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富士晶振,石英晶体振荡器,FDO-500晶振
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性。
频率：13.5~312.5MHZ 尺寸：5.0×3.2mm
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富士晶振,有源晶振,FCO-700晶振
产品性能稳定,精度高等优势,主要应用领域：无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动.
频率：1~220MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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富士晶振,5032晶振,FCO-500晶振
产品性能稳定,精度高等优势,主要应用领域：无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动.
频率：1~160MHZ 尺寸：5.0×3.2mm
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富士晶振,32.768K有源振荡器,FCO-306Z晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外...
频率：32.768KHz 尺寸：3.2×2.5mm
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富士晶振,3225贴片晶振,FCO-300晶振
产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
频率：1~75MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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富士晶振,SPXO振荡器,FCO-200晶振
产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
频率：1~50MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振
富士晶振公司主要以石英晶振，电子元件，三端稳压管，LED照明，高压电容器，薄膜电容器等产品的生产与开发。低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.
频率：1~125MHZ 尺寸：12.9×12.9mm
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精工晶振,精工石英晶体振荡器,VT-200-FL晶振
精工32.768K晶振,VT-200-FL石英晶振,进口晶振,小体积时钟晶体谐振器,音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合R.
频率：32.768KHz 尺寸：2.0*11.0mm
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精工晶振,精工晶振,VT-150-F晶振32.768K
VT-150-F晶振,耐高温晶振,日本精工株式会社,超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的...
频率：32.768KHz 尺寸：1.5*5.0mm
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精工晶振,精工石英晶振,VT-120-F32.768K晶振
VT-120-F晶振,音叉晶体,精工时钟晶振,32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性...
频率：32.768KHz 尺寸：1.2*4.7mm
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精工晶振,平板电脑晶振,SC-20S晶振
精工贴片晶振,SC-20S电脑专用晶振,SMD型石英晶体,超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准...
频率：32.768KHz 尺寸：2.0*1.2mm
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精工晶振,智能手机晶振,SC-16S晶振
SC-16S,耐高温晶体,精工晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外...
频率：32.768KHz 尺寸：1.0*1.6mm
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