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大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低电压晶振
大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低电压晶振，KDS大真空株式会社，日本进口晶振DSA321SDA是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，高精度表面贴装VC-TCXO压控温补晶振，1XTV16320CBA石英晶体振荡器，1XTV16384CAA有源晶振，1XTV16800CBC石英晶振，具有超小型，轻薄型，低电源电压，低相位噪声晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低电平晶振，低损耗等特点，被应用于通讯设备晶振，智能手机晶振、平板电脑，无线网络，蓝牙模块晶振，无人机专用晶振，北斗导航专用VC-TCXO晶振，罗拉模块晶振，GPS/GNSS、汽车电子晶振，医疗设备晶振，工业用无线通信设备等。更多 +
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KDS温补晶振DSB221SDN,1XXB16367MAA低相位噪声晶振
KDS温补晶振DSB221SDN,1XXB16367MAA低相位噪声晶振，日本进口KDS大真空晶振，DSB221SDN是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，高精度表面贴装TCXO温补晶体振荡器，1XXB16369JFA石英晶体振荡器，1XXB38400MCB有源晶振，TCXO振荡器，温度补偿晶体振荡器，1XXB16368MAA具有超小型，轻薄型，低电源电压，低相位噪声晶振，1XXB38400MAA低抖动晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低电平晶振，低损耗等特点，1XXB26000MAA被应用于通讯设备晶振，智能手机晶振、平板电脑，无线网络，蓝牙模块晶振，北斗定位专用晶振，罗拉模块晶振，车载控制器TCXO晶振，GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。更多 +
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PETERMANN晶振,VTXO2520晶振,VTXO2520-28-2.5-M-32M-1-CSW晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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PETERMANN晶振,TXO2520晶振,TXO2520-30-1.0-K-32M-1-CSW晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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PETERMANN晶振,SXO-05032晶振,SXO18-05032-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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PETERMANN晶振,SXO-02502晶振,SXO18-02502-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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PETERMANN晶振,SMD02502/4晶振,SMD02502/460.000MHz10/15/-40+85/10pF晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。更多 +
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PETERMANN晶振,SMD0503/4晶振,SMD0503/427.000MHz10/15/-40+85/10pF晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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PETERMANN晶振,SMD0503/2CC晶振,SMD0503/2CC27.000MHz30/50/-40+85/20晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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PETERMANN晶振,SMD0503/2晶振,SMD0503/2 27.000MHz30/50/-40+125/20pF晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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NEL晶振,SC-C1420晶振,SC-C1427-FREQ晶振
有源晶振需要电源，但不需要附加的电容。它内部含有起振器。通常接到CPU的一根引脚即可，有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压。更多 +
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NEL晶振,AC-X2980晶振,AC-A298B-FREQ晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.更多 +
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Anderson晶振,AE809晶振,AE809-N-T-5-2070-3R0-32M768000晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Anderson晶振,AE807晶振,A807T-H-5-2070-5-3R3-25M000晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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Anderson晶振,AE302晶振,302-503-02-5-2070-1R8-12M800000晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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Anderson晶振,AE133晶振,AE-133-A-2-3060-2-20-16M0000晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Q-Tech晶振,QT735晶振,QT735LD10M-50.000MHz晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。更多 +
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Q-Tech晶振,QTCH350晶振,QTCH350UD92-20.000MHz晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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Q-Tech晶振,QTCC356晶振,QTCC356LPD12-156.250MHz晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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Q-Tech晶振,QTCC350晶振,QTCC350LD12-50.000MHz晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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