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X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振
X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，汽车晶振，小尺寸晶振，超小型晶振，热敏晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，1612晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振。
频率：52MHZ 尺寸：1612mm
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X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体
X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：13MHZ 尺寸：3225mm
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X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振
X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，无源晶振，贴片晶振，5032晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：8MHZ 尺寸：5032mm
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X2B02863ABA1H-HZ晶振,HELE高精度晶振,智能VR眼镜晶振
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振，台湾加高晶振公司，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：28.63636MHZ 尺寸：2520mm
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X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振
X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，无源晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。
频率：48MHZ 尺寸：2016mm
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X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振
X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振，台湾HELE晶振公司，汽车晶振，小尺寸晶振，超小型晶振，热敏晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，1612晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：38.4MHZ 尺寸：1612mm
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X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振
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频率：11.288MHZ 尺寸：3225mm
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X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振
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频率：37.4MHZ 尺寸：2520mm
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X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振
X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，5032晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：48MHZ 尺寸：5032mm
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X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振
X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。
频率：26MHZ 尺寸：2016mm
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频率：14.31818MHZ 尺寸：5032mm
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X2B020000B81H-HV晶振,HELE高精度晶振,数码摄像机晶振
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频率：20MHZ 尺寸：2520mm
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频率：49.152MHZ 尺寸：2016mm
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频率：54MHZ 尺寸：5032mm
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频率：32.768KHz 尺寸：3225mm
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频率：22.1184MHZ 尺寸：5032mm
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频率：16MHZ 尺寸：3225mm
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