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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SJ晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
- [新闻资讯]为什么NX2016SF晶振可以应用在多个电子领域2020年03月23日 17:53
- 对于晶振行业的朋友,问到最多的就是自家产品应该用什么样的晶振?一直以来都是用某个品牌,现在没货了要怎么办?这些问题看似很简单,却也是有一定学问在其中,就是产品与晶振肯定要符合,它的参数要对得上,并不是所有的贴片晶振都可以随意使用,随意搭配.
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