
-
E3SB16E000014E,Hosonic晶振,台产进口晶振
E3SB16E000014E,Hosonic晶振,台产进口晶振,3225无源石英晶振,封装尺寸3.2×2.5mm,标称频率16MHz,采用缝焊密封工艺,气密性优异.器件等效串联电阻控制精良,起振稳定,频率一致性高,工作温度覆盖-40℃~85℃,适配常规工业与消费电子场景.标准四脚SMD结构,兼容自动化SMT贴片生产,符合RoHS环保标准.广泛应用蓝牙/WiFi模组,工控主板,物联网终端,嵌入式MCU时钟电路.康华尔电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.更多 +

-
1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振
更多 +1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振,7.0×5.0mm贴片振荡器支持1.8V/2.5V/3.3V多档低压供电,专为消费电子,智能穿戴设备晶振设计,搭载AT切割晶片,功耗控制优异,有效延长数码产品续航.原厂精密校准,频偏可选±20~±50ppm,输出波形对称,低抖动,金属气密封装抗温湿度变化,适配智能电视,便携播放器,家用摄像头,蓝牙音箱等设备.符合RoHS无铅标准,标准编带适配自动化贴装,库存充足,可免费寄送样品,配套原厂规格书与长期供货保障.
50"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true}"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"c9c61a29-a06e-4f18-8e0f-4dbb01008213","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":5,"type":"text","selection":{"start":139,"end":319},"recordId":"SftEfkGaSdBZqtcK9sucwOJBn4d"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

-
1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振
更多 +1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振,该型号采用7050金属气密封装,搭载AT切割晶片,宽温区间覆盖-40℃至+85℃,适配工厂高温,低温多变工况.产品具备低功耗晶振,低周期抖动特性,频率稳定度高,抗震动,抗电磁干扰能力突出,完美适配PLC控制器,伺服驱动,工业网关,自动化产线主板.原厂出厂完成高精度校准,老化漂移极低,3.3V标准供电,CMOS稳定输出,支持自动化SMT贴装,符合RoHS环保标准,常备现货,可免费提供样品与原厂规格书.
50"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true}"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"c9c61a29-a06e-4f18-8e0f-4dbb01008213","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":5,"type":"text","selection":{"start":139,"end":319},"recordId":"SftEfkGaSdBZqtcK9sucwOJBn4d"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

-
1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
更多 +1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
欢迎联系KDS晶振授权代理商康华尔电子,热线0755-27838351,现货DSO751SRAB高精度晶振及对应料号1XSR016667AB.作为测试测量仪器晶振,核心优势为超低抖动,高频率精准度,专为对时序,相位要求严苛的检测设备设计.金属全密封结构抗震抗干扰,工作温区覆盖仪器常规使用环境,频差精度±50ppm,满足不同等级测量设备基准需求.配套1XSR016667AB原厂标准化型号,输出电平稳定,波形对称性优秀,杜绝测量数据偏移.全系列合规环保,大批量现货供应,可免费提供样品测试,配套原厂技术资料与长期供货保障.
50"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true}"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"c9c61a29-a06e-4f18-8e0f-4dbb01008213","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":5,"type":"text","selection":{"start":139,"end":319},"recordId":"SftEfkGaSdBZqtcK9sucwOJBn4d"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

-
Q13FC13500003,Epson音叉晶振,32.768K时钟晶振
Q13FC13500003,Epson音叉晶振,32.768K时钟晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄贴片结构,负载电容9pF,常温频差±20ppm.采用爱普生成熟音叉切割工艺,典型ESR仅70kΩ,微激励电平即可稳定起振,极致压低MCU待机功耗.工作温域覆盖-40℃~+85℃,宽温区间走时漂移微弱,年度老化误差低,保障设备长期计时精准.双引脚陶瓷密封封装抗震防潮,适配标准无铅回流焊,符合RoHS环保规范.原厂日系品控严苛,批次参数一致性高,专为智能穿戴设备晶振,低功耗物联网终端RTC子时钟打造,是32.768K小型时钟晶振主流标准选型.更多 +

-
FA-128-25.0000MD30X-C,物联网应用晶振,2016小尺寸晶振
FA-128-25.0000MD30X-C,物联网应用晶振,2016小尺寸晶振,25MHz,标准高频可为短距离无线通信提供纯净基准时钟,减少射频杂波干扰,提升设备联网稳定性.紧凑,2016,外形助力物联网设备轻量化,小型化开发,陶瓷基座密封工艺具备优秀环境耐受能力,在室外露天,潮湿机房均可长期稳定工作.具备低等效串联电阻,上电起振迅速,适配物联网设备周期性休眠上报的低功耗工作逻辑,有效降低设备静态电流.更多 +

-
X1A0001210005,智能手环晶振,FC1610AN爱普生晶振
X1A0001210005,智能手环晶振,FC1610AN爱普生晶振,1.6×1.0mm极小尺寸极大节省PCB空间,完美适配手环超薄紧凑机身设计.超低驱动功耗适配锂电池供电穿戴产品,大幅减少待机耗电,提升手环单次充电使用周期,高精度输出保障计步,睡眠监测,时间显示长期无偏差.气密复合外壳抵御人体汗液,环境湿气侵蚀,抗震动性能满足日常佩戴运动场景,四脚贴片焊接牢固,高速贴片生产良率稳定.更多 +

-
7A08000001晶振,TXC台产晶振,5032时钟晶振
7A08000001晶振,TXC台产晶振,5032时钟晶振,8MHz时钟晶振应用范围广泛,覆盖智能家居,消费电子,工控设备,物联网传感,小型车载电子,安防设备等多个行业.拥有-10℃至+70℃宽温工作能力,可适应室内常温,户外温差,工业轻工况等复杂环境,高低温环境下频率漂移极小,不会出现工作异常,时序偏差等情况.器件抗老化,抗衰减能力强,长期连续工作精度保持性好,设备故障率极低.更多 +

-
TG2016SMN48.0000M-TCGNNM0,TCXO晶振,EPSON智能手表晶振
TG2016SMN48.0000M-TCGNNM0,TCXO晶振,EPSON智能手表晶振,可在-40℃至+85℃宽温区间稳定运行,无惧户外高低温,日常佩戴温差变化,保障设备全天候精准计时,蓝牙联动,定位功能稳定工作.2016超小封装完美适配智能手表紧凑内部结构,不占用额外空间,助力设备轻薄化,微型化升级.同时具备优异的相位噪声性能,低噪声输出可提升手表无线传输稳定性,减少数据卡顿,断连问题,是高端智能手表的优选频率核心配件.更多 +50"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true}"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"c9c61a29-a06e-4f18-8e0f-4dbb01008213","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":5,"type":"text","selection":{"start":139,"end":319},"recordId":"SftEfkGaSdBZqtcK9sucwOJBn4d"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">

-
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振,进口贴片晶振,TCXO石英晶体,编码为:AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz,频率:12.8 MHz,频率稳定性:±0.5ppm,电源电压为:1.5V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,HCMOS输出石英晶振,温度补偿振荡器,该晶振产品外观是金属封装,具备超高的封闭性能,产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,可采用高速贴片机进行焊接,具备优良的耐热特性,耐环境特性,在市场上被应用于消费电子晶振,可穿戴智能晶振和计算机电脑晶振等产品中。更多 +

-
FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振
FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,欧美进口晶振,谐振器,编码为:FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM,频率:16 MHz,频率稳定为:±50ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:18 PF,工作温度范围:0℃至+70℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,贴片石英晶振,欧美无源贴片晶振,FMI石英贴片晶振,石英晶振,该产品采用SMD编带盘装包装方式,焊接可以采用自动贴片系统,满足无铅高温回流焊接曲线,从而提高晶振生产效率,节省人工成本。更多 +

-
7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振
7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振,无源晶体,高精度石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,7050晶振,编码为:C7S-8.000-18-1020-R,频率:8 MHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±10ppm,负载电容为:18PF,工作温度范围:-10℃至+70℃,晶振体积尺寸为:7.0x5.0mm,小型SMD无源晶体谐振器,C7S系列晶振,安基无源石英晶振,具备高可靠的环保性能,SMD编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,被广泛应用于小型智能化晶振,移动通讯晶振和数码相机晶振等产品中。更多 +

-
百利通亚陶晶振,石英晶振,FYQ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SAF滤波器
SAW声表滤波器的性能特点,正适应了现代通信系统设备以及移动通讯轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠性等方面的要求。其不足之处是:所需基片材料价格昂贵,另外对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高,受到基片结晶工艺苛刻和制造精度要求严的影响。更多 +

-
泰艺晶振,贴片晶振,OZ晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

-
富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

-
百利通亚陶晶振,有源晶振,PR晶振,PRSONT155晶振
石英表面贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +

-
511ABA156M250AAGR,Si511,Skyworks差分晶体,7050mm,电信应用晶振
511ABA156M250AAGR,Si511,Skyworks差分晶体,7050mm,电信应用晶振,美国进口晶振,Skyworks思佳讯晶振,型号:Si511系列,编码为:511ABA156M250AAGR,频率为:156.25 MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,LVPECL输出贴片差分晶振,差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低电平等特点。应用于:机顶盒晶振、光端机晶振、安防设备晶振、路由器晶振,交换机晶振、光纤通信晶振,以太网等应用。更多 +

-
500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纤通信晶振
500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纤通信晶振,美国进口晶振,Skyworks晶振,思佳讯晶振,型号:Si500D系列SMD晶振,编码为:500DSAA135M000ACFR,频率为:135MHz,电压:1.8V,频率稳定性:±150ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,LVDS输出晶振,差分晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低电源电压,低电平等特点。被广泛用于:仪器设备晶振,无线网络晶振,路由器晶振,导航仪晶振,光纤通信晶振,安防设备等应用。更多 +

-
500DABB156M250ACHR,Si500D,Skyworks差分晶振,LVPECL输出振荡器
500DABB156M250ACHR,Si500D,Skyworks差分晶振,LVPECL输出振荡器,Skyworks晶振,思佳讯晶振,美国进口晶振,型号:Si500D系列贴片晶振,编码为:500DABB156M250ACHR,频率为:156.25MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±250ppm,工作温度范围:0℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,LVPECL输出贴片差分晶振,差分晶体振荡器,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低电源电压,低电平等特点。被广泛用于:通讯设备,无线网络,路由器晶振,以太网晶振,光纤通信晶振,物联网等应用。更多 +
相关搜索
热点聚焦
- 1美国Greenray格林雷晶振为通信行业设计的无线和卫星通信温控振荡器
- 2全球定位系统专用晶振TXEADLSANF-12.288000
- 3TXC微型的无源谐振器7A-27.000MAAJ-T是便携式PC最佳之选
- 4存储区域网络专用晶振CPPFXC7T-A7BR-28.63636TS
- 5爱普生主流的OSC振荡器SG2520EHN,X1G0059210001特别适合用于导航定位
- 6FOXSDLF/0368R-20/TR无线蓝牙模块专用石英晶体
- 7移动通讯设备专用晶振LFXTAL035268REEL
- 8专为基站和外围设备而来的XO晶体振荡器CB3LV-5C-25M0000
- 9小体积的TCXO晶振KT2016K27000BCW18ZAS是京瓷最惊艳的产品?
- 10编码C3292-24.000是一款微型支持HCMOS输出的时钟晶体振荡器




康华尔公众号


