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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.更多 +
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KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SAF滤波器
SAW声表滤波器的性能特点，正适应了现代通信系统设备以及移动通讯轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠性等方面的要求。其不足之处是：所需基片材料价格昂贵，另外对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高，受到基片结晶工艺苛刻和制造精度要求严的影响。更多 +
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KDS晶振,圆柱晶振,DT-26晶振,DT-261晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.更多 +
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KDS晶振,32.768K贴片晶振,DST410S晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准更多 +
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大真空3215mm晶振DST310S,1TJF080DP1AA003仪器仪表设备晶振
大真空3215mm晶振DST310S,1TJF080DP1AA003仪器仪表设备晶振，日本进口KDS大真空晶振，DST310S是一款小体积晶振，尺寸3.2x1.5mm晶振，1TJF080DP1AI00P两脚贴片晶振，频率为32.768K贴片晶振，1TJF090DP1AA00L无源晶振，1TJF090DP1AI043石英晶振，1TJF125DP1AI115石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，轻薄型，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性特点，符合AEC-Q200标准，1TJF125DP1A00A被广泛应用于移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备，钟表电子晶振，智能水电表，仪器仪表设备，智能手机晶振，儿童手表晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，平板电脑晶振，汽车电子，智能家居，计时产品等应用。更多 +
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大真空SMD晶振DSX211G,1ZZCAA24000BE0B表面贴装型水晶振动子
大真空SMD晶振DSX211G,1ZZCAA24000BE0B表面贴装型水晶振动子，日本进口KDS晶振，DSX211G是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，小型薄型轻量SMD石英振子2016尺寸，厚度0.65mm，耐热性优良，高精度，高可靠性，支持20MHz~64MHz的低频至宽频率，符合AEC-Q200标准，通过真空密封，也可以与合金接合密封、接缝密封品同等串联电阻值对应，用途：工业机器，通信机、无线蓝牙模块、DVC、DSC、PC等小型设备，多媒体设备等车载用途（符合AEC-Q200标准）。更多 +
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KDS超小型晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J四脚贴片晶振
KDS超小型晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J四脚贴片晶振，日本进口KDS晶振，DSX211SH小体积石英晶体，尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，无源晶振，1ZZNAE26000AB0J石英晶体谐振器，小型薄型SMD石英振子2016尺寸，厚度0.45mm，耐热性优良，高精度，高可靠性，支持广泛的频率16MHz~60MHz，符合AEC-Q200标准，用途：工业机器，通信机、无线模块、DVC、DSC、PC等小型设备，可穿戴设备等车载用途（符合AEC-Q200标准）。更多 +
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KDS环保晶振SMD-49,1AJ250004B无源晶振,晶体谐振器
KDS环保晶振SMD-49,1AJ250004B无源晶振,晶体谐振器，日本KDS大真空株式会社，SMD-49小体积晶振尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振,1AJ250004B石英晶体谐振器，表面安装型水晶振子/MHz频带水晶振子，支持?40℃~+125℃的宽工作温度范围，频率稳定度优异，耐冲击性、耐振性等高可靠性，支持自动安装回流焊接，符合AEC-Q200标准，无铅的，支持RoHS/ELV。被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网等应用.更多 +
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KDS进口晶振SMD-49,1AJ043324C石英贴片晶振,1AJ160003D无源晶振
KDS进口晶振SMD-49,1AJ043324C石英贴片晶振,1AJ160003D无源晶振，SMD-49无源晶振，小体积晶振尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振,1AJ160003D石英晶体谐振器，石英贴片晶振，表面安装型水晶振子/MHz频带水晶振子，支持?40℃~+125℃的宽工作温度范围，频率稳定度优异，耐冲击性、耐振性等高可靠性，支持自动安装回流焊接，符合AEC-Q200标准，无铅的，支持RoHS/ELV。被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网等应用.更多 +
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KDS大真空SMD-49,1AJ17408AAGA石英晶体,SMD晶振
KDS大真空SMD-49,1AJ17408AAGA石英晶体,SMD晶振，日本进口KDS晶振，小体积晶振尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振,石英晶体谐振器，1AJ17408AAGA无源晶振，表面安装型水晶振子/MHz频带水晶振子，支持−40℃~+125℃的宽工作温度范围，频率稳定度优异，耐冲击性、耐振性等高可靠性，支持自动安装回流焊接，符合AEC-Q200标准，无铅的，支持RoHS/ELV。被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网等应用.更多 +
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日本进口KDS晶振,SMD-49车载晶振,1AJ160003D水晶振动子
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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日本进口KDS晶振,DT-26音叉型石英振动子,1TD1001HNS001通讯晶振
32.768KHz是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。更多 +
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KDS晶振,温补晶振,DSK324SR晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶振,温补晶振,DSK321STA晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶振,3225晶振,DSK321STD晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSG221STA晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSG211STA晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDM晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDB晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶振,TCXO晶振,DSB751HA晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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