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百利通亚陶晶振,有源晶振,FR晶振,FRSTB1027晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FN晶振,FN2500149晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FM晶振,FM3900001Z晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FK1330001Z晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.进口贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.进口贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD5000038晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,S1613晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,UW晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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百利通亚陶晶振,无源晶振,US晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FYQ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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百利通亚陶晶振,2016晶振,FW晶振
贴片石英晶振2016mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。更多 +
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百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,FP晶振
贴片石英晶振5070mm系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。更多 +
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FL晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FH晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FF晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,F6晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [新闻资讯]Diodes晶振导航系统专用1.8V晶体时钟振荡器FK25000672023年05月26日 18:04
- Diodes晶振导航系统专用1.8V晶体时钟振荡器FK2500067,百利通亚陶晶振公司通过自身的努力拼搏，拥有高超的生产技术，一流的服务团队，以及令人艳羡的资本，这是都离不开亚陶对于自身极高的要求和目标，并将目标贯彻到每一个细节之中，在有源晶振产品上面追求做到精益求精，对于品质和创新程度的把控也决定亚陶取得成就。
- 阅读（604）
- [新闻资讯]亚陶晶振编码US3200005Z是一款超小型的SMD晶振,用于SD模块2023年05月24日 18:11
- 亚陶晶振编码US3200005Z是一款超小型的SMD晶振,用于SD模块,百利通亚陶公司秉持着创新的设计理念，持续不断向电子行业提供具有价值和纪念意义的石英晶体产品线，随着行业迅猛的发展，产品进入不断优化与迭代的状态，对于整个行业而言可谓是带来极大的冲击力，为了缓和目前的市场需求，亚陶公司针对性开发了系列高质量高品质低损耗的产品，以便更好的满足不同应用的需求，以及为新兴应用领域创造新的价值体系，同时也能更好布局新的赛道。
- 阅读（582）
- [新闻资讯]NX76SA系列具有超低抖动性能的高性能CML晶体振荡器,NX7031E0125.000000,ECERA有源晶振2022年07月16日 17:47
亚陶晶振NX76SA XO系列是具有极低抖动性能的高性能CML晶体振荡器系列。小体积晶振尺寸7.0mmx5.0mm，CML 2频可编程XO，根据客户的需求，该系列器件可以使用FS选择引脚支持2个不同的频率。它支持多种选择，包括更宽的频率范围、2.5V/3.3V电压和各种稳定性。它旨在满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范。
特征：
2个可选输出频率贴片石英晶振
非常低的相位抖动 - < 1.0ps RMS最大值。
宽频率范围 - 5 ~ 1000MHz
更厚的晶体以提高可靠性
低电源电流 - 最大70mA。
工业温度范围
无铅且符合RoHS标准
交货时间快
应用：网络系统，服务器和存储系统，专业视频设备，测试和测量，FPGA/ASIC时钟生成NX76SA系列具有超低抖动性能的高性能CML晶体振荡器,NX7031E0125.000000,ECERA有源晶振
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- [新闻资讯]XRQ系列非常适合汽车应用中高度的可靠性,XR20J3E024.0000A5Q,汽车电子晶振,ECERA超小型晶振2022年07月16日 17:13
百利通亚陶晶振XRQ系列接缝密封装置采用标准3.2x2.5mm、2.5x2.0mm和2.0x1.6mm陶瓷封装。这些器件非常适合在密集或小型PCB应用中进行表面贴装。XRQ系列旨在在汽车应用中高度可靠，车载晶振，并在恶劣条件下准确运行。晶体符合AEC-Q200 3级、2级和1级的要求。该系列支持-40℃至+125℃的工作温度范围。
特征：
坚固的AT切割晶体结构
支持高温：-40℃至125℃耐高温晶振
机械冲击高达8000G
宽频率范围：12~66MHz
支持1500G 离心力
符合JIS-C0044跌落测试
AEC-Q 200 兼容 - 3级、2级、1级
各种封装：2.0x1.6毫米，2.5x2.0毫米，3.2x2.5毫米8 毫米胶带，每卷3000个单位
无铅且符合 RoHS/Green标准
应用程序：
胎压监测系统(TPMS)
信息娱乐和远程信息处理
高级驾驶员辅助系统 (ADAS)XRQ系列非常适合汽车应用中高度的可靠性,XR20J3E024.0000A5Q,汽车电子晶振,ECERA超小型晶振
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