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ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T,AEL通讯晶振,SMD石英晶体谐振器
ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T,AEL通讯晶振,SMD石英晶体谐振器，AEL晶振，艾尔晶振，英国进口晶振，型号：ELLS系列晶振，编码为：ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T，频率为：13.56MHz，负载电容：10pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：12.7x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，椭圆形石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无铅环保晶振。具有小体积，轻薄型，高性能，高品质，高可靠性等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，智能家居晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，安防设备等应用。更多 +
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Oscilent晶振,253-12.0M-18-50NW-TR晶振,SMD石英晶体
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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Euroquartz晶振,CX4VSM晶振,CX4V-S-C-SM1-32.768K,100/I晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品更多 +
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Transko晶振,VC-TCXO振荡器,TX-L环保晶振
3225mm体积非常小的SMD石英晶体振荡器是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的进口晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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微晶晶振,32.768K有源晶振,MCSO2EU晶振
瑞士微晶SMD石英晶体振荡器可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点更多 +
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微晶晶振,32.768K有源晶振,MCSO2EL晶振
瑞士微晶SMD石英晶体振荡器可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1A晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO753HJ晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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富士晶振,2520贴片有源晶振,FSX-2M晶振
更多 +小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
- [晶振行业]PETERMANN低ESR石英SMD03025/426.000MHz10/10/0+70/12pF用于快速振荡启动2024年03月11日 15:35
- PETERMANN低ESR石英SMD03025/426.000MHz10/10/0+70/12pF用于快速振荡启动
石英晶体专家PETERMANN彼得曼技术公司的产品范围包括SMD石英晶体具有非常低的阻力，用于极其快速和可靠的振荡启动。这些是石英晶体SMD03025/4（采用3.2x2.5毫米/4焊盘陶瓷外壳）和SMD02016/4（采用2.0x1.6毫米/4焊盘陶瓷外壳）系列等。在我们广泛的在线测试过程中，我们总是发现被测振荡器级的负输入电阻非常低，因此IC与IC之间存在非常大的色散。但是应用程序必须变得越来越小，这意味着开发工程师必须依赖小型石英晶体外壳。 - 阅读（895）
- [晶振行业]更小和更高的频率稳定性是6G无线应用晶振的趋势1ZZNAE26000AB0J2023年06月28日 17:39
时钟产品的尺寸和频率稳定性会影响终端设备的尺寸和功耗,6G无线应用的开发人员尤其需要精确而紧凑的频率发生器——这是振荡石英市场技术现状的概述. 石英晶体 (或仅仅是石英)在20世纪20年代初发展成为无线电工程中使用的实用石英.今天,我们在现代科技生活中已经离不开石英了.近年来,从金属外壳中的大型THT(通孔技术)和SMD石英(表面贴装器件)到陶瓷外壳中的小型化SMD石英,出现了重大转变. - 阅读（77）
- [新闻资讯]loT+LPWAN的低ESR石英XRCGB25M000F3M02R02023年06月27日 16:53
- 非常具有成本效益的石英谐振器为垂直市场“IoT和LPWAN”提供了极其广泛和深入的产品范围奠定了“SMD石英晶体”的基础。在12 - 64 MHz的基频范围内，这些非常耐用的SMD晶体在各种小型化陶瓷外壳中具有非常低的电阻，因此它们在客户电路中振荡最佳且特别快。在+25°C时，标准频率容差为10 ppm。温度稳定性在标准的±10 ppm @-20/+70°C或±15 ppm @-40/+85°C范围内。10年后，老化最大±10ppm。因此，由于小型化SMD晶体的参数化，它们可以用于任何无线电应用。
- 阅读（75）
- [新闻资讯]西迪斯生产具备高可靠高精度的SMD石英晶体,成了风靡一时的畅销产品445A23B20M000002022年06月27日 14:30
- 西迪斯生产具备高可靠高精度的SMD石英晶体,成了风靡一时的畅销产品445A23B20M00000，电容率
晶体分流电容[C0]除以晶体移动电容[C1]］． 平行负载谐振频率变化的指示器，其直接结果是晶体负载电容的给定变化。在VCXO应用中，当需要改变晶体并联谐振频率来进行频率调制时，可以指定电容比，符号' r '。当它在物理石英晶体设计中实现时，这个比值的值有局限性。
- 阅读（556）
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