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CWX813-025.0M,ConnorWinfield通信晶振,7050mm,时钟振荡器
CWX813-025.0M,ConnorWinfield通信晶振,7050mm,时钟振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX813-025.0M，频率为：25MHz，频率稳定性：±25ppm，工作电压3.3V，工作温度范围:-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，四脚贴片晶振，石英晶振，CMOS输出晶振，有源晶振，石英晶体振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。被广泛用于：通信设备晶振，无线网络晶振，导航晶振，罗拉模块晶振，GPS定位系统，物联网等应用。更多 +
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Crystek晶振,CCHD-575-50-100.000,7050mm晶振,6G通信晶振
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Crystek晶振,C3291-44.736,贴片时钟振荡器,6G模块晶振
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C3290-12.288|Crystek晶振|7050mm晶振|6G基站晶振
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BMC-70晶振,26MHz,高可靠性晶振,6G无线网络晶振
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BMC-70晶振,26MHz,高可靠性晶振,6G无线网络晶振
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DSC1105AL3-075.0000T,Microchip石英贴片晶体,6G通信晶振
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NEL晶振,SC-B1440晶振,SC-B144A-FREQ晶振
有源晶振需要电源，但不需要附加的电容。它内部含有起振器。通常接到CPU的一根引脚即可，有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压更多 +
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Fortiming晶振,XO75晶振,XO75-125M000-B50A3晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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IQD晶振,CFPV-45晶振,有源贴片晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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SHINSUNG晶振,SVC-S晶振,SVC-S-33ST-30F3-20.000MHz晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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Rubyquartz晶振,CO46晶振,CO4610-50.000-T-TR晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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FOX晶振,C7BA晶振,FC7BACBMI25.0晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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