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村田晶振,石英晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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CITIZEN晶振,压电石英晶体,CM200C晶振,CM250C晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准。更多 +
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富士晶振,有源晶振,FCO-700晶振
更多 +产品性能稳定,精度高等优势,主要应用领域：无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动.
- [新闻资讯]小米手环最新“黑科技”的实现和贴片晶振息息相关2018年07月16日 10:13
这一项固件更新中新功能的实现,离不开贴片晶振的支持.贴片晶振一般分为KHz和MHz两个类别.采用外接晶体方式自然需要注意优化系统中各部件的功耗.MHz通常100μW以上的驱动功率,要比KHz级的低频晶体驱动功率低高100倍以上.贴片晶体一般分为两类：千赫和兆赫.在外部晶体模式下,需要注意进行优化件的功耗.MHz的晶体通常是100瓦以上的驱动功率,低于千赫级的低频晶体驱动功率,高出100倍以上.
- 阅读（333）
- [晶振行业]智能可穿戴摄像机搭载小体积晶振火爆市场2018年05月14日 14:33
- 头戴式摄影机内部结构非常简单,蓝牙装置,Wi-Fi和GPS定们系统,还有一个就是贴片晶体元件,贴片晶体元件是一个很小的频率元器件,简称为晶振,它的存在给摄影机带来的作用很大,是摄影机内部的核心元件,所以才重复强调一下.
其次对于一款可穿戴设备而言,如果想要取得长期成功,外形和功能是两个不可或缺的重要因素.就功能而言,晶振制造商康华尔电子高级技术人员指出,功能单一的可穿戴设备难以改变人们对同类产品“审美疲劳”的现状,完善技术提高产品性能,不断创新是如今科技时代至关重要的事情. - 阅读（117）
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