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Vectron晶振,有源晶振,VT-820晶振
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温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Vectron晶振,TCXO晶振,VT-803晶振
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Vectron晶振,OSC晶振,VT-802晶振
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Vectron晶振,5032晶振,VT-800晶振
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Vectron晶振,贴片晶振,VT-706晶振
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Vectron晶振,贴片晶振,VT-704晶振
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Vectron晶振,贴片晶振,VT-701晶振
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Vectron晶振,5032晶振,TX-801晶振
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Vectron晶振,贴片晶振,TX-707晶振
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Vectron晶振,贴片晶振,TX-705晶振
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Vectron晶振,温补晶振,TX-550晶振
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Vectron晶振,温补晶振,TX-508晶振
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Vectron晶振,TCXO晶振,TX-503晶振
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Vectron晶振,温补晶振,TX-502晶振
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Vectron晶振,温补晶振,TX-500晶振
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Vectron晶振,温补晶振,TX-401晶振
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Vectron晶振,TCXO晶振,TX-321晶振
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Vectron晶振,TCXO晶振,TX-402晶振
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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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Vectron晶振,OSC晶振,OX-990晶振
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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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Vectron晶振,OCXO晶振,OX-501晶振
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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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