-
-
Golledge晶振,5032晶振,GSX-531晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率：8.0~100MHZ 尺寸：5.0×3.2mm
-
-
Golledge晶振,石英晶振,GSX-433晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率：12.0~44MHZ 尺寸：4.0×2.5mm
-
-
Golledge晶振,石英晶振,GSX-431晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率：13.0~32MHZ 尺寸：4.0×2.5mm
-
-
Golledge晶振,贴片晶振,GSX-338晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率：10~315MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
-
-
Golledge晶振,3225晶振,GSX-333晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率：12.0~125MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
-
-
Golledge晶振,3225晶振,GSX-331晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率：10.0~125MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
-
-
Golledge晶振,2520晶振,GSX-328晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率：16.0~315MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
-
-
Golledge晶振,贴片晶振,GRX-320晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：12~40MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
-
-
Golledge晶振,2520晶振,GSX-323晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率：12.0~54.0MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
-
-
Golledge晶振,2520晶振,GSX-321晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率：12.0~66.0MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
-
-
Golledge晶振,32.768K晶振,GSX-315晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能。
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2×1.5mm
-
-
Golledge晶振,无源晶振,GSX-309晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率：4.0~30.0MHZ 尺寸：11.7×4.8mm
-
-
Golledge晶振,2016晶振,GSX-223晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率：16~50MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
-
-
Golledge晶振,2016晶振,GSX-221晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率：16~56MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
-
-
Golledge晶振,32.768K晶振,GRX-315晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能。
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2×1.5mm
-
-
Golledge晶振,贴片晶振,GSX-213晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率：26~60MHZ 尺寸：1.6×1.2mm
-
-
Golledge晶振,石英晶振,GRX-220晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：16~26MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2024-01-06 Quantic Wenzel Frequency Synthesizer to Support NASA’s Europa Clipper
- 2023-06-07 石英谐振器402F48022IDR非常适合M2M通信和可穿戴
- 2024-04-19 Cardinal卡迪纳尔CX5Z-A1B2C5-40-24.0D18石英晶体的工作原理
- 2020-04-14 三星手机加工厂一人确诊全部门隔离
- 2024-03-13 Skyworks抖动衰减时钟明显的情况534BC002614DGR
- 2023-05-18 ECS-TXO-3225-100-TR是便携式无线应用的理想选择
- 2022-05-07 Abracon晶振编码ASTX-11-C-16.369MHZ-I15-T温补晶体振荡器
- 2022-08-26 Q3614CE00007100具有低抖动和低相位噪声的压控晶体振荡器
- 2022-06-29 Connor-Winfield推出的TCXO是一款微型低抖动功耗的温度补偿晶体振荡器C11-020.0M
- 2019-09-04 应用于汽车级的ILSI晶体谐振器与振荡器型号
- 2022-05-18 具有成本低,高稳定性适用于IoT+LPWAN的低ESR石英晶体
- 2022-06-07 Greenray的新型YH1485恒温晶振旨在极低相位噪声以优化系统灵敏度的雷达
- 2019-07-27 时钟振荡器混合仿真模型
- 2022-08-23 32.768k晶振Q13FC1350001700小型化为高端产品带来了更大的优势
- 2020-12-04 智能化会激发摄像头市场,未来摄像头石英晶体需求会有所提升
- 2019-12-04 11个晶振使用小细节,你中招几个
康华尔产品中心
Product Center
联系康华尔Contact us
咨询热线
0755-27838351
电话：0755-27838351
手机：138 2330 0879
QQ：632862232
邮箱： konuaer@163.com
地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905
康华尔公众号
