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: 进口Anderson晶体,6G无线通信晶振,AE-131-A-2-5505-2-30-38M4000晶振

进口Anderson晶体,6G无线通信晶振,AE-131-A-2-5505-2-30-38M4000晶振，美国安德森晶振公司，石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振器的原材料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列，反映在宏观上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。石英晶体,无源晶振，小尺寸晶振，贴片晶振，四脚晶振，进口晶振，高牌子晶振，航空航天晶振，智能手表晶振，6G通讯终端晶振，特点:频率范围5.50 MHz - 150 MHz AT-strip切割更严格的公差和稳定性。密封陶瓷封装，可靠性高。磁带/卷轴符合EIA 481标准。符合ROHS /无铅应用:这种陶瓷AE131用于计算机，调制解调器，微处理器以及通信和测试
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: 6G无线传输晶振,安德森美国晶振,AE-138-A-1-4085-1-18-16M0000贴片晶振

6G无线传输晶振,安德森美国晶振,AE-138-A-1-4085-1-18-16M0000贴片晶振，美国Anderson晶振公司，安德森晶振，频率范围16.0 MHz - 60.0 MHz Seam密封封装，超小型封装，在频率稳定性、老化性、精度和可靠性方面具有优异的技术性能。磁带/卷轴符合EIA 481标准。该陶瓷AE138适用于蓝牙，无线通信，移动电话，通信和测试设备等其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅。进口晶振，AE-138晶振，无源晶振，石英晶体，贴片晶振，超小型晶振，2016晶振，6G通讯设备晶振，6G路由器晶振，6G网络终端晶振，无源晶振，贴片晶振，无人机晶振，汽车辅助驾驶晶振，低损耗晶振，高品质晶振。
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: Anderson汽车晶振,AE808-T-H-1-5055-3R0-42M000000晶振,无钥匙进入模块晶振

Anderson汽车晶振,AE808-T-H-1-5055-3R0-42M000000晶振,无钥匙进入模块晶振，美国安德森晶振公司，Anderson晶振，有源晶振，OSC晶振,贴片晶振，SMD晶振，高品质晶振，低损耗晶振，耐冲击晶振，耐高温晶振，汽车晶体，北斗卫星晶振，车载多媒体晶振，无钥匙进入模块晶振，小体积晶振，3225晶振，安德森电子是您满足所有石英晶体需求的最佳来源.无论您需要晶体毛坯,精密晶体,传感器晶体,密封单元还是混合时钟振荡器,OCXO恒温晶振,TCXO温补晶振,VCXO压控晶振,声表面滤波器和时钟晶体振荡器，双旋转晶体(SC,IT,FC)还是低相位噪声单元,或需要更标准的频率控制设备,安德森电子都能可靠地提供高质量的晶体单元以满足您的要求.这与我们卓越的客户服务和交付能力相结合,可提供您所需要的和应有的资源.
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: 富通进口晶体,HC49SM-70M000-1E030C-CL晶振,遥遥领先的通话卫星晶振

富通进口晶体,HC49SM-70M000-1E030C-CL晶振,遥遥领先的通话卫星晶振，美国Fortiming晶振公司，低成本紧密频率稳定晶体在金属CAN SMD封装，特点，RoHS兼容(无铅)，低轮廓表面安装封装，at切割晶体，优良的时效，非常严格的温度稳定性，行业标准SMD Footprint，低成本，优秀的通信微处理器应用。富通晶振，49SMD晶振，石英晶体谐振器，贴片晶振，北斗导航模块晶振，医疗设备晶振，低损耗晶振，二脚晶振，低成本晶振，环保无铅晶振，高稳定性晶振，石英晶振，6G网络终端晶振，无源晶振。
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: 美国Fortiming晶振,领先全球的6G网络终端晶振,HC49S-16M000-1E025F-CL二脚晶振

美国Fortiming晶振,领先全球的6G网络终端晶振,HC49S-16M000-1E025F-CL二脚晶振，美国富通晶振公司，49S插件晶振，欧美进口晶振，二脚晶振，低成本晶振，环保无铅晶振，高稳定性晶振，石英晶振，6G网络终端晶振，无源晶振，低成本紧密频率稳定晶体金属封装，特点，符合RoHS标准(无铅)，低外形通孔封装，at切割晶体，优异的老化，非常紧密的温度稳定性，行业标准引线间距，低成本，卓越的通信微处理器应用。
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: ILSI小尺寸晶振,领先全球的6G通讯晶体,ILCX18-FF5F10-20.000MHZ晶振

ILSI小尺寸晶振,领先全球的6G通讯晶体,ILCX18-FF5F10-20.000MHZ晶振，美国艾尔西晶振公司，ILSI晶振，产品特点:贴片封装，封装面积小，提供磁带和卷轴，兼容无铅加工，基本模式高达60MHz，PCMCIA卡晶振，存储设备晶振，电脑主板晶振，GSM手机晶振，无线局域网晶振，USB晶振,卫星电话晶振，无源晶振，进口晶振，艾尔西晶振，2520晶振，贴片晶振，四脚晶振，石英晶体谐振器，6G网络终端晶振，无人机晶振，北斗卫星晶振。
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: 高品质ILSI晶振,HC49USM-FF5F18-3.6864MHZ晶振,遥遥领先的电车充电桩晶振

高品质ILSI晶振,HC49USM-FF5F18-3.6864MHZ晶振,遥遥领先的电车充电桩晶振，美国ILSI晶振公司，贴片晶振，HC49USM晶振，石英晶振，6G路由器晶振，无人机晶振，高品质晶振，低功耗晶振，智能穿戴设备晶振，北斗卫星晶振，无源晶振,二脚晶振,移动通信终端晶振，电车充电枪晶振，石英晶体谐振器，网络服务器晶振，无线局域网晶振.外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 艾尔西进口晶体,领先同行的6G手机晶振,ILCX07-JJ3F10-12.000MHZ晶振

艾尔西进口晶体,领先同行的6G手机晶振,ILCX07-JJ3F10-12.000MHZ晶振,美国ILSI晶振公司，体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.无源晶振，贴片晶振，四脚晶振，欧美晶振，无源晶振，无人机晶振，艾尔西晶振，进口晶振，5032晶振，移动通信终端晶振，电车充电枪晶振，石英晶体谐振器，网络服务器晶振，无线局域网晶振，光纤通道晶振.高品质晶振，基准时钟晶振，6G手机晶振,无线通信晶振,6G卫星晶振,贴片晶振.
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: 高品质FOX晶体,FC3BABCVI32.0晶振,领先同行的液晶仪表盘晶振

高品质FOX晶体,FC3BABCVI32.0晶振,领先同行的液晶仪表盘晶振,美国福克斯晶振公司，进口晶振，高精度晶振，美国晶振，车载蓝牙晶振，汽车电子晶振，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，FOX晶振内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.6G路由器晶振，无人机晶振，手机蓝牙晶振，6G无线通讯晶振，自动化设备晶振，高品质晶振.
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: FOX进口晶体,遥遥领先的6G无线网晶振,FC2BACBEI40.0晶振

FOX进口晶体,遥遥领先的6G无线网晶振,FC2BACBEI40.0晶振，美国福克斯晶振公司，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，高精密石英晶振，进口晶振，FOX晶振，高品质晶振，低损耗晶振，欧美晶振，遥遥领先晶振，室外6G基站晶振，汽车电子晶振，汽车辅助驾驶晶振，高精度晶振，FOX晶振在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。FOX晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。
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: 美国FOX晶振,领先全球的北斗卫星定位模块晶振,FC1BACBEI38.4晶振

美国FOX晶振,领先全球的北斗卫星定位模块晶振,FC1BACBEI38.4晶振,美国FOX晶振公司，超小型晶振是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.2016尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。高品质晶振，石英晶体谐振器，四脚晶振，SMD晶振，贴片晶振,石英晶振,高可靠晶振，环保晶振，小体积晶振，6G通讯设备晶振，室外6G基站晶振，2016晶振，无人机遥控晶振。
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: PETERMANN晶振,SXO-03025晶振,SXO18-03025-S-E-25-M-32.768kHz-T晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: PETERMANN晶振,M1610晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32.768KHzF-YCDKT晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Bliley晶振,BTCS3-32K7晶振,BTCS3-32.768K7BN-DCCT晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: QVS晶振,QV3R晶振,QV3R-7XCF12.5-32.768KHz晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Fortiming晶振,XO32-32K768-T晶振,3225mm晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Fortiming晶振,WXP2A晶振,防震晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: IQD晶振,IQXC-217晶振,LFXTAL084883REEL晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: IQD晶振,IQXC-90晶振,LFXTAL066198REEL晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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