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X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振
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X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。
频率:26MHZ   尺寸:2016mm
X1H01431ADG1H-X晶振,台湾加高低抖动晶振,6G信号接收模块晶振
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X1H01431ADG1H-X晶振,台湾加高低抖动晶振,6G信号接收模块晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。
频率:14.31818MHZ   尺寸:5032mm
X2B020000B81H-HV晶振,HELE高精度晶振,数码摄像机晶振
X2B020000B81H-HV晶振,HELE高精度晶振,数码摄像机晶振

X2B020000B81H-HV晶振,HELE高精度晶振,数码摄像机晶振台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:20MHZ   尺寸:2520mm
X2C049152D81H-HU晶振,6G信号放大器晶振,加高台湾晶振
X2C049152D81H-HU晶振,6G信号放大器晶振,加高台湾晶振

X2C049152D81H-HU晶振,6G信号放大器晶振,加高台湾晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。

频率:49.152MHZ   尺寸:2016mm
X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振
X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振

X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。

频率:54MHZ   尺寸:5032mm
SSW32768KF3CHC-IT晶振,HELE有源晶振,智能通讯终端晶振
SSW32768KF3CHC-IT晶振,HELE有源晶振,智能通讯终端晶振
SSW32768KF3CHC-IT晶振,HELE有源晶振,智能通讯终端晶振台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:32.768KHz   尺寸:3225mm
X1H022118FK1H-V晶振,HELE高精度晶振,电车充电桩晶振
X1H022118FK1H-V晶振,HELE高精度晶振,电车充电桩晶振

X1H022118FK1H-V晶振,HELE高精度晶振,电车充电桩晶振台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:22.1184MHZ   尺寸:5032mm
X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品质晶振,智能穿戴设备晶振
X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品质晶振,智能穿戴设备晶振
X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品质晶振,智能穿戴设备晶振台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:16MHZ   尺寸:3225mm
X2C026000B91H-V晶振,HELE台产晶振,流媒体后视镜晶振
X2C026000B91H-V晶振,HELE台产晶振,流媒体后视镜晶振
X2C026000B91H-V晶振,HELE台产晶振,流媒体后视镜晶振台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸,台湾加高晶振公司,特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:26MHZ   尺寸:2.0×1.6mm
X2C024000B81H-HZ晶振,台湾加高无源晶振,光电传输晶振
X2C024000B81H-HZ晶振,台湾加高无源晶振,光电传输晶振

X2C024000B81H-HZ晶振,台湾加高无源晶振,光电传输晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。

频率:24MHZ   尺寸:2.0×1.6mm
X3S027000BK1H晶振,台产加高晶振,电脑主板晶振
X3S027000BK1H晶振,台产加高晶振,电脑主板晶振
X3S027000BK1H晶振,台产加高晶振,电脑主板晶振台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:27MHZ   尺寸:3225mm
X1H008000DI1H-W晶振,台湾HELE贴片晶振,6G网络设备晶振
X1H008000DI1H-W晶振,台湾HELE贴片晶振,6G网络设备晶振

X1H008000DI1H-W晶振,台湾HELE贴片晶振,6G网络设备晶振台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:8MHZ   尺寸:5032mm
X2C032000BC1H-HS晶振,6G局域网晶振,HELE超小型晶振
X2C032000BC1H-HS晶振,6G局域网晶振,HELE超小型晶振

X2C032000BC1H-HS晶振,6G局域网晶振,HELE超小型晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。

频率:32MHZ   尺寸:2.0×1.6mm
X2C040000B71H-HZ晶振,台湾加高晶振,汽车倒车雷达晶振
X2C040000B71H-HZ晶振,台湾加高晶振,汽车倒车雷达晶振
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频率:40MHZ   尺寸:2.0×1.6mm
美国Fortiming晶振,领先全球的6G网络终端晶振,HC49S-16M000-1E025F-CL二脚晶振
美国Fortiming晶振,领先全球的6G网络终端晶振,HC49S-16M000-1E025F-CL二脚晶振
美国Fortiming晶振,领先全球的6G网络终端晶振,HC49S-16M000-1E025F-CL二脚晶振,美国富通晶振公司,49S插件晶振,欧美进口晶振,二脚晶振,低成本晶振,环保无铅晶振,高稳定性晶振石英晶振,6G网络终端晶振,无源晶振低成本紧密频率稳定晶体金属封装,特点,符合RoHS标准(无铅),低外形通孔封装,at切割晶体,优异的老化,非常紧密的温度稳定性,行业标准引线间距,低成本,卓越的通信微处理器应用。
频率:16MHZ   尺寸:11.35*4.85mm
高品质FOX晶体,FC3BABCVI32.0晶振,领先同行的液晶仪表盘晶振
高品质FOX晶体,FC3BABCVI32.0晶振,领先同行的液晶仪表盘晶振
高品质FOX晶体,FC3BABCVI32.0晶振,领先同行的液晶仪表盘晶振,美国福克斯晶振公司,进口晶振,高精度晶振,美国晶振,车载蓝牙晶振,汽车电子晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振FOX晶振内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等,操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.6G路由器晶振,无人机晶振,手机蓝牙晶振,6G无线通讯晶振,自动化设备晶振,高品质晶振.
频率:32.000MHZ   尺寸:3225mm
美国FOX晶振,领先全球的北斗卫星定位模块晶振,FC1BACBEI38.4晶振
美国FOX晶振,领先全球的北斗卫星定位模块晶振,FC1BACBEI38.4晶振
美国FOX晶振,领先全球的北斗卫星定位模块晶振,FC1BACBEI38.4晶振,美国FOX晶振公司,超小型晶振是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.2016尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。高品质晶振,石英晶体谐振器,四脚晶振,SMD晶振,贴片晶振,石英晶振,高可靠晶振,环保晶振,小体积晶振,6G通讯设备晶振,室外6G基站晶振,2016晶振,无人机遥控晶振。
频率:38.4MHZ   尺寸:2016mm
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