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美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振
美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振，高精度石英晶振，高品质有源振荡器，低耗能有源晶振，有源石英贴片晶体，编码为：SMD100.3C(E/D)–40.000MHz，频率：40 MHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸：7.0x5.0mm，小体积石英晶振，石英贴片晶振，SPXO振荡器，SMD贴片晶体，低功耗石英晶振，低相噪相控有源石英晶体，GED晶振，欧美进口石英晶振，该产品外观使用金属材料封装的，具有高充分的密封性能，可确保其高可靠性，采用编带包装，可在自动贴片机上对应自动贴装。更多 +
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Suntsu晶振,CMOS输出晶振,SXO21C普通有源晶振
贴片式SPXO石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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GEYER晶振,有源晶振,KXO-V93高品质振荡器
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器（偏差大）和普通的石英晶体振荡器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KC2016B_C1晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要。
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NDK晶振,OSC晶振,NP5032SC晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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NDK晶振,有源晶振,7311S-DG晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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KDS晶振,有源晶振,DSS753SVC晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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KDS晶振,OSC晶振,DSO753SD晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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富士晶振,3225贴片晶振,FSX-3M晶振
SMD晶体3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。更多 +
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富士晶振,32.768K有源振荡器,FCO-306Z晶振
更多 +32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外...
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富士晶振,SPXO振荡器,FCO-200晶振
更多 +产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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