ABS05音叉晶体针对节能MCU优化的1.6x1.0x0.5毫米器件,ABS05-32.768KHz-X-T5,音叉晶体

在过去的两年里，供应链的挑战使大批量生产变得非常复杂，提供行业标准的3.2x1.5毫米和2.0x1.2毫米音叉石英晶体电镀负载。Abracon考虑到这一挑战，开发了4.0pF电镀版本 它的微型ABS05系列。

Abracon的ABS07系列3.2x15x0.9毫米音叉石英晶体一直是工厂从工业和医疗电子产品到消费电子产品的广泛应用中采用的解决方案，物联网小工具。随着下一代MCU的使用，对较低电镀的需求 负载(低至4.0pF)版本的ABS07获得了动力。

与此同时，业界不断将最终产品设计小型化的趋势已经让位于对2.0x1.2x0.6mm音叉石英晶体的需求，以Abracon的ABS06为代表家庭产品。 特别是Abracon石英晶振的ABS06-107在4.0pF电镀负载下引起了广泛的兴趣。它提供了低电镀负载与优化等效串联电阻(ESR)的独特组合 性能，使其非常适合节能型大猩猩芯片。该器件符合ST Micro针对STM32系列MCU的参考设计，包括高性能F2和F4系列以及超低功耗L1系列。