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: 1C208000CE0Q,KDS大真空晶振,DSX321G晶振

1C208000CE0Q,KDS大真空晶振,DSX321G晶振,3.2×2.5mm紧凑体积,助力设备轻薄化设计,时钟输出稳定可靠,大量用于无线模块,智能硬件,主控电路板等场景.器件RoHS无铅环保,耐焊耐热,适配回流焊接,编带包装方便工厂量产.康华尔电子是KDS晶振品牌代理,可提供样品测试,报价,批量供货,配套选型技术支持,货源充足稳定,欢迎广大客户来电咨询0755?27838351.
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: MC-14632.7680KA-AC0,EPSON谐振器,7015贴片晶振

MC-14632.7680KA-AC0,EPSON谐振器,7015贴片晶振,康华尔电子为EPSON授权代理,原装正品,欢迎来电咨询0755-27838351.该款无源音叉晶振尺寸7.0×1.5×1.4mm,标准频率32.768KHz谐振器,频率公差±20ppm,工作温度-40℃~+85℃,具备优秀温度稳定性,ESR参数表现优异,满足工业级使用条件.广泛用于RTC实时时钟,便携设备,智能仪表等时钟电路,现货可提供样品,支持批量供货.
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: ECX-306X音叉晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR,32.768kHz

ECX-306X音叉晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR,32.768kHz,负载电容12.5PF晶振,频率偏差控制精良,工作温度覆盖-40℃~+85℃,高低温环境温漂小,时钟输出平稳纯净.无源低功耗设计,适配各类RTC时钟模块,低功耗主控计时电路,贴片封装契合SMT自动化生产,焊接便捷,抗震性能优异,长期运行计时稳定.全部原厂正品,可提供规格书查阅,样品测试,批量供货服务,专业技术人员可协助电路匹配调试,货源充足交期稳定,欢迎致电0755-27838351咨询报价与选型.
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: CM200C32.768KDZF-UT,8038西铁城晶振,12.5PF晶振

CM200C32.768KDZF-UT,8038西铁城晶振,12.5PF晶振,经典8038封装,32.768KHz标准计时频率,广泛适配智能穿戴,遥控器,小家电,数码产品RTC时钟模块.密闭封装抗震防潮,可耐受日常温差与轻微震动,-40℃~+85℃宽温区间性能稳定,有效规避关机重启时间错乱问题.标准贴片规格适配SMT全自动贴装,焊接良品率高,符合RoHS环保标准.我司货源充足,支持试样打样与大批量量产,可提供规格书与电路调试技术支持,欢迎致电咨询:0755-27838351.
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: CM200S32.768KDZFT,32.768kHz谐振器,Citizen音叉型晶振

CM200S32.768KDZFT,32.768kHz谐振器,Citizen音叉型晶振,采用经典音叉晶体结构,标准频率32.768kHz,频率容差精准控制在±20ppm,负载电容12.5pF,等效串联电阻50kΩ,参数适配主流MCU的RTC时钟电路.产品采用4-SOJ贴片封装,尺寸8.0×3.8mm,贴合小型化PCB布局需求.工作温度覆盖-40℃至+85℃,温漂系数极低,高低温环境下频率稳定性优异,杜绝时钟走时偏差.同时符合RoHS环保标准,湿气敏感性等级达MSL1,可长期储存使用,是工业与消费电子时钟方案的优选器件,我司现货充足,可随时咨询拿货.
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: Q13MC30610003,RTC时钟晶振,8038四脚贴片晶振

Q13MC30610003,RTC时钟晶振,8038四脚贴片晶振,该晶振标准频率32.768kHz谐振器,为行业通用RTC基准频率,精准适配各类单片机,主控电路时钟方案.8.0×3.8mm标准四脚贴片封装,引脚布局规范,适配全自动SMT贴片焊接工艺,贴装精准,兼容性极强,量产装配效率高.产品参数一致性优异,负载电容匹配通用电路,常温计时精度高,温漂数值小,工作温度覆盖-40℃至+85℃宽温区间,高低温环境下频率稳定不偏移.作为刚需时钟元器件,广泛适配各类民用与工业电子设备.康华尔电子为EPSON正规授权代理,原装正品现货充足,欢迎致电0755-27838351咨询选型.
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: 12.87111消费电子晶振,KX-327S,8038mm晶振

12.87111消费电子晶振,KX-327S晶体,8038mm晶振,是32.768kHz民用计时电路的主流优选器件.该款晶振采用行业标准8038贴片封装,尺寸精准,版型规范,完全适配全自动SMT贴片生产工艺,贴装贴合度高,不易出现虚焊,偏位,脱落等问题,极大提升消费电子产品量产良率.依托成熟音叉谐振工艺,起振速度快,运行稳定,无停振,跳频等故障,完美适配各类消费电子时钟计时,定时唤醒功能.原厂12.87111专属编码,批次一致性高,参数标准化,适配小家电,数码产品,民用智能设备等场景.我司现货充足,原装正品,支持试样与批量订货,咨询热线:0755-27838351.
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: Q13MC3062000200,EPSON爱普生晶振,32.768kHz谐振器

Q13MC3062000200,EPSON爱普生晶振,32.768kHz谐振器,作为MC-306系列工业级无源晶振,该型号专为严苛工况设计,宽温工作区间覆盖工业与民用场景,可抵御温差变化,机械震动,潮湿粉尘等外界干扰,持续输出稳定的32.768kHz谐振信号.标准化8038mm贴片封装兼容性极强,适配各类主控MCU,单片机外围振荡电路,简化硬件设计与调试流程.产品经过爱普生全流程严苛检测,工艺成熟,故障率极低,是工业控制,智能安防,环境监测,计量设备的优选时钟谐振器件.我司深耕晶振供应链多年,货源100%原装保真,库存充足,交期高效,可提供原厂溯源资料,一站式满足企业批量采购与量产配套需求.
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: Q13FC13500003,Epson音叉晶振,32.768K时钟晶振

Q13FC13500003,Epson音叉晶振,32.768K时钟晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄贴片结构,负载电容9pF,常温频差±20ppm.采用爱普生成熟音叉切割工艺,典型ESR仅70kΩ,微激励电平即可稳定起振,极致压低MCU待机功耗.工作温域覆盖-40℃~+85℃,宽温区间走时漂移微弱,年度老化误差低,保障设备长期计时精准.双引脚陶瓷密封封装抗震防潮,适配标准无铅回流焊,符合RoHS环保规范.原厂日系品控严苛,批次参数一致性高,专为智能穿戴设备晶振,低功耗物联网终端RTC子时钟打造,是32.768K小型时钟晶振主流标准选型.
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: XRCGB25M000F3M00R0,村田Murata晶振,2016mm晶振

XRCGB25M000F3M00R0,村田Murata晶振,2016mm晶振,核心规格25MHz,6pF负载,±30ppm精度,工作温度-30~85℃,标准卷带每卷3000pcs,稳定批量供货.依托村田成熟陶瓷封装技术,低ESR,低老化,抗冲击,兼容市面绝大多数25MHz振荡电路,替换适配性强,SMT回流焊良品率高.产品通过RoHS,REACH环保认证,可满足海内外各类电子产品出口标准,覆盖无线模组,SSD存储,小型工控,便携数码多领域应用.
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: 低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振

低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振 日本KDS大真空品牌的DSB221SDN是一款小体积的2520石英晶振，高精度表面贴装，是有源晶振分类里的TCXO晶振，也叫温度补偿振荡器，1XXB16368MAA具有超小型，轻薄型，低电源电压，低相位噪声，单体结构等特点，多用于一些比较高端的数码通讯产品领域，GPS全球定位系统、智能手机、WiMAX和蜂窝和无线通信等产品，符合RoHS/无铅。
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: Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振

Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。
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: Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振

Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。
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: 泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振

ace="宋体">小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振

ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振，美国进口晶振，CS-018石英贴片晶振是一款小体积晶振，外形尺寸3.2x2.5mm贴片晶振，四脚贴片晶振，无源晶振，CS-034-040.0M石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。频率为：114.285MHz，频率校准：±20ppm，频率稳定性：CS-018：±100ppm，温度范围：-40至85°C，表面安装包装带和卷轴包装符合RoHS/无铅，应用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙晶振，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网，平板电脑，医疗设备，数码电子等应用。
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: KDS无铅环保晶振,DST1610A系列32.768K晶振,1TJH125DR1A0004小体积晶振

32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振

CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振，日本进口CITIZEN西铁城晶振，CS325S是一款小体积晶振尺3.2x2.5mm晶振，四脚贴片晶振，CS325S28636300ABJT无源晶振，CS325S18432000ABJT石英晶振，CS325S32000000ABJT贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高可靠性，耐热及耐环境特点，适用于移动通讯设备，无线网络，平板电脑，智能手机，蓝牙模块，汽车电子晶振，车载导航晶振，医疗设备，物联网应用。
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: T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移动无线电晶振,格林雷石英晶振

T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移动无线电晶振,格林雷石英晶振,格林雷石英晶振,T1276有源晶振,T1300-T26-3.3-LG-20MHz-E晶振,欧美进口晶振,TCXO晶振,频率38MHz,工作温度-55~95°C,电压3.3V,CMOS输出晶振,抗冲击晶振,耐辐射晶振,高轨道应答器晶振,低轨道卫星(纳米/微型卫星)晶振,射频遥测系统晶振,多波段终端晶振,升频器晶振.acing:-1.5px"="" style="color:#2a2b2e">acing:-1.5px"="" style="color:#2a2b2e">acing:-1.5px"="" style="color:#2a2b2e">acing:-1.5px"="" style="color:#2a2b2e">acing:-1.5px"="" style="color:#2a2b2e">acing:-1.5px"="" style="color:#2a2b2e">acing:-1.5px"="" style="color:#2a2b2e">
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: DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振

DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振,美国晶振,Microchip石英贴片晶体,DSC60XX有源晶振,DSC6001JI2A-125.0000T晶振,2520mm晶振,超小型晶体振荡器,频率125MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,高可靠性晶振,无铅环保晶振,低功耗晶振,6G以太网晶振,物联网晶振,智能设备晶振,家庭医疗保健晶振,健身设备晶振,汽车信息娱乐系统晶振.

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: 511JBA125M000AAG,Skyworks以太网晶振,Si511,LVDS输出振荡器

511JBA125M000AAG,Skyworks以太网晶振,Si511,LVDS输出振荡器，美国Skyworks思佳讯晶振，型号：Si511系列晶振，编码为：511JBA125M000AAG，频率为：125MHz，电压：1.8V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出振荡器，差分晶振，有源晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低电平等特点。应用于：以太网晶振、无线蓝牙晶振、通讯设备晶振、路由器晶振，光纤通信晶振，物联网等应用。
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