FOX福克斯FQ3225B晶振,FQ3225B-24.000小型3225mm晶振，FOX福克斯晶振，美国进口晶振，FQ3225B晶振是一款小体积尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，FQ3225B-25.000石英晶振，FQ3225B-24.000无源晶振，FQ3225B-20.000石英晶体谐振器，贴片晶振，MHz晶体，无铅环保晶振，频率范围：12MHz-50MHz，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于移动通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，安防装置，医疗设备，数码电子等应用.

FOX福克斯FQ3225B晶振,FQ3225B-24.000小型3225mm晶振，参数图

FOX福克斯FQ3225B晶振,FQ3225B-24.000小型3225mm晶振，尺寸图

FOX福克斯FQ3225B晶振,FQ3225B-24.000小型3225mm晶振

辐射

晶振产品暴露于辐射环境会导致石英晶体谐振器性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用高精密石英晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.   FOX福克斯FQ3225B晶振,FQ3225B-24.000小型3225mm晶振

静电

过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

FOX福克斯FQ3225B晶振,FQ3225B-24.000小型3225mm晶振

FOX晶振均选用无铅,高品质材料,运用自身独特的封装技术,所生产晶振在产品中使用具有耐高温晶振,抗振性强,低功耗,高精密等特点,FOX晶振符合欧盟环保要求,早已获得美国UL,C-TPAT认证,并且生产设施均符合QS-9000,ISO-9001:2008国际质量管理体系认证.

福克斯晶振电子继续发展和提升新产品的无铅设计,推动我们的技术,包括可以实现低功耗晶振产品,帮助减少客户的能源消耗.FOX环境政策,环境方面,福克斯晶振将追求以下企业目标：

1.利用污染预防技术,包括但不限于减少原材料替代,再利用,自然资源保护和回收.

2.教育福克斯晶振全体员工和承包环境计划,规范和与运营和工作相关的要求执行.

3.不断改善环境管理通过分析和创造可实现的系统目标,以尽量减少对环境的污染.

4.满足并保持对相关的遵守环境法规和其他要求.