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艾尔西电脑显卡晶振,IL3X2环保无铅晶振,IL3X2-HX5F6-32.768KHz高品质晶振
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ILSI音叉晶振,IL3X-HX5F12.5-32.768KHz二脚晶振,IL3X基准时钟晶振
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日蚀美国环保晶振,EB8WS智能手表晶振,EB8WSDX12-32.768K音叉晶振
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XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振
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XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振，特点：使用范围广，丰富的包装尺寸，表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸，圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸。NAKA晶振公司，日本晶振，纳卡晶振，进口晶振，32.768K晶振，二脚晶振，石英晶振，插件晶振，无源晶振，XB2060晶振，圆柱晶振，6G物联网晶振，智能手表晶振，通讯设备晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，无人机晶振，宇宙飞行器晶振，无人机晶振。
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CU312 32.768KHz晶振,纳卡二脚音叉晶振,6G通讯终端晶振
CU312 32.768KHz晶振,纳卡二脚音叉晶振,6G通讯终端晶振
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格耶音叉晶体,智能手表晶振,12.75000有源晶振
格耶音叉晶体,智能手表晶振,12.75000有源晶振
格耶音叉晶体,智能手表晶振,12.75000有源晶振，贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.丹麦格耶晶振公司，GEYER晶振，有源晶振，KXO-V32T晶体，3215晶振，工业设备晶振，安全设备晶体，音叉晶振，32.768KHz晶振，四脚晶振，贴片晶振，石英晶振，进口晶振，3215晶振，航空航天晶振，高精度晶振，6G通讯卫星晶振。
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PETERMANN晶振,M3215RR晶振,M3215RR-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振
PETERMANN晶振,M3215RR晶振,M3215RR-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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PETERMANN晶振,M3215HT晶振,M3215HT-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振
PETERMANN晶振,M3215HT晶振,M3215HT-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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PETERMANN晶振,M3215A晶振,M3215A-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振
PETERMANN晶振,M3215A晶振,M3215A-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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PETERMANN晶振,M3215晶振,M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振
PETERMANN晶振,M3215晶振,M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YCBKT晶振
Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YCBKT晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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SMI晶振,327SMO(J)晶振,3215mm有源晶振
SMI晶振,327SMO(J)晶振,3215mm有源晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ITTI晶振,CS3215晶振,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振
ITTI晶振,CS3215晶振,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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SHINSUNG晶振,TF-13S晶振,TF-13S-20-32.768KHz-12.5pF晶振
SHINSUNG晶振,TF-13S晶振,TF-13S-20-32.768KHz-12.5pF晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768-9-TR晶振
Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768-9-TR晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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QuartzCom晶振,SMX-315晶振,32.768K晶振
QuartzCom晶振,SMX-315晶振,32.768K晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Wi2Wi晶振,C2晶振,C2-00032X-F-B-X-B-12-R-X*晶振
Wi2Wi晶振,C2晶振,C2-00032X-F-B-X-B-12-R-X*晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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MMdcomp晶振,WC315晶振,WC315-32.768KHZ-T晶振
MMdcomp晶振,WC315晶振,WC315-32.768KHZ-T晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Euroquartz晶振,CX11SMAT晶振,CX11-S-C-SM1-24.0M,100/100/I晶振
Euroquartz晶振,CX11SMAT晶振,CX11-S-C-SM1-24.0M,100/100/I晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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