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E3SB16E000014E,Hosonic晶振,台产进口晶振
E3SB16E000014E,Hosonic晶振,台产进口晶振,3225无源石英晶振,封装尺寸3.2×2.5mm,标称频率16MHz,采用缝焊密封工艺,气密性优异.器件等效串联电阻控制精良,起振稳定,频率一致性高,工作温度覆盖-40℃~85℃,适配常规工业与消费电子场景.标准四脚SMD结构,兼容自动化SMT贴片生产,符合RoHS环保标准.广泛应用蓝牙/WiFi模组,工控主板,物联网终端,嵌入式MCU时钟电路.康华尔电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.更多 +
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1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振
更多 +1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振,7.0×5.0mm贴片振荡器支持1.8V/2.5V/3.3V多档低压供电,专为消费电子,智能穿戴设备晶振设计,搭载AT切割晶片,功耗控制优异,有效延长数码产品续航.原厂精密校准,频偏可选±20~±50ppm,输出波形对称,低抖动,金属气密封装抗温湿度变化,适配智能电视,便携播放器,家用摄像头,蓝牙音箱等设备.符合RoHS无铅标准,标准编带适配自动化贴装,库存充足,可免费寄送样品,配套原厂规格书与长期供货保障.
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1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振
更多 +1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振,该型号采用7050金属气密封装,搭载AT切割晶片,宽温区间覆盖-40℃至+85℃,适配工厂高温,低温多变工况.产品具备低功耗晶振,低周期抖动特性,频率稳定度高,抗震动,抗电磁干扰能力突出,完美适配PLC控制器,伺服驱动,工业网关,自动化产线主板.原厂出厂完成高精度校准,老化漂移极低,3.3V标准供电,CMOS稳定输出,支持自动化SMT贴装,符合RoHS环保标准,常备现货,可免费提供样品与原厂规格书.
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1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
更多 +1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
欢迎联系KDS晶振授权代理商康华尔电子,热线0755-27838351,现货DSO751SRAB高精度晶振及对应料号1XSR016667AB.作为测试测量仪器晶振,核心优势为超低抖动,高频率精准度,专为对时序,相位要求严苛的检测设备设计.金属全密封结构抗震抗干扰,工作温区覆盖仪器常规使用环境,频差精度±50ppm,满足不同等级测量设备基准需求.配套1XSR016667AB原厂标准化型号,输出电平稳定,波形对称性优秀,杜绝测量数据偏移.全系列合规环保,大批量现货供应,可免费提供样品测试,配套原厂技术资料与长期供货保障.
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大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器
大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器 KDS大真空晶振的2016mm体积的温补晶振——DSB211SDN，是目前有源晶振中体积最小的一款，产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器，该体积产品最适合于GPS，以及卫星通讯系统，智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振，为对应低电源电压的产品。1XXD16368MGA晶振支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构，为进口2016晶振，温补石英振荡器，智能手机晶振，2016石英晶振，数码电子晶振，GPS导航晶振，GNSS晶振，工业无线通信晶振。更多 +
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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振，进口贴片晶振，TCXO石英晶体，编码为：AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz，频率：12.8 MHz，频率稳定性：±0.5ppm，电源电压为：1.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，HCMOS输出石英晶振，温度补偿振荡器，该晶振产品外观是金属封装，具备超高的封闭性能，产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，可采用高速贴片机进行焊接，具备优良的耐热特性，耐环境特性，在市场上被应用于消费电子晶振，可穿戴智能晶振和计算机电脑晶振等产品中。更多 +
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Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振
Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振，石英晶体，进口无源晶振，SMD有源晶体，欧美有源晶振，编码为：SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF，频率：20 MHz，频率稳定性：±10ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：12.4x4.9mm，晶振厂家，石英贴片晶振，49SMD晶振，高品质石英晶振，低衰减石英晶振，韩国新松晶振，石英贴片晶振，高精度有源谐振器，该晶振产品时常应用于时钟钟表晶振，物联网4G晶振和智能遥控器晶振等产品中。更多 +
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石英贴片晶体,TST嘉硕晶振,TZ1166A晶振,高品质无源晶振
石英贴片晶体,TST嘉硕晶振,TZ1166A晶振,高品质无源晶振，无源贴片晶体，台产无源石英晶振，嘉硕石英谐振器，两脚贴片晶体，编码为：TZ1166A，频率：32.768 KHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±20ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x1.5mm，高品质石英晶振，石英晶体谐振器，高性能无源晶体，TST无源贴片晶振，3215mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。更多 +
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美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振
美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振，高精度石英晶振，高品质有源振荡器，低耗能有源晶振，有源石英贴片晶体，编码为：SMD100.3C(E/D)–40.000MHz，频率：40 MHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸：7.0x5.0mm，小体积石英晶振，石英贴片晶振，SPXO振荡器，SMD贴片晶体，低功耗石英晶振，低相噪相控有源石英晶体，GED晶振，欧美进口石英晶振，该产品外观使用金属材料封装的，具有高充分的密封性能，可确保其高可靠性，采用编带包装，可在自动贴片机上对应自动贴装。更多 +
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FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振
FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，欧美进口晶振，谐振器，编码为：FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM，频率：16 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：18 PF，工作温度范围：0℃至+70℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，贴片石英晶振，欧美无源贴片晶振，FMI石英贴片晶振，石英晶振，该产品采用SMD编带盘装包装方式，焊接可以采用自动贴片系统，满足无铅高温回流焊接曲线，从而提高晶振生产效率，节省人工成本。更多 +
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。更多 +
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。更多 +
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7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振
7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振,无源晶体，高精度石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，7050晶振,编码为：C7S-8.000-18-1020-R，频率：8 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：18PF，工作温度范围：-10℃至+70℃，晶振体积尺寸为：7.0x5.0mm，小型SMD无源晶体谐振器，C7S系列晶振，安基无源石英晶振，具备高可靠的环保性能，SMD编带盘装，可应用于高速自动贴片机焊接，被广泛应用于小型智能化晶振，移动通讯晶振和数码相机晶振等产品中。更多 +
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无源贴片晶体,AKER安基谐振器,32M石英晶体,C16-32.000-8-3030-X-R晶振
无源贴片晶体,AKER安基谐振器,32M石英晶体,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,四脚贴片晶振，轻薄型石英晶体，无源晶体谐振器，编码为：C16-32.000-8-3030-X-R，频率：32 MHz，频率稳定为：±30ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：8PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：1.6x1.2mm，AKER电子晶振，无源石英晶振，1612mm石英晶振，SMD晶振，台产无源谐振器，小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能，具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势，SMD高速自动安装和高温回流焊设计，环保性能符合ROHS/无铅标准。更多 +
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AKER安基晶体,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英谐振器,无源晶振
AKER安基晶体,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英谐振器,无源晶振，四脚贴片谐振器，台产高质量石英晶体，3225mm小型晶振，SMD贴片晶体，编码为：C3E-25.000-18-3030-R，频率：25 MHz，频率稳定为：±30ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：18 PF，工作温度范围：-20℃至+60℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，安基贴片晶振，台湾晶振，石英贴片晶振，该晶振产品具有优良的耐环境特性，即使在极端恶劣的天气环境下也能稳定持续的为产品工作，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定。更多 +
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富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振
更多 +富士晶振公司主要以石英晶振，电子元件，三端稳压管，LED照明，高压电容器，薄膜电容器等产品的生产与开发。低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FYQ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,更多 +
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ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振
ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振，美国进口晶振，CS-018石英贴片晶振是一款小体积晶振，外形尺寸3.2x2.5mm贴片晶振，四脚贴片晶振，无源晶振，CS-034-040.0M石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。频率为：114.285MHz，频率校准：±20ppm，频率稳定性：CS-018：±100ppm，温度范围：-40至85°C，表面安装包装带和卷轴包装符合RoHS/无铅，应用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙晶振，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网，平板电脑，医疗设备，数码电子等应用。更多 +
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富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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