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AB-50.000MHZ-B2-T,进口插件晶振,6G数据通信晶振
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VC-889-EAE-FAAN-32K7680000TR,6G无线应用晶振,32.768KHz晶振
更多 +VC-889-EAE-FAAN-32K7680000TR,6G无线应用晶振,32.768KHz晶振,Microchip石英贴片晶体,VC-889有源晶振,VC-889-EAE-FAAN-32K7680000TR晶振,32.768KHz晶振,CMOS输出晶振,无铅环保晶振,电压3.3V,负载15pf,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,尺寸1612mm,超小型晶振,6G无线应用晶振,实时时钟晶振,智能手机晶振,物联网应用晶振,可穿戴设备晶振,笔记本电脑晶振.
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KC5032P115.000H2GE00,低抖动差分晶振,京瓷6G基站晶振
KC3225L100.000P30J00-6G路由器晶振-贴片差分晶振,日本京瓷晶振,进口石英晶体振荡器,KC3225L-P2有源晶振,KC3225L100.000P30J00晶振,3225mm晶振,小体积石英晶体,6G路由器晶振,贴片差分晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度0~70°C,LV-PECL输出晶振,智能手机晶振,医疗设备应用晶振,可视智能家居晶振,蓝牙模块晶振.更多 +
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KC3225L100.000P30J00-6G路由器晶振-贴片差分晶振
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X1E0003510021/FA2016AN/2016mm/30MHz/10pF/30ppm/蓝牙晶振
X1E0003510021/FA2016AN/2016mm/30MHz/10pF/30ppm/蓝牙晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,晶振型号:FA2016AN,编码为:X1E0003510021,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,贴片晶振,无铅环保晶振,石英晶体谐振器,频率为:30MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于:移动通讯晶振,可穿戴设备晶振,智能手机晶振,无线局域网晶振,蓝牙模块晶振,ISM频段电台广播,小型便捷式设备,电信设备晶振,数码电子晶振,智能家居等应用。更多 +
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C-002RX,Q11C02RX1001300,2x6mm,32.768K,6pF,±20ppm
C-002RX,Q11C02RX1001300,2x6mm,32.768K,6pF,±20ppm,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号C-002RX,编码为Q11C02RX1001300,产品型号:C-002RX 32.768000kHz 6 ±20.0,是一款小体积晶振尺寸2.0x6.0mm圆柱型晶振,两脚插件晶振,音叉晶体,频率32.768KHz,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无铅环保晶振,被广泛用于移动通讯晶振,无线蓝牙,电话机晶振,手表晶振,智能手机晶振,钟表电子晶振,电脑主板晶振,智能电表时钟模块,智能水表晶振,仪器仪表设备,时钟和微型计算机晶振等应用。更多 +
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大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低电压晶振
大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低电压晶振,KDS大真空株式会社,日本进口晶振DSA321SDA是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振,高精度表面贴装VC-TCXO压控温补晶振,1XTV16320CBA石英晶体振荡器,1XTV16384CAA有源晶振,1XTV16800CBC石英晶振,具有超小型,轻薄型,低电源电压,低相位噪声晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,低电平晶振,低损耗等特点,被应用于通讯设备晶振,智能手机晶振、平板电脑,无线网络,蓝牙模块晶振,无人机专用晶振,北斗导航专用VC-TCXO晶振,罗拉模块晶振,GPS/GNSS、汽车电子晶振,医疗设备晶振,工业用无线通信设备等。更多 +
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KDS温补晶振DSB221SDN,1XXB16367MAA低相位噪声晶振
KDS温补晶振DSB221SDN,1XXB16367MAA低相位噪声晶振,日本进口KDS大真空晶振,DSB221SDN是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振,高精度表面贴装TCXO温补晶体振荡器,1XXB16369JFA石英晶体振荡器,1XXB38400MCB有源晶振,TCXO振荡器,温度补偿晶体振荡器,1XXB16368MAA具有超小型,轻薄型,低电源电压,低相位噪声晶振,1XXB38400MAA低抖动晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,低电平晶振,低损耗等特点,1XXB26000MAA被应用于通讯设备晶振,智能手机晶振、平板电脑,无线网络,蓝牙模块晶振,北斗定位专用晶振,罗拉模块晶振,车载控制器TCXO晶振,GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。更多 +
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大真空3215mm晶振DST310S,1TJF080DP1AA003仪器仪表设备晶振
大真空3215mm晶振DST310S,1TJF080DP1AA003仪器仪表设备晶振,日本进口KDS大真空晶振,DST310S是一款小体积晶振,尺寸3.2x1.5mm晶振,1TJF080DP1AI00P两脚贴片晶振,频率为32.768K贴片晶振,1TJF090DP1AA00L无源晶振,1TJF090DP1AI043石英晶振,1TJF125DP1AI115石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD音叉型石英振子,超小型,轻薄型,采用陶瓷封装,金属盖,实现高精度,高可靠性特点,符合AEC-Q200标准,1TJF125DP1A00A被广泛应用于移动通信设备,电波钟,数字家电,多媒体设备,钟表电子晶振,智能水电表,仪器仪表设备,智能手机晶振,儿童手表晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,平板电脑晶振,汽车电子,智能家居,计时产品等应用。更多 +
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QVS晶振,QCTV95晶振,QCTV95-CU3S–26.000晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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QVS晶振,QCT95晶振,QCT95-CU3S–26.000MHZ晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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QVS晶振,QCM105晶振,QCM105-22AF10pF-26.000MHz晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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IQD晶振,IQXT-225晶振,2016mm晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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PDI晶振,T9晶振,计算机电子晶振
插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Rubyquartz晶振,RT2012晶振,RT2012-32.768-12.5-20-EXT-TR晶振
更多 +32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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QuartzCom晶振,SMX-5S晶振,3225mm贴片晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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QuartzCom晶振,SMX-1SHF晶振,7050无源晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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Euroquartz晶振,EQ158晶振,32.768kHz晶振
2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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NAKA晶振,CU600晶振,水晶振动子
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品更多 +
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Crystek晶振,C25xx晶振,C2592-44.736MHz晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品更多 +
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