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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。频率:27120KHz~32000KHz 尺寸:1.2×1.0mm
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SG-8002CA40.0000M-PCM,7050mm晶振,爱普生有源晶振
SG-8002CA40.0000M-PCM,7050mm晶振,爱普生有源晶振,40MHz有源输出,省去外部起振电路,缩短硬件开发周期,低抖动时钟源,保障主控芯片稳定运行.7.0×5.0mm封装通用性强,兼容常规SMT生产工艺.在高低温工况下依旧保持优秀时钟稳定性,规避系统时钟漂移,死机等故障.康华尔可提供晶振选型技术支持,协助评估电路方案,原装货源充足.欢迎来电0755-27838351咨询试样.
频率:40M 尺寸:7050晶振
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SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振
SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振,采用3.2×2.5mm小型化贴片封装,厚度轻薄,适配6G通信设备晶振,光模块微型化PCB设计,兼容全自动编带贴装量产,有效提升生产效率,降低装配成本.标准156.250000MHz精准固定频率,是5G基站,光纤通信,高速数据传输的通用基准时钟频率.具备±50ppm高精度频率容差,全温域频率漂移极小,批次参数一致性高,稳定性极强.自带OE输出使能控制功能,可灵活调控时钟输出,适配系统智能功耗管理,符合RoHS环保标准,全系原装正品,规格参数达标,可提供完整技术资料,采购咨询:0755-27838351.
频率:156.25M 尺寸:3225晶振
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1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振
1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振,7.0×5.0mm贴片振荡器支持1.8V/2.5V/3.3V多档低压供电,专为消费电子,智能穿戴设备晶振设计,搭载AT切割晶片,功耗控制优异,有效延长数码产品续航.原厂精密校准,频偏可选±20~±50ppm,输出波形对称,低抖动,金属气密封装抗温湿度变化,适配智能电视,便携播放器,家用摄像头,蓝牙音箱等设备.符合RoHS无铅标准,标准编带适配自动化贴装,库存充足,可免费寄送样品,配套原厂规格书与长期供货保障.
频率:33.3333M 尺寸:7.3X4.9mm
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1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振
1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振,该型号采用7050金属气密封装,搭载AT切割晶片,宽温区间覆盖-40℃至+85℃,适配工厂高温,低温多变工况.产品具备低功耗晶振,低周期抖动特性,频率稳定度高,抗震动,抗电磁干扰能力突出,完美适配PLC控制器,伺服驱动,工业网关,自动化产线主板.原厂出厂完成高精度校准,老化漂移极低,3.3V标准供电,CMOS稳定输出,支持自动化SMT贴装,符合RoHS环保标准,常备现货,可免费提供样品与原厂规格书.
频率:12.5829MHz 尺寸:7.3X4.9mm
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1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
欢迎联系KDS晶振授权代理商康华尔电子,热线0755-27838351,现货DSO751SRAB高精度晶振及对应料号1XSR016667AB.作为测试测量仪器晶振,核心优势为超低抖动,高频率精准度,专为对时序,相位要求严苛的检测设备设计.金属全密封结构抗震抗干扰,工作温区覆盖仪器常规使用环境,频差精度±50ppm,满足不同等级测量设备基准需求.配套1XSR016667AB原厂标准化型号,输出电平稳定,波形对称性优秀,杜绝测量数据偏移.全系列合规环保,大批量现货供应,可免费提供样品测试,配套原厂技术资料与长期供货保障.
频率:16.667M 尺寸:7.3X4.9mm
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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振,进口贴片晶振,TCXO石英晶体,编码为:AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz,频率:12.8 MHz,频率稳定性:±0.5ppm,电源电压为:1.5V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,HCMOS输出石英晶振,温度补偿振荡器,该晶振产品外观是金属封装,具备超高的封闭性能,产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,可采用高速贴片机进行焊接,具备优良的耐热特性,耐环境特性,在市场上被应用于消费电子晶振,可穿戴智能晶振和计算机电脑晶振等产品中。频率:12.8 MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振
Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振,石英晶体,进口无源晶振,SMD有源晶体,欧美有源晶振,编码为:SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF,频率:20 MHz,频率稳定性:±10ppm,频率公差为:±10ppm,负载电容为:18pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:12.4x4.9mm,晶振厂家,石英贴片晶振,49SMD晶振,高品质石英晶振,低衰减石英晶振,韩国新松晶振,石英贴片晶振,高精度有源谐振器,该晶振产品时常应用于时钟钟表晶振,物联网4G晶振和智能遥控器晶振等产品中。频率:20 MHz 尺寸:12.4x4.9mm
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石英贴片晶体,TST嘉硕晶振,TZ1166A晶振,高品质无源晶振
石英贴片晶体,TST嘉硕晶振,TZ1166A晶振,高品质无源晶振,无源贴片晶体,台产无源石英晶振,嘉硕石英谐振器,两脚贴片晶体,编码为:TZ1166A,频率:32.768 KHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±20ppm,负载电容为:7PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:3.2x1.5mm,高品质石英晶振,石英晶体谐振器,高性能无源晶体,TST无源贴片晶振,3215mm石英晶振,石英晶体谐振器,该贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,在网络通信领域得到了广泛的应用。频率:32.768 KHz 尺寸:3.2x1.5mm
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美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振
美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振,高精度石英晶振,高品质有源振荡器,低耗能有源晶振,有源石英贴片晶体,编码为:SMD100.3C(E/D)–40.000MHz,频率:40 MHz,频率稳定性:±25ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸:7.0x5.0mm,小体积石英晶振,石英贴片晶振,SPXO振荡器,SMD贴片晶体,低功耗石英晶振,低相噪相控有源石英晶体,GED晶振,欧美进口石英晶振,该产品外观使用金属材料封装的,具有高充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,可在自动贴片机上对应自动贴装。频率:40 MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振
FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,欧美进口晶振,谐振器,编码为:FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM,频率:16 MHz,频率稳定为:±50ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:18 PF,工作温度范围:0℃至+70℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,贴片石英晶振,欧美无源贴片晶振,FMI石英贴片晶振,石英晶振,该产品采用SMD编带盘装包装方式,焊接可以采用自动贴片系统,满足无铅高温回流焊接曲线,从而提高晶振生产效率,节省人工成本。频率:16 MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振,进口贴片晶体,欧美无源石英晶振,石英贴片晶体,进口SMD晶振,高品质谐振器,编码型号为:XQ22,频率:16 MHz,频率公差为:±10ppm,负载电容为:7PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:2.5x2.0mm,麦克罗比特石英晶振,进口贴片晶振,高性能无源晶体,无源贴片晶振,2520mm石英晶振,石英晶体谐振器,该贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,在网络通信领域得到了广泛的应用。频率:16 MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振,进口贴片晶体,欧美无源石英晶振,石英贴片晶体,进口SMD晶振,高品质谐振器,编码型号为:XQ22,频率:16 MHz,频率公差为:±10ppm,负载电容为:7PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:2.5x2.0mm,麦克罗比特石英晶振,进口贴片晶振,高性能无源晶体,无源贴片晶振,2520mm石英晶振,石英晶体谐振器,该贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,在网络通信领域得到了广泛的应用。频率:16 MHz 尺寸:2.5x2.0mm
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7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振
7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振,无源晶体,高精度石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,7050晶振,编码为:C7S-8.000-18-1020-R,频率:8 MHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±10ppm,负载电容为:18PF,工作温度范围:-10℃至+70℃,晶振体积尺寸为:7.0x5.0mm,小型SMD无源晶体谐振器,C7S系列晶振,安基无源石英晶振,具备高可靠的环保性能,SMD编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,被广泛应用于小型智能化晶振,移动通讯晶振和数码相机晶振等产品中。频率:8 MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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无源贴片晶体,AKER安基谐振器,32M石英晶体,C16-32.000-8-3030-X-R晶振
无源贴片晶体,AKER安基谐振器,32M石英晶体,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,四脚贴片晶振,轻薄型石英晶体,无源晶体谐振器,编码为:C16-32.000-8-3030-X-R,频率:32 MHz,频率稳定为:±30ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:8PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:1.6x1.2mm,AKER电子晶振,无源石英晶振,1612mm石英晶振,SMD晶振,台产无源谐振器,小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能,具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,环保性能符合ROHS/无铅标准。频率:32 MHz 尺寸:1.6x1.2mm
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AKER安基晶体,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英谐振器,无源晶振
AKER安基晶体,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英谐振器,无源晶振,四脚贴片谐振器,台产高质量石英晶体,3225mm小型晶振,SMD贴片晶体,编码为:C3E-25.000-18-3030-R,频率:25 MHz,频率稳定为:±30ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:18 PF,工作温度范围:-20℃至+60℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,安基贴片晶振,台湾晶振,石英贴片晶振,该晶振产品具有优良的耐环境特性,即使在极端恶劣的天气环境下也能稳定持续的为产品工作,可发挥晶振优良的电气特性,符合欧盟RoHS规定。频率:25M 尺寸:3.2x2.5mm
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FYQ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.频率:8~125MHZ 尺寸:5.0×3.2mm
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