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ILCX04-FB1F18- 28.224 MHz高精度晶振,艾尔西7050晶振,ILCX04辅助驾驶晶振
ILCX04-FB1F18- 28.224 MHz高精度晶振,艾尔西7050晶振,ILCX04辅助驾驶晶振，美国ILSI晶振公司，外观完全使用金属材料封装的，产品本身采用全自动石英晶体检测仪，以及跌落，漏气等苛刻实验。产品本身具有高稳定性，高可靠性的石英晶体谐振器。艾尔西晶振，ILCX04晶振，ILCX04-FB1F18- 28.224 MHz晶振，6035晶振，智能手机晶振，无线通信晶振，卫星晶振，ILSI晶振，贴片晶振，WIFI用晶体，进口晶振，四脚晶振，插件晶振，欧美晶振，无源晶振。更多 +
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ILCX07激光雷达晶振,ILSI美国进口晶体,ILCX07-FF3F16-9.984MHz环保晶振
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ILCX08-JG5F18-24.000MHz进口晶振,ILSI近地卫星晶振,ILCX08小体积晶振
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Ecliptek进口无源晶体,EA3560环保晶振,EA3560QA20-27.000M TR信号基站晶振
Ecliptek进口无源晶体,EA3560环保晶振,EA3560QA20-27.000M TR信号基站晶振，美国Ecliptek晶振公司，石英晶体谐振器3.5mm x 6.0mm x 1.0mm 4 Pad陶瓷表面贴装SMD，EA3560系列，EA3560QA20-27.000M TR晶振，美国晶振，进口晶振，6035晶振，高品质晶振，通讯设备晶振，医疗设备晶振，高端晶振，无源晶振，计算机晶振，智能家具，四脚晶振，通讯设备晶振，医疗设备晶振，微型晶振，电脑晶振，收音机晶振，石英晶振，胎压检测器晶振，汽车晶振，低损耗晶振。更多 +
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美国日蚀晶振,EA3560QA12-14.31818M TR航天飞机晶振,EA3560贴片无源晶振
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EA3560QA08-22.1184M TR晶振,日蚀无源6035晶振,EA3560进口晶振
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日蚀美国无源晶振,EA3560QA08-11.0592M TR汽车遥控钥匙晶振,EA3560石英晶体
日蚀美国无源晶振,EA3560QA08-11.0592M TR汽车遥控钥匙晶振,EA3560石英晶体，美国Ecliptek晶振公司，美国晶振，EA3560系列，微型晶振，电脑晶振，收音机晶振，EA3560QA08-11.0592M TR晶振，进口晶振，6035晶振，高品质晶振，通讯设备晶振，医疗设备晶振，高端晶振，无源晶振，计算机晶振，智能家具，四脚晶振，通讯设备晶振，医疗设备晶振，石英晶振，胎压检测器晶振，汽车晶振，低损耗晶振。石英晶体谐振器3.5mm x 6.0mm x 1.0mm 4 Pad陶瓷表面贴装SMD.更多 +
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日蚀高品质晶振,EA3560无源晶体,EA3560QA20-16.000M TR路由器晶振
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MMdcomp晶振,H6035晶振,H20AB3-26.000MHZ-T晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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MERCURYC晶振,贴片晶振,MF晶振,6035晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.石英贴片晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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Qantek晶振,贴片晶振,QC6A晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,F6晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,6035晶振,HSX630G晶振
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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CTS晶振,贴片晶振,406晶振,406I35E12M00000晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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富士晶振,石英晶体谐振器,FSX-6M晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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