全站搜索 - an - 日本精工富士晶体-中国大陆市场指定代理商

热门关键词 : 晶振精工晶振精工石英晶振精工贴片晶振富士晶振石英晶体振荡器 KDS晶振爱普生晶振 TXC晶振进口晶振

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：an

: Suntsu晶振,石英晶体振荡器,SXO32C进口晶振

普通an style="color:#FF0000;">进口石英晶振an>,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
更多 +

: Suntsu晶振,进口晶体振荡器,SXO22C贴片晶振

2520mm体积的an style="color:#FF0000;">高精密晶振an>,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
更多 +

: Suntsu晶振,CMOS输出晶振,SXO21C普通有源晶振

贴片式an style="color:#FF0000;">SPXO石英晶体振荡器an>,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
更多 +

: Suntsu晶振,SMD晶振,SXO11C石英晶体振荡器

普通an style="color:#FF0000;">有源晶振an>,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
更多 +

: Suntsu晶振,32.768K晶振,SWS112晶体

贴片an style="color:#FF0000;">石英晶体an>,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
更多 +

: Suntsu晶振,高精密晶振,SWS212晶体

贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片an style="color:#FF0000;">SMD晶振an>,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
更多 +

: Suntsu晶振,高精密石英晶振,SWS312晶体

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,an style="color:#FF0000;">3.2x1.5mm晶振an>产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
更多 +

: Suntsu晶振,进口晶振,SWS412晶振

an style="color:#FF0000;">贴片晶振an>本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为5G通信晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
更多 +

: Suntsu晶振,进口音叉晶体,SWS512晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片an style="color:#FF0000;">5018晶振an>表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
更多 +

: Suntsu晶振,小体积石英晶体,SWS614晶振

小型贴片石英an style="color:#FF0000;">耐高温晶振an>,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
更多 +

: Suntsu晶振,石英晶体谐振器,SXT214晶体

2016mm体积的石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振an style="color:#FF0000;">进口晶振an>,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
更多 +

: Suntsu晶振,石英晶体,SWS834晶振

an style="color:#FF0000;">32.768K晶振an>时钟晶体具有小型,薄型,轻型的石英贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
更多 +

: Suntsu晶振,进口石英晶振,SXT114晶体

贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,an style="color:#FF0000;">无源晶振an>,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
更多 +

: Suntsu晶振,贴片晶振,SXT224晶体

普通an style="color:#FF0000;">石英贴片晶振an>外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
更多 +

: Suntsu晶振,贴片石英晶体,SXT324环保晶振

3225mm体积贴片an style="color:#FF0000;">SMD晶振an>适用于工业电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于工业电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

更多 +

: Suntsu晶振,进口石英晶振,SXT532晶体

小型表面an style="color:#FF0000;">贴片晶振an>型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
更多 +

: GEYER晶振,无源晶振,KX-9A晶振

普通石英an style="color:#FF0000;">5032晶振an>,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
更多 +

: GEYER晶振,进口贴片晶振,KX-7晶体

贴片an style="color:#FF0000;">石英晶体an>,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

更多 +

: GEYER晶振,SMD晶振,KX-6晶体

2520mm体积的an style="color:#FF0000;">进口晶振an>,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英2520晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
更多 +

: GEYER晶振,手机贴片晶振,KX-5晶体

智能手机an style="color:#FF0000;">2016晶振an>,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
更多 +

每页显示:20条记录总数：1192 | 页数：60 <... 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ...>

相关搜索

热点聚焦

首页精工晶振富士晶振石英晶体振荡器 32.768K 石英晶振常见问题行业新闻企业介绍联系我们网址地图

电话：0755-27838351

Q Q： 632862232

手机：138-2330-0879

公司邮箱： konuaer@163.com

公司地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905
微信号康华尔公众号

Copyright © 2016-2017

深圳市康华尔电子有限公司版权所有

备案号：粤ICP备17109239号