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FC-13532.7680KA-AG0,小型物联网设备晶振,爱普生音叉晶振
FC-13532.7680KA-AG0,小型物联网设备晶振,爱普生音叉晶振,3215超小尺寸完美解决小型物联网设备PCB空间受限难题,超薄0.8mm厚度适配轻薄化硬件设计.32.768kHz晶振基准频率可精准分频输出1Hz计时信号,保障物联网终端定时唤醒,数据同步功能稳定.采用一体化密封金属壳体,抗振动,抗电磁干扰,蓝牙,LoRa无线模块旁放置不产生信号偏移.宽温工作区间适配室内外全场景,出厂经过温循,湿热,跌落多重可靠性筛选,参数一致性优异.符合RoHS环保规范,贴片引脚标准化,可直接兼容主流低功耗MCU,RTC芯片,适用于便携定位器,迷你红外传感器,智能家居微型控制器,工程师可快速完成小型化方案设计.更多 +
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Q13FC13500003,Epson音叉晶振,32.768K时钟晶振
Q13FC13500003,Epson音叉晶振,32.768K时钟晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄贴片结构,负载电容9pF,常温频差±20ppm.采用爱普生成熟音叉切割工艺,典型ESR仅70kΩ,微激励电平即可稳定起振,极致压低MCU待机功耗.工作温域覆盖-40℃~+85℃,宽温区间走时漂移微弱,年度老化误差低,保障设备长期计时精准.双引脚陶瓷密封封装抗震防潮,适配标准无铅回流焊,符合RoHS环保规范.原厂日系品控严苛,批次参数一致性高,专为智能穿戴设备晶振,低功耗物联网终端RTC子时钟打造,是32.768K小型时钟晶振主流标准选型.更多 +
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X1A0001210005,智能手环晶振,FC1610AN爱普生晶振
X1A0001210005,智能手环晶振,FC1610AN爱普生晶振,1.6×1.0mm极小尺寸极大节省PCB空间,完美适配手环超薄紧凑机身设计.超低驱动功耗适配锂电池供电穿戴产品,大幅减少待机耗电,提升手环单次充电使用周期,高精度输出保障计步,睡眠监测,时间显示长期无偏差.气密复合外壳抵御人体汗液,环境湿气侵蚀,抗震动性能满足日常佩戴运动场景,四脚贴片焊接牢固,高速贴片生产良率稳定.更多 +
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TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.更多 +
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KDS晶振,圆柱晶振,DT-26晶振,DT-261晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.更多 +
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EPSON晶振,32.768K晶振,MC-405晶振,MC-406晶振
表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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KDS晶振,32.768K贴片晶振,DST410S晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准更多 +
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KDS无铅环保晶振,DST1610A系列32.768K晶振,1TJH125DR1A0004小体积晶振
32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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501JCAM032768BAF,Si501,32.768kHz,Silicon微处理器晶振
501JCAM032768BAF,Si501,32.768kHz,Silicon微处理器晶振，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si501系列晶振，编码为：501JCAM032768BAF，电压：3.3V，精度：±20ppm，频率：32.768KHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：存储（SATA/SAS/PCIe），通用处理器，工业控制器，嵌入式控制器，机控制，流量控制，办公室/家庭自动化，IP摄像头/监控，显示和控制面板，户外电子设备，多功能打印机等。更多 +
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IL3X2无源音叉晶振,ILSI进口3215晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz无人机信号传输晶振
IL3X2无源音叉晶振,ILSI进口3215晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz无人机信号传输晶振，美国ILSI晶振公司，艾尔西晶振，IL3X2晶振，IL3X2-HX5F12.5- 32.768 KHz晶振，进口晶振，3215晶振，智能手机晶振，移动通信终端晶振，基准时钟晶振，无线通信晶振，卫星晶振，ILSI晶振，贴片晶振，WIFI用晶体，二脚晶振，插件晶振，欧美晶振，无源晶振，外观完全使用金属材料封装的，产品本身采用全自动石英晶体检测仪，以及跌落，漏气等苛刻实验。产品本身具有高稳定性，高可靠性的石英晶体谐振器。工作温度-40~85°C，网络服务器晶振，存储卡晶振，无线局域网晶振，光纤通道晶振。更多 +
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艾尔西电脑显卡晶振,IL3X2环保无铅晶振,IL3X2-HX5F6-32.768KHz高品质晶振
艾尔西电脑显卡晶振,IL3X2环保无铅晶振,IL3X2-HX5F6- 32.768 KHz高品质晶振，美国ILSI晶振公司，艾尔西晶振，IL3X2晶振，IL3X2-HX5F6- 32.768 KHz晶振，进口晶振，3215晶振，智能手机晶振，移动通信终端晶振，基准时钟晶振，无线通信晶振，卫星晶振，ILSI晶振，贴片晶振，WIFI用晶体，二脚晶振，插件晶振，欧美晶振，无源晶振，外观完全使用金属材料封装的，产品本身采用全自动石英晶体检测仪，以及跌落，漏气等苛刻实验。产品本身具有高稳定性，高可靠性的石英晶体谐振器。高品质晶振，进口晶振，无人机晶振，电车充电枪晶振，石英晶体谐振器，工作温度-40~85°C，网络服务器晶振，存储卡晶振，无线局域网晶振，光纤通道晶振。更多 +
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ILSI音叉晶振,IL3X-HX5F12.5-32.768KHz二脚晶振,IL3X基准时钟晶振
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E1SEA18-28.6363M TR晶振,E1S无源49SMD晶体,日蚀医疗产品晶体
E1SEA18-28.6363M TR晶振,E1S无源49SMD晶体,日蚀医疗产品晶体，美国日蚀晶振公司，49SMD晶振，E1S晶振，通讯设备晶振，E1SEA18-28.6363M TR晶振，医疗设备晶振，电脑晶振，智能手机晶振，蓝牙设备晶振，高端晶振，二脚晶振，无源晶振，6G信号发射器晶振，计算机晶振，智能门锁晶振，石英晶振，电脑晶振，收音机晶振，美国晶振，进口晶振，通讯设备晶振，欧美进口晶振，医疗设备晶振，电话机晶振，电脑晶振，智能手机晶振，蓝牙设备晶振。更多 +
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E1S耐高温晶振,E1SCA18-14.7456M TR晶体,Ecliptek工业设备晶振
E1S耐高温晶振,E1SCA18-14.7456M TR晶体,Ecliptek工业设备晶振，美国日蚀晶振公司，E1S晶振，49SMD晶振，E1SCA18-14.7456M TR晶振，欧美进口晶振，通讯设备晶振，医疗设备晶振，电话机晶振，电脑晶振，智能手机晶振，蓝牙设备晶振，欧美晶振，高端晶振，二脚晶振，无源晶振，6G信号发射器晶振，计算机晶振，智能门锁晶振，二脚晶振，石英晶振，胎压检测器晶振，小体积晶振，高品质晶振，电脑晶振，收音机晶振，美国晶振，进口晶振，通讯设备晶振，医疗设备晶振，电话机晶振，电脑晶振，智能手机晶振，蓝牙设备晶振。更多 +
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Ecliptek进口49SMD晶振,E1S高品质晶体,E1SAA18-16.000M TR胎压检测器晶振
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日蚀美国环保晶振,EB8WS智能手表晶振,EB8WSDX12-32.768K音叉晶振
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Ecliptek进口晶振,E1WS无源表晶,E1WSDA12-32.768K TR汽车收音机晶振
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