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微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点更多 +
- [新闻资讯]可穿戴设备专用晶振CM8V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC2023年05月25日 18:27
- 瑞士Microcrystal微晶推出新产品
CM8V-T1A 0.3，小体积晶振尺寸2.0x1.2x0.35 mm两脚贴片晶振，32.768K贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英贴片晶振，无铅环保晶振， 是一个低频SMT石英晶体单元，包含一个音叉石英晶体谐振器。它在带金属盖的密封陶瓷封装中的真空下工作。小体积石英晶体具有超小型，轻薄型，耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求， 100%无铅，符合RoHS标准 。应用于：智能卡，物联网，可穿戴设备，便携式设备，卫生保健，测量，产业用，超小型设备等应用。可穿戴设备专用晶振CM8V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC - 阅读（719）
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