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EPSON晶振,2520贴片晶振,FA-20HS晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,FA-20H晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.更多 +
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KDS晶振,3225贴片晶振,DSX321SL晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。更多 +
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KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX320G晶振,DSX320GE晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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KDS晶振,2520贴片晶振,DSX221SH晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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KDS晶振,2520晶振,DSR221STH晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX321G晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态更多 +
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富士晶振,温补晶振,FTC-306晶振
更多 +小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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富士晶振,温补晶振,FTC-206晶振
更多 +小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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富士晶振,有源晶振,FTC-30C晶振
更多 +小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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富士晶振,3225贴片晶振,FSX-3M晶振
SMD晶体3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。更多 +
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富士晶振,有源晶振,FSX-2MS晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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富士晶振,2520贴片有源晶振,FSX-2M晶振
更多 +小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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富士晶振,32.768K有源振荡器,FCO-306Z晶振
更多 +32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外...
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富士晶振,3225贴片晶振,FCO-300晶振
更多 +产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
- [新闻资讯]Wi2Wi定时和频率控制设备详情C625000XFBCB182X2024年05月20日 16:31
Wi2Wi定时和频率控制设备详情C625000XFBCB182X
Wi2Wi是一家垂直整合的全球制造商，向全球市场提供无线连接解决方案、计时设备、频率控制设备和微波滤波器。
通过收购Precision Devices Inc. (PDI)，Wi2Wi在为航空航天、国防、工业、电信和消费市场提供坚固耐用、稳定可靠的时序和频率控制器件方面拥有悠久的历史。Wi2Wi提供各种石英晶体、时钟振荡器、石英晶体振荡器，TCXO、VCXO、OCXO、晶体滤波器和RF&微波滤波器。产品在威斯康星州米德尔顿的ISO 9001:2008认证工厂生产。合格产品清单(QPL)振荡器经认证符合MIL-PRF-55310，晶体经认证符合MIL-C-3089，并进一步符合MIL-STD-790产品保证(QPL公司)的所有要求。Wi2Wi拥有内部可靠性测试实验室，所有产品都经过广泛的可靠性测试。所有产品都提供不同的工作温度，有通孔(THT)、表面贴装(SMD)、金属和陶瓷封装。定时和频率控制系列下的所有产品都可以定制，以满足客户的独特要求。许多产品采用Wi2Wi快速回转时钟振荡器(XO)和电压控制时钟振荡器(VCXO)设计。许多输出类型和封装类型可在10MHz至1450MHz的任何频率下交付，仅需2天。
- 阅读（948）
- [技术支持]Skyworks晶体或振荡器的正确选择511BBA125M000AAG2024年04月12日 15:14
Skyworks晶体或振荡器的正确选择511BBA125M000AAG
四个关键问题可以帮助确保您满足您的设计需求
晶体振荡器通常是设计师考虑的最后组件之一，但错误的部分会很快扼杀一个设计。此外，搜索各种各样的可用的石英晶体振荡器和它们的能力可能会令人困惑。在选择一个石英晶体振荡器时，你应该问自己四个关键问题。您找到的答案将有助于确保您的设计要求得到满足。
- 阅读（940）
- [技术支持]Microchip晶振十大MEMS和传感器DSC1123CI5-125.00002024年04月11日 14:08
- Microchip晶振十大MEMS和传感器DSC1123CI5-125.0000
传感器制造商专注于改善功耗、易于实施和尺寸，以提供先进的产品功能。
在过去的一年中，传感器制造商一直专注于开发新功能，以降低功耗，同时缩小封装尺寸并简化新设计的实施。根据传感器类型，这与性能改进和高集成度相结合，可在智能设备、汽车、工业和医疗应用中实现高级功能。
全球传感器市场预计将从2022年的2048亿美元到2032年的5086亿美元根据优先研究。大型市场驱动因素包括汽车、消费、工业和物联网应用。
这里是过去一年推出的顶级传感器的综述，石英晶体用于从智能消费设备到医疗设备的一系列应用，为下一代设计提供更高的性能，以及更低的功耗和更小的尺寸。 - 阅读（958）
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