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MtronPTI晶振,有源晶振,M251x石英晶体振荡器
进口晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的贴片晶振石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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Abracon晶振,石英贴片晶振,ASA进口有源振荡器
贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面进口晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Abracon晶振,有源晶振,ASG2-C进口振荡器
普通石英SMD晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势更多 +
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Rakon晶振,有源晶振,RXO5032M低抖动振荡器
高精度超小型的表面贴片型石英贴片晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12.000MBA-T晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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MERCURYC晶振,有源晶振,HB32晶振,石英晶体振荡器
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,VG-4501CA晶振,VG-4502CA晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
- [新闻资讯]美国Suntsu晶振的特许分销合作伙伴2019年02月26日 10:24
- Suntsu晶振集团是美国电子工业发展较快的制造商之一,通过合并各大分销商的资源为自己尊贵的客户提供更高水平的服务和支持,根据多年的从商经验Suntsu通过的工程团队的实力和库存管理解决方案,经过各大渠道销售领域的广泛推广产品和专业知识让市场得到了完美的补充.以下是关于松图晶振公司各大合作伙伴的资料.
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