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KC5032P115.000H2GE00,低抖动差分晶振,京瓷6G基站晶振
KC3225L100.000P30J00-6G路由器晶振-贴片差分晶振,日本京瓷晶振,进口石英晶体振荡器,KC3225L-P2有源晶振,KC3225L100.000P30J00晶振,3225mm晶振,小体积石英晶体,6G路由器晶振,贴片差分晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度0~70°C,LV-PECL输出晶振,智能手机晶振,医疗设备应用晶振,可视智能家居晶振,蓝牙模块晶振.频率:115MHz 尺寸:5.0×3.2mm
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KC5032P115.000H2GE00,低抖动差分晶振,京瓷6G基站晶振
KC5032P115.000H2GE00,低抖动差分晶振,京瓷6G基站晶振,KC5032P-H2有源晶振,SMD晶振,低抖动差分晶振,KC5032P115.000H2GE00晶振,日本京瓷进口石英晶振,频率115MHz,电压2.5V,工作温度-40~85°C,频率稳定性50ppm,6G基站晶振,蓝牙音响晶振,5032mm晶振,HCSL输出晶体,家电影音系统晶振,网络终端晶振.
频率:115MHz 尺寸:5.0×3.2mm
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KC3225L100.000P30J00-6G路由器晶振-贴片差分晶振
KC3225L100.000P30J00-6G路由器晶振-贴片差分晶振,日本京瓷晶振,进口石英晶体振荡器,KC3225L-P2有源晶振,KC3225L100.000P30J00晶振,3225mm晶振,小体积石英晶体,6G路由器晶振,贴片差分晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度0~70°C,LV-PECL输出晶振,智能手机晶振,医疗设备应用晶振,可视智能家居晶振,蓝牙模块晶振.频率:100MHz 尺寸:3.2×2.5mm
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KC7050R600.000P3GD00-差分晶振信号输出LVPECL-日本京瓷有源晶振
KC7050R600.000P3GD00-差分晶振信号输出LVPECL-日本京瓷有源晶振,KC7050R-P3石英晶体振荡器,KC7050R600.000P3GD00晶振,差分晶振信号输出LVPECL,日本京瓷有源晶振,进口贴片晶振,尺寸7050mm,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,SONET/SDH设备晶振,网络终端晶振,以太网设备晶振,通信设备晶振,服务器与存储系统晶振,显卡晶振.频率:600MHz 尺寸:7.0×5.0mm
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Q13MC4061000600 MC-406 32.768kHz 12pF ±20ppm -40℃~+85℃
Q13MC4061000600 MC-406 32.768kHz 12pF ±20ppm -40℃~+85℃,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号:MC-406,编码为:Q13MC4061000600,频率为:32.768K音叉晶体,是一款小体积晶振尺寸10.41x4.06x3.6mm陶瓷封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积轻薄型,应用于:移动通讯晶振,时钟电子晶振,微型计算机晶振,仪器仪表晶振,电脑主板晶振,无线蓝牙晶振,通讯设备晶振,物联网等应用。频率:32.768KHz 尺寸:10.41x4.06x3.6mm
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X1E0003510021/FA2016AN/2016mm/30MHz/10pF/30ppm/蓝牙晶振
X1E0003510021/FA2016AN/2016mm/30MHz/10pF/30ppm/蓝牙晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,晶振型号:FA2016AN,编码为:X1E0003510021,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,贴片晶振,无铅环保晶振,石英晶体谐振器,频率为:30MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于:移动通讯晶振,可穿戴设备晶振,智能手机晶振,无线局域网晶振,蓝牙模块晶振,ISM频段电台广播,小型便捷式设备,电信设备晶振,数码电子晶振,智能家居等应用。频率:30MHz 尺寸:2.0x1.6mm
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CITIZEN晶体谐振器CM315E,CM315E32768DZFT三脚贴片晶振
CITIZEN晶体谐振器CM315E,CM315E32768DZFT三脚贴片晶振,日本CITIZEN西铁城株式会社,进口晶振,CM315E是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5x0.9mm晶振,32.768KHz晶振,三脚贴片晶振,CM315E32768DZFT贴片石英晶振,CM315E32768DZBT无源晶振,CM315E32768DZZT石英晶体谐振器,无铅环保晶振,音叉型水晶振动子,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于仪器仪表设备,小型通信设备,时钟晶振,钟表电子晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,普通消费设备等应用。频率:32.768KHz 尺寸:3.2x1.5mm
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CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振
CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振,日本进口CITIZEN西铁城晶振,CS325S是一款小体积晶振尺3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,CS325S28636300ABJT无源晶振,CS325S18432000ABJT石英晶振,CS325S32000000ABJT贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高可靠性,耐热及耐环境特点,适用于移动通讯设备,无线网络,平板电脑,智能手机,蓝牙模块,汽车电子晶振,车载导航晶振, 医疗设备,物联网应用。频率:12~54MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低电压晶振
大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低电压晶振,KDS大真空株式会社,日本进口晶振DSA321SDA是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振,高精度表面贴装VC-TCXO压控温补晶振,1XTV16320CBA石英晶体振荡器,1XTV16384CAA有源晶振,1XTV16800CBC石英晶振,具有超小型,轻薄型,低电源电压,低相位噪声晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,低电平晶振,低损耗等特点,被应用于通讯设备晶振,智能手机晶振、平板电脑,无线网络,蓝牙模块晶振,无人机专用晶振,北斗导航专用VC-TCXO晶振,罗拉模块晶振,GPS/GNSS、汽车电子晶振,医疗设备晶振,工业用无线通信设备等。频率:9.6~52MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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KDS石英晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C小型3225mm晶振
KDS石英晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C小型3225mm晶振,日本进口KDS大真空晶振,DSX321SH是一款小体积尺寸3.2x2.5mm贴片晶振,1ZNY24000BC0E无源晶振,1ZNY28636BC0A石英晶振,1ZNY12000CC0D四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,小型,薄型,SMD水晶振动子3225尺寸、厚度0.65mm,耐热性优异,高精度,高可靠性,支持广泛的频率:12MHz-50MHz晶体,符合AEC-Q200标准,用途:移动通信设备,近距离无线模块,DVC,DSC,PC等小型设备,车载晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位系统,无线通讯集,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。1ZNY12000AB0C产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,是民用无线数码产品最好的选择。频率:12~50MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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PETERMANN晶振,SXO-02502晶振,SXO18-02502-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.频率:0.2MHZ~167.0MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
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PETERMANN晶振,SMD0507/4晶振,SMD0507/427.000MHz10/15/-40+85/10pF晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。频率:6.000MHZ~80.000MHZ 尺寸:7.0*5.0mm
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PETERMANN晶振,M1610晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ 尺寸:1.6*1.0mm
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Anderson晶振,AE803晶振,7050mm晶体振荡器
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。频率:1.500MHZ~120.000MHZ 尺寸:7.0*5.0mm
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Bomar晶振,B1825-BABS3T6N-20.000000晶振,差分晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.频率:10.000MHZ~1500.000MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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Bomar晶振,B1825-ADDS3N-20.000000晶振,VCXO压控晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站频率:1.544MHZ~77.760MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
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Bomar晶振,BC60晶振,BC60EFD108-20.000000晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.频率:16.000MHZ~60.000MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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