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E3SB16E000014E,Hosonic晶振,台产进口晶振
E3SB16E000014E,Hosonic晶振,台产进口晶振,3225无源石英晶振,封装尺寸3.2×2.5mm,标称频率16MHz,采用缝焊密封工艺,气密性优异.器件等效串联电阻控制精良,起振稳定,频率一致性高,工作温度覆盖-40℃~85℃,适配常规工业与消费电子场景.标准四脚SMD结构,兼容自动化SMT贴片生产,符合RoHS环保标准.广泛应用蓝牙/WiFi模组,工控主板,物联网终端,嵌入式MCU时钟电路.康华尔电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.更多 +
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1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振
更多 +1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振,7.0×5.0mm贴片振荡器支持1.8V/2.5V/3.3V多档低压供电,专为消费电子,智能穿戴设备晶振设计,搭载AT切割晶片,功耗控制优异,有效延长数码产品续航.原厂精密校准,频偏可选±20~±50ppm,输出波形对称,低抖动,金属气密封装抗温湿度变化,适配智能电视,便携播放器,家用摄像头,蓝牙音箱等设备.符合RoHS无铅标准,标准编带适配自动化贴装,库存充足,可免费寄送样品,配套原厂规格书与长期供货保障.
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Q13FC13500003,Epson音叉晶振,32.768K时钟晶振
Q13FC13500003,Epson音叉晶振,32.768K时钟晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄贴片结构,负载电容9pF,常温频差±20ppm.采用爱普生成熟音叉切割工艺,典型ESR仅70kΩ,微激励电平即可稳定起振,极致压低MCU待机功耗.工作温域覆盖-40℃~+85℃,宽温区间走时漂移微弱,年度老化误差低,保障设备长期计时精准.双引脚陶瓷密封封装抗震防潮,适配标准无铅回流焊,符合RoHS环保规范.原厂日系品控严苛,批次参数一致性高,专为智能穿戴设备晶振,低功耗物联网终端RTC子时钟打造,是32.768K小型时钟晶振主流标准选型.更多 +
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XRCGB25M000F3M00R0,村田Murata晶振,2016mm晶振
XRCGB25M000F3M00R0,村田Murata晶振,2016mm晶振,核心规格25MHz,6pF负载,±30ppm精度,工作温度-30~85℃,标准卷带每卷3000pcs,稳定批量供货.依托村田成熟陶瓷封装技术,低ESR,低老化,抗冲击,兼容市面绝大多数25MHz振荡电路,替换适配性强,SMT回流焊良品率高.产品通过RoHS,REACH环保认证,可满足海内外各类电子产品出口标准,覆盖无线模组,SSD存储,小型工控,便携数码多领域应用.更多 +
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X1A0001210005,智能手环晶振,FC1610AN爱普生晶振
X1A0001210005,智能手环晶振,FC1610AN爱普生晶振,1.6×1.0mm极小尺寸极大节省PCB空间,完美适配手环超薄紧凑机身设计.超低驱动功耗适配锂电池供电穿戴产品,大幅减少待机耗电,提升手环单次充电使用周期,高精度输出保障计步,睡眠监测,时间显示长期无偏差.气密复合外壳抵御人体汗液,环境湿气侵蚀,抗震动性能满足日常佩戴运动场景,四脚贴片焊接牢固,高速贴片生产良率稳定.更多 +
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。更多 +
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。更多 +
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510BBA156M250BAG,Si510,156.25MHz,5032mm,Silicon交换机晶振
510BBA156M250BAG,Si510,156.25MHz,5032mm,Silicon交换机晶振，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si510系列，编码为：510BBA156M250BAG，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，频率为：156.250MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，LVDS差分晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：SONET/SDH/OTN，千兆以太网，光纤通道/SAS/SATA，PCI Express，3G-SDI/HD-SDI/SDI，电信，交换机，路由器，FPGA/ASIC时钟生成等应用。更多 +
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4HF100000Z4AACTGI,100MHz,5032mm,Renesas路由器晶振
4HF100000Z4AACTGI,100MHz,5032mm,Renesas路由器晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，型号：4HF系列晶振，编码为：4HF100000Z4AACTGI，频率为：100MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积尺寸：5.0x3.2mm封装，LVDS输出贴片差分晶振，MEMS振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低相位噪声，低电平，低电源电压，低损耗，低耗能，低功耗等特点。应用于：通讯设备，无线网络，路由器，交换机，医疗设备，光纤通道，以太网等应用。更多 +
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4HF050000Z3AACXGI,50MHz,3225mm,Renesas差分晶振
4HF050000Z3AACXGI,50MHz,3225mm,Renesas差分晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，型号：4HF系列晶振，编码为：4HF050000Z3AACXGI，频率为：50 MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积尺寸：3.2x2.5mm封装，LVPECL输出差分晶振，MEMS振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低相位噪声，低电平，低电源电压，低损耗，低耗能，低功耗等特点。应用于：通讯设备，物联网，路由器，交换机，机顶盒，安防设备，光纤通道，以太网等应用。更多 +
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卫星通讯晶振,Renesas高品质晶体,XLH526050.000000X六脚晶振
更多 +卫星通讯晶振,Renesas高品质晶体,XLH526050.000000X六脚晶振，瑞萨XL器件(XO和VCXO选项)是超精密晶体振荡器，典型相位抖动为750至890fs，带宽为12kHz至20MHz。XL系列晶体振荡器的频率范围从0.750MHz到1350MHz，瑞萨晶振采用一系列专有的asic，重点关注降噪技术。三阶δ σ调制器将噪声降低到与传统的大块石英和SAW振荡器相当的水平。XL设备交货时间短，成本低，噪音低，频率范围宽，环境性能优异，是传统技术的绝佳选择。XL (XO选项)设备的稳定性为±20ppm, XL (VCXO选项)设备的apr为±50ppm。瑞萨晶振公司，进口晶振，有源晶振，贴片晶振，石英晶振，SMD晶振 ，低损耗晶振，低插损晶振，OSC晶振，高品质晶振，高性能晶振，无人机晶振，航空航天晶振.
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无人机摄像头晶体 进口瑞萨晶振,XUH738044.736000X晶振
无人机摄像头晶体 进口瑞萨晶振,XUH738044.736000X晶振，瑞萨晶振公司，Renesas晶振，进口晶振，有源晶振，贴片晶振，石英晶振，SMD晶振 ，OSC晶振，高品质晶振，高性能晶振，无人机晶振，航空航天晶振，XU器件是低相位噪声石英基锁相环振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些器件设计用于在三种不同的电源下工作，并提供多种封装尺寸和温度等级。凭借获得专利的一次性程序(OTP)，允许无限的存储保质期，XU设备可以编程产生从16kHz到1500MHz的输出频率，分辨率低至1Hz精度。更多 +
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瑞萨进口晶振,XTP332087.000000I晶振,太空空间站晶振
瑞萨进口晶振,XTP332087.000000I晶振,太空空间站晶振，瑞萨晶振公司，Renesas晶振，石英晶振，进口晶振，SMD晶振，空间站晶振，航空航天晶振，电脑主板晶振，智能手表晶振，小体积晶振，3225晶振，XT器件是超低相位噪声石英基锁相环振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。XT设备可编程为产生15MHz至2100MHz的输出频率，分辨率低至1Hz精度。该系列设备的可配置性为样品和大型生产订单提供了快速交付时间。部件可能是工厂编程的固定频率应用，或者可能是现场配置使用I2C接口。6G室外基站晶振，无人机晶振，6G路由器晶振，6G通讯终端晶振更多 +
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6G室外基站晶振,CB-133.330MBE-T晶振,TXC差分晶振
6G室外基站晶振,CB-133.330MBE-T晶振,TXC差分晶振，SMD LVPECL晶体，振荡器-差分输出，5.0 x 3.2 x 1.2 mm CB系列，功能0.3泛音解决方案.3.3V和2.5V操作可用。LVPECL输出，输出频率25mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行，附加SCSI, PCI-Express, SDH/SONET。符合RoHS标准/无铅。台湾TXC晶振公司，晶技晶振，高品质晶振，台产晶振，5032晶振，有源晶振，LVPECL晶振，低相噪晶振，低抖动晶振，高精度晶振，环保无铅晶振，汽车晶振，航空航天晶振，空间站晶振。更多 +
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BS-250.000MBC-T六脚晶振,台产晶技晶振,6G通讯终端晶振
BS-250.000MBC-T六脚晶振,台产晶技晶振,6G通讯终端晶振，台湾TXC晶振公司，晶技晶振，高品质晶振，台产晶振，差分晶振，有源晶振，LVPECL晶振，低相噪晶振，低抖动晶振，高精度晶振，环保无铅晶振，汽车晶振，航空航天晶振，空间站晶振。SMD LVPECL SAW，振荡器-差分输出，7.0 x 5.0 x 1.6 mm BS系列，功能。SAW基础解决方案。3.3 v和2.5V操作可用。LVPECL输出，输出频率150mhz ~ 700mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行，附加SCSI, PCI-Express, SDH / SONET。符合RoHS标准/无铅。更多 +
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台湾TXC晶振,航空航天晶振,BF-75.000MBE-T晶振
台湾TXC晶振,航空航天晶振,BF-75.000MBE-T晶振，BF系列SMD LVDS晶体，振荡器-差分输出，7.0 x 5.0 x 1.3 mm ，具有0.3次谐波解决方案。3.3 v和2.5V操作可用。LVDS输出，输出频率25mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行，附加SCSI, PCI-Express, SDH / SONET。符合RoHS标准/无铅。台湾TXC晶振公司，晶技晶振，高品质晶振，差分晶振，有源晶振，LVDS晶振，低相噪晶振，低抖动晶振，高精度晶振，环保无铅晶振，汽车晶振，航空航天晶振，空间站晶振。更多 +
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XCS21-27M120-1E10C10小尺寸晶振,Fortiming环保晶体,医疗设备晶振
XCS21-27M120-1E10C10小尺寸晶振,Fortiming环保晶体,医疗设备晶振，美国Fortiming晶振公司，富通晶振，SMD晶振，陶瓷SEAM密封表面贴装封装- XCS21系列，特点，符合RoHS标准(无铅)，超小型设计(2x1.6x0.45 mm)， at切割晶体，宽温度范围内紧密的频率稳定性;优异的老化性能，低水平的ESR;卓越的驱动级特性，行业标准的足迹;非常适合高密度表面安装，超小型晶振，2016晶振，北斗导航模块晶振，医疗设备晶振，低损耗晶振，四脚晶振，低成本晶振，环保无铅晶振，高稳定性晶振，石英晶振，贴片晶振，6G网络终端晶振，无源晶振更多 +
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Renesas晶振,XAL336080.000000I,LVDS差分晶振,6G低相噪晶振
Renesas晶振,XAL336080.000000I,LVDS差分晶振,6G低相噪晶振,Renesas晶振,XA有源晶振,XAL336080.000000I晶振,3225贴片晶振,LVDS差分晶振,小体积石英晶体,频率80MHz,电压3.3V,频率偏差25ppm,工作温度-40~85°C,低抖动晶振,高品质晶振,6G低相噪晶振,网络交换机晶振,低姿态应用晶振,监控摄像机晶振.更多 +
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DSC1105AL3-075.0000T,Microchip石英贴片晶体,6G通信晶振
更多 +DSC1105AL3-075.0000T,Microchip石英贴片晶体,6G通信晶振,DSC1105进口晶振,Microchip石英贴片晶体,DSC1105AL3-075.0000T晶振,7050mm晶振,低相位抖动晶振,有源晶振,频率75MHz,电压3.3V,频率稳定性20ppm,工作温度-40~105°C,耐高温晶振,低功耗晶振,6G通信晶振,PCI Express晶振,显示端口晶振,存储区域网络晶振,光纤通道晶振,SDI视频和监控晶振.
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X1M0004110020/156.253906MHz/MG7050EAN/7050mm/LV-PECL
X1M0004110020/156.253906MHz/MG7050EAN/7050mm/LV-PECL，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振型号：MG7050EAN，编码为：X1M0004110020，频率：156.253906MHz，小体积晶振尺寸7.0x5.0mm封装，14脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，LV-PECL输出差分晶体振荡器，石英晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声等特点。适用于PCI Express等参考时钟。应用于：通讯设备，无线蓝牙模块，汽车电子晶振，车载导航仪，安防设备，GbE、光纤通道、SAS、PCI表达，服务器、存储、路由器/交换机、无线局域网、OTN等。更多 +
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