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BMS-203R晶振,40MHz,低抖动晶振,6G网络设备晶振
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LiHom晶振,BMC-20石英晶体,48MHz,6G模块晶振
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大真空SMD晶振DSX211G,1ZZCAA24000BE0B表面贴装型水晶振动子
大真空SMD晶振DSX211G,1ZZCAA24000BE0B表面贴装型水晶振动子，日本进口KDS晶振，DSX211G是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，小型薄型轻量SMD石英振子2016尺寸，厚度0.65mm，耐热性优良，高精度，高可靠性，支持20MHz~64MHz的低频至宽频率，符合AEC-Q200标准，通过真空密封，也可以与合金接合密封、接缝密封品同等串联电阻值对应，用途：工业机器，通信机、无线蓝牙模块、DVC、DSC、PC等小型设备，多媒体设备等车载用途（符合AEC-Q200标准）。更多 +
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KDS超小型晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J四脚贴片晶振
KDS超小型晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J四脚贴片晶振，日本进口KDS晶振，DSX211SH小体积石英晶体，尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，无源晶振，1ZZNAE26000AB0J石英晶体谐振器，小型薄型SMD石英振子2016尺寸，厚度0.45mm，耐热性优良，高精度，高可靠性，支持广泛的频率16MHz~60MHz，符合AEC-Q200标准，用途：工业机器，通信机、无线模块、DVC、DSC、PC等小型设备，可穿戴设备等车载用途（符合AEC-Q200标准）。更多 +
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Anderson晶振,AE138晶振,AE-138-A-2-3060-3-32-16M0000晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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QVS晶振,QCM100晶振,QCM100-97AF18pF-25.000MHz晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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IQD晶振,IQXT-225晶振,2016mm晶振
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NAKA晶振,CU210晶振,2016mm贴片晶振
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FOX晶振,FX216C晶振,2016mm晶振
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FOX晶振,C1BA晶振,FC1BACBEI20.0晶振
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- [新闻资讯]低功耗高稳定性TCXO晶振RIT2016C成为智能电表和智能手机应用的理想选择2022年05月23日 17:15
- 低功耗TCXO晶振 RIT2016C采用模拟ASIC作为振荡器，并在2.0x1.6毫米大小的封装。可以通过一个输入引脚将器件置于关断模式。在标准操作期间，功率电源电压降至1.2V时，功耗降至最低。高稳定性、低功耗、小尺寸和强大的补偿方法使RIT2016C成为智能电表和智能手机应用的理想TCXO。
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