全站搜索 - smd - 日本精工富士晶体-中国大陆市场指定代理商

: AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振

AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振，进口贴片晶振，TCXO石英晶体，编码为：AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz，频率：12.8 MHz，频率稳定性：±0.5ppm，电源电压为：1.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，HCMOS输出石英晶振，温度补偿振荡器，该晶振产品外观是金属封装，具备超高的封闭性能，产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，可采用高速贴片机进行焊接，具备优良的耐热特性，耐环境特性，在市场上被应用于消费电子晶振，可穿戴智能晶振和计算机电脑晶振等产品中。
更多 +

: Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振

Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振，石英晶体，进口无源晶振，SMD有源晶体，欧美有源晶振，编码为：SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF，频率：20 MHz，频率稳定性：±10ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：12.4x4.9mm，晶振厂家，石英贴片晶振，49SMD晶振，高品质石英晶振，低衰减石英晶振，韩国新松晶振，石英贴片晶振，高精度有源谐振器，该晶振产品时常应用于时钟钟表晶振，物联网4G晶振和智能遥控器晶振等产品中。
更多 +

: 美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振

美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振，高精度石英晶振，高品质有源振荡器，低耗能有源晶振，有源石英贴片晶体，编码为：SMD100.3C(E/D)–40.000MHz，频率：40 MHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸：7.0x5.0mm，小体积石英晶振，石英贴片晶振，SPXO振荡器，SMD贴片晶体，低功耗石英晶振，低相噪相控有源石英晶体，GED晶振，欧美进口石英晶振，该产品外观使用金属材料封装的，具有高充分的密封性能，可确保其高可靠性，采用编带包装，可在自动贴片机上对应自动贴装。
更多 +

: FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振

FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，欧美进口晶振，谐振器，编码为：FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM，频率：16 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：18 PF，工作温度范围：0℃至+70℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，贴片石英晶振，欧美无源贴片晶振，FMI石英贴片晶振，石英晶振，该产品采用SMD编带盘装包装方式，焊接可以采用自动贴片系统，满足无铅高温回流焊接曲线，从而提高晶振生产效率，节省人工成本。
更多 +

: Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振

Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。
更多 +

: Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振

Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。
更多 +

: 7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振

7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振,无源晶体，高精度石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，7050晶振,编码为：C7S-8.000-18-1020-R，频率：8 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：18PF，工作温度范围：-10℃至+70℃，晶振体积尺寸为：7.0x5.0mm，小型SMD无源晶体谐振器，C7S系列晶振，安基无源石英晶振，具备高可靠的环保性能，SMD编带盘装，可应用于高速自动贴片机焊接，被广泛应用于小型智能化晶振，移动通讯晶振和数码相机晶振等产品中。
更多 +

: 无源贴片晶体,AKER安基谐振器,32M石英晶体,C16-32.000-8-3030-X-R晶振

无源贴片晶体,AKER安基谐振器,32M石英晶体,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,四脚贴片晶振，轻薄型石英晶体，无源晶体谐振器，编码为：C16-32.000-8-3030-X-R，频率：32 MHz，频率稳定为：±30ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：8PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：1.6x1.2mm，AKER电子晶振，无源石英晶振，1612mm石英晶振，SMD晶振，台产无源谐振器，小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能，具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势，SMD高速自动安装和高温回流焊设计，环保性能符合ROHS/无铅标准。
更多 +

: AKER安基晶体,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英谐振器,无源晶振

AKER安基晶体,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英谐振器,无源晶振，四脚贴片谐振器，台产高质量石英晶体，3225mm小型晶振，SMD贴片晶体，编码为：C3E-25.000-18-3030-R，频率：25 MHz，频率稳定为：±30ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：18 PF，工作温度范围：-20℃至+60℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，安基贴片晶振，台湾晶振，石英贴片晶振，该晶振产品具有优良的耐环境特性，即使在极端恶劣的天气环境下也能稳定持续的为产品工作，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定。
更多 +

: KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
更多 +

: 大河晶振,OSC晶振,FCXO-05/05W晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
更多 +

: 泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
更多 +

: ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振

ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振，美国进口晶振，CS-018石英贴片晶振是一款小体积晶振，外形尺寸3.2x2.5mm贴片晶振，四脚贴片晶振，无源晶振，CS-034-040.0M石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。频率为：114.285MHz，频率校准：±20ppm，频率稳定性：CS-018：±100ppm，温度范围：-40至85°C，表面安装包装带和卷轴包装符合RoHS/无铅，应用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙晶振，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网，平板电脑，医疗设备，数码电子等应用。
更多 +

: KDS晶振,32.768K贴片晶振,DST410S晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准
更多 +

: 500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纤通信晶振

500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纤通信晶振，美国进口晶振，Skyworks晶振，思佳讯晶振，型号：Si500D系列SMD晶振，编码为：500DSAA135M000ACFR，频率为：135MHz，电压：1.8V，频率稳定性：±150ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，LVDS输出晶振，差分晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低电源电压，低电平等特点。被广泛用于：仪器设备晶振，无线网络晶振，路由器晶振，导航仪晶振，光纤通信晶振，安防设备等应用。
更多 +

: ELM8-32.000MHz-9-R40-D1G-T,英国AEL艾尔晶振,3225mm,车载晶振

ELM8-32.000MHz-9-R40-D1G-T,英国AEL艾尔晶振,3225mm,车载晶振，英国AEL晶振，艾尔晶振，型号：ELM8系列，编码为：ELM8-32.000MHz-9-R40-D1G-T，频率：32.000MHz，负载：9pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±15ppm，频率容差：±10ppm，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm贴片晶振，四脚晶振，3225晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。进口晶振被广泛应用于：无线蓝牙晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，车载晶振，仪器设备晶振，儿童玩具等应用。
更多 +

: ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T,AEL通讯晶振,SMD石英晶体谐振器

ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T,AEL通讯晶振,SMD石英晶体谐振器，AEL晶振，艾尔晶振，英国进口晶振，型号：ELLS系列晶振，编码为：ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T，频率为：13.56MHz，负载电容：10pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：12.7x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，椭圆形石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无铅环保晶振。具有小体积，轻薄型，高性能，高品质，高可靠性等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，智能家居晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，安防设备等应用。
更多 +

: 501JCAM032768BAF,Si501,32.768kHz,Silicon微处理器晶振

501JCAM032768BAF,Si501,32.768kHz,Silicon微处理器晶振，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si501系列晶振，编码为：501JCAM032768BAF，电压：3.3V，精度：±20ppm，频率：32.768KHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：存储（SATA/SAS/PCIe），通用处理器，工业控制器，嵌入式控制器，机控制，流量控制，办公室/家庭自动化，IP摄像头/监控，显示和控制面板，户外电子设备，多功能打印机等。
更多 +

: EC2625ETTS-32.000M,7050mm,32MHz,Ecliptek通讯模块晶振

EC2625ETTS-32.000M,7050mm,32MHz,Ecliptek通讯模块晶振，美国进口晶振，Ecliptek晶振，日蚀晶振，型号：EC26系列，编码为：EC2625ETTS-32.000M，频率：32.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，7050晶振，石英晶振，CMOS输出晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，GPS定位晶振，安防设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网等应用。
更多 +

: EC2600ETTS-33.000M,7050mm,Ecliptek有源晶振,33MHz

EC2600ETTS-33.000M,7050mm,Ecliptek有源晶振,33MHz，美国进口晶振，Ecliptek晶振，日蚀晶振，型号：EC26系列SMD晶振，编码为：EC2600ETTS-33.000M，频率：33.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，7050晶振，CMOS输出晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：车载晶振，通讯设备晶振，GPS定位晶振，无线蓝牙晶振，物联网等应用。
更多 +

AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振

Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振

美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振

FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振

Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振

Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振

7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振

无源贴片晶体,AKER安基谐振器,32M石英晶体,C16-32.000-8-3030-X-R晶振

AKER安基晶体,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英谐振器,无源晶振

KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振

大河晶振,OSC晶振,FCXO-05/05W晶振

泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振

ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振

KDS晶振,32.768K贴片晶振,DST410S晶振

500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纤通信晶振

ELM8-32.000MHz-9-R40-D1G-T,英国AEL艾尔晶振,3225mm,车载晶振

ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T,AEL通讯晶振,SMD石英晶体谐振器

501JCAM032768BAF,Si501,32.768kHz,Silicon微处理器晶振

EC2625ETTS-32.000M,7050mm,32MHz,Ecliptek通讯模块晶振

EC2600ETTS-33.000M,7050mm,Ecliptek有源晶振,33MHz

相关搜索

热点聚焦