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ILSI晶振,VC-TCXO晶振,I789高质量振荡器
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器（偏差大）和普通的石英晶体振荡器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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Rakon晶振,VC-TCXO振荡器,CFPT9300石英晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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加高晶振,压控温补晶振,HSA321S四脚温补晶振
更多 +压控温补晶振系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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ECS晶振,压控温补晶振,VC-TXO-39SMX晶振,VC-TXO-39SMX-194.4-TR晶振
更多 +压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECS晶振,压控温补晶振,VC-TXO-30SM晶振
更多 +压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECS晶振,压控温补晶振,VC-TXO-23SM晶振,VC-TXO-23SM-260-B晶振
更多 +压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,有源晶振,HSA221S晶振
更多 +压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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Sitime晶振,压控温补晶振,SiT5000晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,插件晶振,T1220晶振
温补型石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体振荡器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的TCXO振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.更多 +
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ConnorWinfield晶振,OSC晶振,TX214晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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ConnorWinfield晶振,有源晶振,TX180晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
- [新闻资讯]About Wintron2023年09月09日 09:47
- Wintron is a world leader in the designing, manufacturing and marketing of Frequency Control Devices (Crystal unit,SPXO,VCXO,VCSO,TCXO,OCXO,VCO,MCF,DRO),Microwave Components (Low noise amplifier,High power amplifier,MMIC,PLL, Synthesizer), and custom technical solutions.
- 阅读（76）
- [新闻资讯]7M24020005台湾晶技晶振编码2018年11月16日 16:05
8Z-16.000MAAV-T无源贴片晶振9HT11-32.768KDZC-T压电晶体TC-30.000MBD-T台湾TXC硅晶振7C-6.000MBA-T有源晶振TA-1.8432MBD-T台湾TXC硅晶振7X-12.000MBB-T贴片晶振7L-40.000MCS-T压控温补晶振7L-16.368MCG-T温补晶振TC-25.000MBD-T可编程振荡器7XA2572002进口SPXO晶振7W-24.576MBB-T台晶晶振7X-25.000MBB-T石英晶体振荡器7Q-19.200MBS-T压控温补晶振7Z-38.400MCG-T温度补偿晶振TA-12.500MBD-T可编程振荡器7M-20.000MAAJ-T石英晶振8Z12090001压电晶体AA08000006无源贴片晶振7A50020002石英晶振AA28600001石英晶振7B-13.000MAAJ-T台湾进口晶振7A08070006台产晶振7V-54.000MAAE-T贴片晶振7M-10.000MAHE-T石英晶振7M-25.000MAAJ-T无源贴片晶振8Y32000004无源贴片晶振8Y48090002小体积贴片晶振7M24020005石英晶体7V-27.120MAAV-T水晶振荡子8Y48077001贴片晶振7V26000028贴片晶振8Z-38.000MAAV-T台产晶振7A08070008台湾晶技晶振7M-16.000MAHE-T贴片晶振7M-12.000MAAJ-T晶振8Z-48.000MAAE-T台湾晶技晶振7A10000046无源晶振7S-19.200MAHE-T台湾进口晶振9HT10-32.768KDZF-T晶振8Z-20.000MAAV-T石英晶体7A-12.000MAAJ-T无源晶振7A24070001水晶振荡子8Z-27.000MAAJ-T小体积贴片晶振7A-25.000MAAJ-T石英晶体谐振器8Y32005001晶振7A-24.000MAHE-T小体积贴片晶振8Q38470003小体积贴片晶振9H03200010无源晶振7M12000146无源晶振7M24000018台湾晶技晶振7V26000018石英晶振7M20000089台湾进口晶振7A54070003台产晶振7V25000002无源晶振7V25000007台湾SMD晶振8Q40010004石英贴片晶振7M12077001台湾SMD晶振7M24020002石英贴片晶振8Z12010002石英贴片晶振7V25070001压电晶体7B50000003水晶振荡子7V25000008小体积贴片晶振7A12000026石英晶体8Z-16.000MAAE-T石英贴片晶振AV-9.84375MAGE-T台湾SMD晶振BR-122.880MBE-T进口压控晶振7M24000110台湾SMD晶振
7B14300147小体积贴片晶振7V25000013石英晶体8Y-25.000MAAJ-T石英晶体谐振器7A-8.000MAAJ-T台湾晶技晶振7X-12.000MBA-T台湾TXC晶振BJ-156.250MBE-T压控晶振7Q-16.367667MBN-T温补晶振TB-80.000MBD-T可编程振荡器TC-4.000MBD-T有源晶振6U-27.000MBE-T台湾VCXO晶振7Q-16.368MBN-T台湾TCXO晶振7Q-16.369MBG-T台湾TCXO晶振8W-12.000MBB-T贴片晶振7Q-16.367667MBG-T温补晶振TB-6.000MBD-T台产晶振TD-24.576MBD-T台湾TXC硅晶振7W-8.000MAB-T台湾TXC晶振7V26000014晶振7M19270004贴片晶振7A54070002台湾进口晶振7A25000067台湾晶技晶振7A11000013石英晶体谐振器AZ16000003台湾SMD晶振8Z-26.000MAAV-T无源晶振7S-16.000MAHE-T台产晶振7M-24.000MEEQ-T台湾进口晶振9HT10-32.768KEZF-T石英晶振8Y37470007石英晶振7A12000001台湾SMD晶振7B-24.000MEEQ-T台湾晶技晶振7M-32.000MEEQ-T台产晶振7Q-26.000MBG-T台湾TCXO晶振TC-19.440MBD-T硅晶振TC-24.576MBD-T台产晶振7C-14.31818MBB-T台晶晶振BB-106.250MBE-T石英晶振6U-25.000MBE-T压控晶振TC-54.000MBD-T可编程晶振TD-12.000MBD-T硅晶振7W-30.000MBA-T石英晶体振荡器CJ-153.600MBE-T电压控制晶振7L-26.000MCG-T台湾TCXO晶振7C-16.000MBB-T贴片晶振7W-12.288MBB-T进口SPXO晶振7Z-26.000MCG-T台湾TCXO晶振TD-1.8432MBD-T可编程晶振7C-20.000MBB-T石英晶体振荡器7W-40.000MBE-T有源晶振CR-153.600MBE-T压控晶振TC-64.000MBD-T有源晶振7C-24.000MBB-T石英晶振7W-14.7456MBB-T台湾TXC晶振TC-1.8432MBD-T台湾TXC硅晶振AU-48.000MBE-T石英晶振7Q-26.000MBS-T压控温补晶振7Q-16.3676MBG-T温补晶振TD-22.5792MBD-T台产晶振7XA1472001台湾TXC晶振AU-12.000MBE-T进口SPXO晶振7L-26.000MCS-T压控温补晶振7W-27.000MBA-T进口SPXO晶振7X-48.000MBA-T台晶晶振TC-125.000MBD-T硅晶振BJ-61.440MBE-T压控晶振TB-19.440MBD-T硅晶振BR-77.760MBE-T台湾VCXO晶振TA-22.5792MBD-T有源晶振7V26000001无源贴片晶振7M-24.000MAAJ-T水晶振荡子7M-30.000MEEQ-T贴片晶振8Z12077001石英晶体7V25080035水晶振荡子TB-76.800MBD-T可编程晶振9H03270030台湾晶技晶振7B37500010台湾晶技晶振7M24000049石英晶体谐振器7B14300110台湾SMD晶振7V25000012石英贴片晶振7A12000044压电晶体9H03270033石英晶体谐振器7M12070015石英晶体谐振器7M24000138小体积贴片晶振7V25000016压电晶体7A24070006无源贴片晶振7M48072002水晶振荡子TD-40.000MBD-T硅晶振TB-11.0592MBD-T有源晶振TA-20.000MBD-T可编程晶振7WA1472001有源晶振7W-40.000MAB-T贴片晶振TD-49.152MBD-T可编程晶振7W-16.000MBA-T石英晶振8Z12070004台湾进口晶振7V26000056台湾进口晶振
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