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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振,进口贴片晶振,TCXO石英晶体,编码为:AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz,频率:12.8 MHz,频率稳定性:±0.5ppm,电源电压为:1.5V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,HCMOS输出石英晶振,温度补偿振荡器,该晶振产品外观是金属封装,具备超高的封闭性能,产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,可采用高速贴片机进行焊接,具备优良的耐热特性,耐环境特性,在市场上被应用于消费电子晶振,可穿戴智能晶振和计算机电脑晶振等产品中。更多 +
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Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振
Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振,石英晶体,进口无源晶振,SMD有源晶体,欧美有源晶振,编码为:SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF,频率:20 MHz,频率稳定性:±10ppm,频率公差为:±10ppm,负载电容为:18pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:12.4x4.9mm,晶振厂家,石英贴片晶振,49SMD晶振,高品质石英晶振,低衰减石英晶振,韩国新松晶振,石英贴片晶振,高精度有源谐振器,该晶振产品时常应用于时钟钟表晶振,物联网4G晶振和智能遥控器晶振等产品中。更多 +
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石英贴片晶体,TST嘉硕晶振,TZ1166A晶振,高品质无源晶振
石英贴片晶体,TST嘉硕晶振,TZ1166A晶振,高品质无源晶振,无源贴片晶体,台产无源石英晶振,嘉硕石英谐振器,两脚贴片晶体,编码为:TZ1166A,频率:32.768 KHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±20ppm,负载电容为:7PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:3.2x1.5mm,高品质石英晶振,石英晶体谐振器,高性能无源晶体,TST无源贴片晶振,3215mm石英晶振,石英晶体谐振器,该贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,在网络通信领域得到了广泛的应用。更多 +
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美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振
美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振,高精度石英晶振,高品质有源振荡器,低耗能有源晶振,有源石英贴片晶体,编码为:SMD100.3C(E/D)–40.000MHz,频率:40 MHz,频率稳定性:±25ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸:7.0x5.0mm,小体积石英晶振,石英贴片晶振,SPXO振荡器,SMD贴片晶体,低功耗石英晶振,低相噪相控有源石英晶体,GED晶振,欧美进口石英晶振,该产品外观使用金属材料封装的,具有高充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,可在自动贴片机上对应自动贴装。更多 +
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FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振
FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,欧美进口晶振,谐振器,编码为:FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM,频率:16 MHz,频率稳定为:±50ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:18 PF,工作温度范围:0℃至+70℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,贴片石英晶振,欧美无源贴片晶振,FMI石英贴片晶振,石英晶振,该产品采用SMD编带盘装包装方式,焊接可以采用自动贴片系统,满足无铅高温回流焊接曲线,从而提高晶振生产效率,节省人工成本。更多 +
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振,进口贴片晶体,欧美无源石英晶振,石英贴片晶体,进口SMD晶振,高品质谐振器,编码型号为:XQ22,频率:16 MHz,频率公差为:±10ppm,负载电容为:7PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:2.5x2.0mm,麦克罗比特石英晶振,进口贴片晶振,高性能无源晶体,无源贴片晶振,2520mm石英晶振,石英晶体谐振器,该贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,在网络通信领域得到了广泛的应用。更多 +
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振,进口贴片晶体,欧美无源石英晶振,石英贴片晶体,进口SMD晶振,高品质谐振器,编码型号为:XQ22,频率:16 MHz,频率公差为:±10ppm,负载电容为:7PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:2.5x2.0mm,麦克罗比特石英晶振,进口贴片晶振,高性能无源晶体,无源贴片晶振,2520mm石英晶振,石英晶体谐振器,该贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,在网络通信领域得到了广泛的应用。更多 +
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7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振
7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振,无源晶体,高精度石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,7050晶振,编码为:C7S-8.000-18-1020-R,频率:8 MHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±10ppm,负载电容为:18PF,工作温度范围:-10℃至+70℃,晶振体积尺寸为:7.0x5.0mm,小型SMD无源晶体谐振器,C7S系列晶振,安基无源石英晶振,具备高可靠的环保性能,SMD编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,被广泛应用于小型智能化晶振,移动通讯晶振和数码相机晶振等产品中。更多 +
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无源贴片晶体,AKER安基谐振器,32M石英晶体,C16-32.000-8-3030-X-R晶振
无源贴片晶体,AKER安基谐振器,32M石英晶体,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,四脚贴片晶振,轻薄型石英晶体,无源晶体谐振器,编码为:C16-32.000-8-3030-X-R,频率:32 MHz,频率稳定为:±30ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:8PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:1.6x1.2mm,AKER电子晶振,无源石英晶振,1612mm石英晶振,SMD晶振,台产无源谐振器,小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能,具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,环保性能符合ROHS/无铅标准。更多 +
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AKER安基晶体,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英谐振器,无源晶振
AKER安基晶体,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英谐振器,无源晶振,四脚贴片谐振器,台产高质量石英晶体,3225mm小型晶振,SMD贴片晶体,编码为:C3E-25.000-18-3030-R,频率:25 MHz,频率稳定为:±30ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:18 PF,工作温度范围:-20℃至+60℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,安基贴片晶振,台湾晶振,石英贴片晶振,该晶振产品具有优良的耐环境特性,即使在极端恶劣的天气环境下也能稳定持续的为产品工作,可发挥晶振优良的电气特性,符合欧盟RoHS规定。更多 +
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富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振
更多 +富士晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发。低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.
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瑞康晶振,2520晶振,RSX-10晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。更多 +
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Pletronics晶振,3225晶振,PE44F/PE44G晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。更多 +
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FYQ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.更多 +
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大河晶振,OSC晶振,FCXO-05/05W晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SAF滤波器
SAW声表滤波器的性能特点,正适应了现代通信系统设备以及移动通讯轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠性等方面的要求。其不足之处是:所需基片材料价格昂贵,另外对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高,受到基片结晶工艺苛刻和制造精度要求严的影响。更多 +
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泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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