振,无线路由器晶振,录音笔晶振.更多 +
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Hosonic晶振,E3SB无源晶振,E3SB25.0000F18E22,6G无线局域网晶振
Hosonic晶振,E3SB无源晶振,E3SB25.0000F18E22,6G无线局域网晶振,Hosonic晶振,E3SB无源晶振,3225晶振,石英贴片晶振,E3SB25.0000F18E22晶振,频率25MHz,负载18pF,频率偏差20ppm,工作温度-30~85°C,耐热性晶振,抗震性晶振,6G无线局域网晶振,办公自动化应用晶振,视听设备应用晶振,蓝牙模块晶振.更多 +
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Abracon晶振,ABC2-11.0592MHZ-4-T,6G相关设备晶振
Abracon晶振,ABC2-11.0592MHZ-4-T,6G相关设备晶振,Abracon晶振,ABC2石英晶体谐振器,ABC2-11.0592MHZ-4-T晶振,进口贴片晶振,无源晶振,频率11.0592MHz,负载18pF,频率偏差30ppm,工作温度-10~60°C,高质量晶振,抗冲击晶振,6G相关设备晶振,通信设备晶振,工业应用晶振,测量设备晶振,商业应用晶振.更多 +
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AB-50.000MHZ-B2-T,进口插件晶振,6G数据通信晶振
AB-50.000MHZ-B2-T,进口插件晶振,6G数据通信晶振,美国Abracon晶振,AB无源晶振,进口插件晶振,AB-50.000MHZ-B2-T晶振,石英晶体谐振器,频率50MHz,负载18pF.频率偏差20ppm,工作温度-20~70°C,高精度晶振,无铅环保晶振,6G数据通信晶振,CPU内存晶振,平板电脑晶振,智能打印机晶振,智能手机晶振.更多 +
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9.8304MHz,SMD,±30ppm,18pF,ABLS2-9.8304MHZ-D4Y-T,HC-49/US
9.8304MHz,SMD,±30ppm,18pF,ABLS2-9.8304MHZ-D4Y-T,HC-49/US，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振型号：ABLS2，编码为：ABLS2-9.8304MHZ-D4Y-T，频率为：9.8304MHz，工作温度范围：-40°C~85°C，频率稳定度±30ppm，负载电容18pF，是一款小体积晶振尺寸11.4x4.7x3.3mm，SMD晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，HC/49US (AT49) 低轮廓表面安装微处理器晶体，符合RoHS标准的回流，薄型设备，低高度降低到3.3mm，紧密稳定性和延长温度，应用于计算机，调制解调器，微处理器，无线网络，蓝牙模块，物联网等应用。更多 +
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QVS晶振,QPM2晶振,QPM2-21AF18pF-20.000MHz晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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QVS晶振,QCM100晶振,QCM100-97AF18pF-25.000MHz晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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QVS晶振,QCM80晶振,QCM80-21AFT18pF-20.000MHz晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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QVS晶振,QCM70晶振,QCM70-21AF18pF-20.000MHz晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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QVS晶振,QCM55晶振,QCM55-21AF18pF-20.000MHz晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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QVS晶振,QCM50晶振,QCM50-21AF18pF-25.000MHz晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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QVS晶振,QCM45晶振,QCM45-21AFT18pF-20.000MHz晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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QVS晶振,QCM40晶振,QCM40-21AF18pF-20.000MHz晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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QVS晶振,QCM25晶振,QCM25-21AF18pF-24.000MHz晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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QVS晶振,QCM20晶振,QCM20-21AF18pF-20.000MHz晶振
5032mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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SHINSUNG晶振,SX-49U晶振,SX-49U-10-20HZ-20.000MHz-18pF晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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SHINSUNG晶振,SX-49S晶振,SX-49S-10-20HZ-20.000MHz-18pF晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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