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X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振
X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。
频率：26MHZ 尺寸：2016mm
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X1H01431ADG1H-X晶振,台湾加高低抖动晶振,6G信号接收模块晶振
X1H01431ADG1H-X晶振,台湾加高低抖动晶振,6G信号接收模块晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，5032晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振。
频率：14.31818MHZ 尺寸：5032mm
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X2B020000B81H-HV晶振,HELE高精度晶振,数码摄像机晶振
X2B020000B81H-HV晶振,HELE高精度晶振,数码摄像机晶振，台湾加高晶振公司，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：20MHZ 尺寸：2520mm
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X2C049152D81H-HU晶振,6G信号放大器晶振,加高台湾晶振
X2C049152D81H-HU晶振,6G信号放大器晶振,加高台湾晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。
频率：49.152MHZ 尺寸：2016mm
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X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振
X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，5032晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振。
频率：54MHZ 尺寸：5032mm
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SSW32768KF3CHC-IT晶振,HELE有源晶振,智能通讯终端晶振
SSW32768KF3CHC-IT晶振,HELE有源晶振,智能通讯终端晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：32.768KHz 尺寸：3225mm
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X1H022118FK1H-V晶振,HELE高精度晶振,电车充电桩晶振
X1H022118FK1H-V晶振,HELE高精度晶振,电车充电桩晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，5032晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：22.1184MHZ 尺寸：5032mm
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X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品质晶振,智能穿戴设备晶振
X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品质晶振,智能穿戴设备晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：16MHZ 尺寸：3225mm
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X2C026000B91H-V晶振,HELE台产晶振,流媒体后视镜晶振
X2C026000B91H-V晶振,HELE台产晶振,流媒体后视镜晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸，台湾加高晶振公司，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：26MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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X2C024000B81H-HZ晶振,台湾加高无源晶振,光电传输晶振
X2C024000B81H-HZ晶振,台湾加高无源晶振,光电传输晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。
频率：24MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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X3S027000BK1H晶振,台产加高晶振,电脑主板晶振
X3S027000BK1H晶振,台产加高晶振,电脑主板晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：27MHZ 尺寸：3225mm
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X1H008000DI1H-W晶振,台湾HELE贴片晶振,6G网络设备晶振
X1H008000DI1H-W晶振,台湾HELE贴片晶振,6G网络设备晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，5032晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：8MHZ 尺寸：5032mm
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X2C032000BC1H-HS晶振,6G局域网晶振,HELE超小型晶振
X2C032000BC1H-HS晶振,6G局域网晶振,HELE超小型晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。
频率：32MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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X2C040000B71H-HZ晶振,台湾加高晶振,汽车倒车雷达晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸，台湾加高晶振公司，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：40MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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美国Fortiming晶振,领先全球的6G网络终端晶振,HC49S-16M000-1E025F-CL二脚晶振，美国富通晶振公司，49S插件晶振，欧美进口晶振，二脚晶振，低成本晶振，环保无铅晶振，高稳定性晶振，石英晶振，6G网络终端晶振，无源晶振，低成本紧密频率稳定晶体金属封装，特点，符合RoHS标准(无铅)，低外形通孔封装，at切割晶体，优异的老化，非常紧密的温度稳定性，行业标准引线间距，低成本，卓越的通信微处理器应用。
频率：16MHZ 尺寸：11.35*4.85mm
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高品质FOX晶体,FC3BABCVI32.0晶振,领先同行的液晶仪表盘晶振
高品质FOX晶体,FC3BABCVI32.0晶振,领先同行的液晶仪表盘晶振,美国福克斯晶振公司，进口晶振，高精度晶振，美国晶振，车载蓝牙晶振，汽车电子晶振，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，FOX晶振内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.6G路由器晶振，无人机晶振，手机蓝牙晶振，6G无线通讯晶振，自动化设备晶振，高品质晶振.
频率：32.000MHZ 尺寸：3225mm
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美国FOX晶振,领先全球的北斗卫星定位模块晶振,FC1BACBEI38.4晶振,美国FOX晶振公司，超小型晶振是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.2016尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。高品质晶振，石英晶体谐振器，四脚晶振，SMD晶振，贴片晶振,石英晶振,高可靠晶振，环保晶振，小体积晶振，6G通讯设备晶振，室外6G基站晶振，2016晶振，无人机遥控晶振。
频率：38.4MHZ 尺寸：2016mm
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