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TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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511ABA156M250AAGR,Si511,Skyworks差分晶体,7050mm,电信应用晶振
511ABA156M250AAGR,Si511,Skyworks差分晶体,7050mm,电信应用晶振，美国进口晶振，Skyworks思佳讯晶振，型号：Si511系列，编码为：511ABA156M250AAGR，频率为：156.25 MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，LVPECL输出贴片差分晶振，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低电平等特点。应用于：机顶盒晶振、光端机晶振、安防设备晶振、路由器晶振，交换机晶振、光纤通信晶振，以太网等应用。
频率：156.25 MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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500DABB156M250ACHR,Si500D,Skyworks差分晶振,LVPECL输出振荡器
500DABB156M250ACHR,Si500D,Skyworks差分晶振,LVPECL输出振荡器，Skyworks晶振，思佳讯晶振，美国进口晶振，型号：Si500D系列贴片晶振，编码为：500DABB156M250ACHR，频率为：156.25MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±250ppm，工作温度范围：0℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，LVPECL输出贴片差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低电源电压，低电平等特点。被广泛用于：通讯设备，无线网络，路由器晶振，以太网晶振，光纤通信晶振，物联网等应用。
频率：156.25MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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CWX823-033.333M,7050mm,ConnorWinfield振荡器,蓝牙模块晶振
CWX823-033.333M,7050mm,ConnorWinfield振荡器,蓝牙模块晶振，美国ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX823-033.333M，频率为：33.333MHz，频率稳定性：±50ppm，工作电压：3.3V，工作温度范围:-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，四脚贴片晶振，7050晶振，时钟振荡器，有源晶振，石英晶振，CMOS输出晶振，石英晶体振荡器（XO）。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高稳定性，低抖动等特点。被广泛用于：蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，医疗设备晶振，无线应用等。
频率：33.333MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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SI50122-A1-GMR,100MHz,Silicon有源晶振,2520mm,数码摄像机晶振
SI50122-A1-GMR,100MHz,Silicon有源晶振,2520mm,数码摄像机晶振，美国Silicon晶振，型号：SI50122-A1系列，编码为：SI50122-A1-GMR，频率为：100MHz，电压：2.25V-3.63V，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，10脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用程序：网络连接存储， 多功能打印机，数字电视，机顶盒，态硬盘（SSD）， 无线接入点，家庭网关，数码摄像机等应用。
频率：100MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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510ABA212M500BAG,5032mm,Si510,212.5MHz,Silicon差分贴片晶振
510ABA212M500BAG,5032mm,Si510,212.5MHz,Silicon差分贴片晶振，美国Silicon晶振，型号：Si510系列，编码为：510ABA212M500BAG，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，频率为：212.5MHz，LVPECL输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，差分晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：千兆以太网，光纤通道晶振，电信晶振，仪器仪表晶振，机顶盒晶振，交换机，路由器，时钟生成等应用。
频率：212.5MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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SSR008192I3CHE-TC晶振,加高有源四脚晶振,汽车辅助驾驶晶振
SSR008192I3CHE-TC晶振,加高有源四脚晶振,汽车辅助驾驶晶振，台湾HELE晶振公司，贴片石英晶振，有源晶振，7050晶振，超小型晶振，SMD晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，HSO751S晶振，进口晶振，耐热性晶振，SSR008192I3CHE-TC晶振，高稳定性晶振，6G无线应用晶振，射频应用晶振，物料网应用晶振，RFID应用晶振.特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：8.192MHz 尺寸：7050mm
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X2B019200BZ1H-CHZ晶振,医疗设备晶振,加高台产2520晶振
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振，台湾加高晶振公司，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：19.2MHZ 尺寸：2520mm
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X2C038400BA1H-Z晶振,高精度加高晶体,电车充电枪晶振，台湾HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，无源晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：38.4MHZ 尺寸：2016mm
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X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振
X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，汽车晶振，小尺寸晶振，超小型晶振，热敏晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，1612晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振。
频率：52MHZ 尺寸：1612mm
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X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：13MHZ 尺寸：3225mm
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频率：8MHZ 尺寸：5032mm
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频率：28.63636MHZ 尺寸：2520mm
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频率：48MHZ 尺寸：2016mm
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频率：38.4MHZ 尺寸：1612mm
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频率：11.288MHZ 尺寸：3225mm
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频率：37.4MHZ 尺寸：2520mm
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