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: 1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振

1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振,7.0×5.0mm贴片振荡器支持1.8V/2.5V/3.3V多档低压供电,专为消费电子,智能穿戴设备晶振设计,搭载AT切割晶片,功耗控制优异,有效延长数码产品续航.原厂精密校准,频偏可选±20~±50ppm,输出波形对称,低抖动,金属气密封装抗温湿度变化,适配智能电视,便携播放器,家用摄像头,蓝牙音箱等设备.符合RoHS无铅标准,标准编带适配自动化贴装,库存充足,可免费寄送样品,配套原厂规格书与长期供货保障.

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: 1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振

1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振,该型号采用7050金属气密封装,搭载AT切割晶片,宽温区间覆盖-40℃至+85℃,适配工厂高温,低温多变工况.产品具备低功耗晶振,低周期抖动特性,频率稳定度高,抗震动,抗电磁干扰能力突出,完美适配PLC控制器,伺服驱动,工业网关,自动化产线主板.原厂出厂完成高精度校准,老化漂移极低,3.3V标准供电,CMOS稳定输出,支持自动化SMT贴装,符合RoHS环保标准,常备现货,可免费提供样品与原厂规格书.

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: 1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振

1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
欢迎联系KDS晶振授权代理商康华尔电子,热线0755-27838351,现货DSO751SRAB高精度晶振及对应料号1XSR016667AB.作为测试测量仪器晶振,核心优势为超低抖动,高频率精准度,专为对时序,相位要求严苛的检测设备设计.金属全密封结构抗震抗干扰,工作温区覆盖仪器常规使用环境,频差精度±50ppm,满足不同等级测量设备基准需求.配套1XSR016667AB原厂标准化型号,输出电平稳定,波形对称性优秀,杜绝测量数据偏移.全系列合规环保,大批量现货供应,可免费提供样品测试,配套原厂技术资料与长期供货保障.

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: Q13FC13500003,Epson音叉晶振,32.768K时钟晶振

Q13FC13500003,Epson音叉晶振,32.768K时钟晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄贴片结构,负载电容9pF,常温频差±20ppm.采用爱普生成熟音叉切割工艺,典型ESR仅70kΩ,微激励电平即可稳定起振,极致压低MCU待机功耗.工作温域覆盖-40℃~+85℃,宽温区间走时漂移微弱,年度老化误差低,保障设备长期计时精准.双引脚陶瓷密封封装抗震防潮,适配标准无铅回流焊,符合RoHS环保规范.原厂日系品控严苛,批次参数一致性高,专为智能穿戴设备晶振,低功耗物联网终端RTC子时钟打造,是32.768K小型时钟晶振主流标准选型.
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: XRCGB25M000F3M00R0,村田Murata晶振,2016mm晶振

XRCGB25M000F3M00R0,村田Murata晶振,2016mm晶振,核心规格25MHz,6pF负载,±30ppm精度,工作温度-30~85℃,标准卷带每卷3000pcs,稳定批量供货.依托村田成熟陶瓷封装技术,低ESR,低老化,抗冲击,兼容市面绝大多数25MHz振荡电路,替换适配性强,SMT回流焊良品率高.产品通过RoHS,REACH环保认证,可满足海内外各类电子产品出口标准,覆盖无线模组,SSD存储,小型工控,便携数码多领域应用.
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: TG2016SMN48.0000M-TCGNNM0,TCXO晶振,EPSON智能手表晶振

TG2016SMN48.0000M-TCGNNM0,TCXO晶振,EPSON智能手表晶振,可在-40℃至+85℃宽温区间稳定运行,无惧户外高低温,日常佩戴温差变化,保障设备全天候精准计时,蓝牙联动,定位功能稳定工作.2016超小封装完美适配智能手表紧凑内部结构,不占用额外空间,助力设备轻薄化,微型化升级.同时具备优异的相位噪声性能,低噪声输出可提升手表无线传输稳定性,减少数据卡顿,断连问题,是高端智能手表的优选频率核心配件.

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: DSO321SW,大真空晶振,3225石英贴片,1XSE024000AW1,车载晶振

DSO321SW,大真空晶振,3225石英贴片,1XSE024000AW1,车载晶振，DSO321SW晶振是进口日本大真空晶振，3225尺寸，3225石英晶体振荡器,均是被公认最适合在汽车电子上的产品。1XSE024000AW1晶振符合 AEC-Q100 标准，为车载晶振，应用于WiLAN、WiMAX、智能电网、PLC、视频相关、车载多媒体设备。KDS晶振性能稳定、精度高、体积小，在恶劣环境也能正常工作，在普通石英晶体谐振器和振荡器中，可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作。具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性，为对应低电源电压的产品。
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: DSX321G晶振,汽车电子晶振,1N226000AA0D,日本KDS晶体,3225谐振器

DSX321G晶振,汽车电子晶振,1N226000AA0D,日本KDS晶体,3225谐振器，DSX321G晶振是3225mm体积非常小的SMD晶振器件，是民用小型无线数码产品的最佳选择。具有优异的耐热性、高精度、高可靠性，符合AEC-Q200标准。1N226000AA0D晶振的频率是26.000MHZ，尺寸是3.2*2.5mm，为3225谐振器，是日本KDS晶体。小体积石英晶体被广泛应用到手机蓝牙，GPS定位系统，汽车电子，无线通讯集，高精度和高频率的稳定性能，非常好的减少电磁干扰的影响，是民用无线数码产品最好的选择，符合RoHS/无铅。
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: Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振

Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。
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: Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振

Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。
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: 百利通亚陶晶振,石英晶振,FYQ晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,PR晶振,PRSONT155晶振

石英表面贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振

CITIZEN无源晶振CS325S,CS325S24000000ABJT车载导航晶振，日本进口CITIZEN西铁城晶振，CS325S是一款小体积晶振尺3.2x2.5mm晶振，四脚贴片晶振，CS325S28636300ABJT无源晶振，CS325S18432000ABJT石英晶振，CS325S32000000ABJT贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高可靠性，耐热及耐环境特点，适用于移动通讯设备，无线网络，平板电脑，智能手机，蓝牙模块，汽车电子晶振，车载导航晶振，医疗设备，物联网应用。
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: T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移动无线电晶振,格林雷石英晶振

T1276-T56-C-3.3-LG-B-38.0M-E,6G移动无线电晶振,格林雷石英晶振,格林雷石英晶振,T1276有源晶振,T1300-T26-3.3-LG-20MHz-E晶振,欧美进口晶振,TCXO晶振,频率38MHz,工作温度-55~95°C,电压3.3V,CMOS输出晶振,抗冲击晶振,耐辐射晶振,高轨道应答器晶振,低轨道卫星(纳米/微型卫星)晶振,射频遥测系统晶振,多波段终端晶振,升频器晶振.
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: 511JBA125M000AAG,Skyworks以太网晶振,Si511,LVDS输出振荡器

511JBA125M000AAG,Skyworks以太网晶振,Si511,LVDS输出振荡器，美国Skyworks思佳讯晶振，型号：Si511系列晶振，编码为：511JBA125M000AAG，频率为：125MHz，电压：1.8V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出振荡器，差分晶振，有源晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低电平等特点。应用于：以太网晶振、无线蓝牙晶振、通讯设备晶振、路由器晶振，光纤通信晶振，物联网等应用。
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: 500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纤通信晶振

500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纤通信晶振，美国进口晶振，Skyworks晶振，思佳讯晶振，型号：Si500D系列SMD晶振，编码为：500DSAA135M000ACFR，频率为：135MHz，电压：1.8V，频率稳定性：±150ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，LVDS输出晶振，差分晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低电源电压，低电平等特点。被广泛用于：仪器设备晶振，无线网络晶振，路由器晶振，导航仪晶振，光纤通信晶振，安防设备等应用。
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: 500DABB156M250ACHR,Si500D,Skyworks差分晶振,LVPECL输出振荡器

500DABB156M250ACHR,Si500D,Skyworks差分晶振,LVPECL输出振荡器，Skyworks晶振，思佳讯晶振，美国进口晶振，型号：Si500D系列贴片晶振，编码为：500DABB156M250ACHR，频率为：156.25MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±250ppm，工作温度范围：0℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，LVPECL输出贴片差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低电源电压，低电平等特点。被广泛用于：通讯设备，无线网络，路由器晶振，以太网晶振，光纤通信晶振，物联网等应用。
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: CWX813-025.0M,ConnorWinfield通信晶振,7050mm,时钟振荡器

CWX813-025.0M,ConnorWinfield通信晶振,7050mm,时钟振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX813-025.0M，频率为：25MHz，频率稳定性：±25ppm，工作电压3.3V，工作温度范围:-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，四脚贴片晶振，石英晶振，CMOS输出晶振，有源晶振，石英晶体振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。被广泛用于：通信设备晶振，无线网络晶振，导航晶振，罗拉模块晶振，GPS定位系统，物联网等应用。
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: ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T,AEL通讯晶振,SMD石英晶体谐振器

ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T,AEL通讯晶振,SMD石英晶体谐振器，AEL晶振，艾尔晶振，英国进口晶振，型号：ELLS系列晶振，编码为：ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T，频率为：13.56MHz，负载电容：10pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：12.7x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，椭圆形石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无铅环保晶振。具有小体积，轻薄型，高性能，高品质，高可靠性等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，智能家居晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，安防设备等应用。
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