KDS晶振,大真空晶振,KDS贴片晶振

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: 大真空3215mm晶振DST310S,1TJF080DP1AA003仪器仪表设备晶振
大真空3215mm晶振DST310S,1TJF080DP1AA003仪器仪表设备晶振，日本进口KDS大真空晶振，DST310S是一款小体积晶振，尺寸3.2x1.5mm晶振，1TJF080DP1AI00P两脚贴片晶振，频率为32.768K贴片晶振，1TJF090DP1AA00L无源晶振，1TJF090DP1AI043石英晶振，1TJF125DP1AI115石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，轻薄型，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性特点，符合AEC-Q200标准，1TJF125DP1A00A被广泛应用于移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备，钟表电子晶振，智能水电表，仪器仪表设备，智能手机晶振，儿童手表晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，平板电脑晶振，汽车电子，智能家居，计时产品等应用。

频率：32.768KHz 尺寸：3.2x1.5mm

: KDS石英晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C小型3225mm晶振
KDS石英晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C小型3225mm晶振，日本进口KDS大真空晶振，DSX321SH是一款小体积尺寸3.2x2.5mm贴片晶振，1ZNY24000BC0E无源晶振，1ZNY28636BC0A石英晶振，1ZNY12000CC0D四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型，薄型，SMD水晶振动子3225尺寸、厚度0.65mm，耐热性优异，高精度，高可靠性，支持广泛的频率：12MHz-50MHz晶体，符合AEC-Q200标准，用途：移动通信设备，近距离无线模块，DVC，DSC，PC等小型设备，车载晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，无线通讯集，多媒体设备等车载用途（符合AEC-Q200标准）。1ZNY12000AB0C产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，是民用无线数码产品最好的选择。

频率：12~50MHz 尺寸：3.2x2.5mm

: 大真空SMD晶振DSX211G,1ZZCAA24000BE0B表面贴装型水晶振动子
大真空SMD晶振DSX211G,1ZZCAA24000BE0B表面贴装型水晶振动子，日本进口KDS晶振，DSX211G是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，小型薄型轻量SMD石英振子2016尺寸，厚度0.65mm，耐热性优良，高精度，高可靠性，支持20MHz~64MHz的低频至宽频率，符合AEC-Q200标准，通过真空密封，也可以与合金接合密封、接缝密封品同等串联电阻值对应，用途：工业机器，通信机、无线蓝牙模块、DVC、DSC、PC等小型设备，多媒体设备等车载用途（符合AEC-Q200标准）。

频率：20~64MHz 尺寸：2.0x1.6mm

: KDS超小型晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J四脚贴片晶振
KDS超小型晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J四脚贴片晶振，日本进口KDS晶振，DSX211SH小体积石英晶体，尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，无源晶振，1ZZNAE26000AB0J石英晶体谐振器，小型薄型SMD石英振子2016尺寸，厚度0.45mm，耐热性优良，高精度，高可靠性，支持广泛的频率16MHz~60MHz，符合AEC-Q200标准，用途：工业机器，通信机、无线模块、DVC、DSC、PC等小型设备，可穿戴设备等车载用途（符合AEC-Q200标准）。

频率：16~60MHz 尺寸：2.0x1.6mm

: KDS环保晶振SMD-49,1AJ250004B无源晶振,晶体谐振器
KDS环保晶振SMD-49,1AJ250004B无源晶振,晶体谐振器，日本KDS大真空株式会社，SMD-49小体积晶振尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振,1AJ250004B石英晶体谐振器，表面安装型水晶振子/MHz频带水晶振子，支持?40℃~+125℃的宽工作温度范围，频率稳定度优异，耐冲击性、耐振性等高可靠性，支持自动安装回流焊接，符合AEC-Q200标准，无铅的，支持RoHS/ELV。被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网等应用.

频率：4MHz 尺寸：11.0x4.6mm

: KDS进口晶振SMD-49,1AJ043324C石英贴片晶振,1AJ160003D无源晶振
KDS进口晶振SMD-49,1AJ043324C石英贴片晶振,1AJ160003D无源晶振，SMD-49无源晶振，小体积晶振尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振,1AJ160003D石英晶体谐振器，石英贴片晶振，表面安装型水晶振子/MHz频带水晶振子，支持?40℃~+125℃的宽工作温度范围，频率稳定度优异，耐冲击性、耐振性等高可靠性，支持自动安装回流焊接，符合AEC-Q200标准，无铅的，支持RoHS/ELV。被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网等应用.

频率：8MHz 尺寸：11.0x4.6mm

: KDS大真空SMD-49,1AJ17408AAGA石英晶体,SMD晶振
KDS大真空SMD-49,1AJ17408AAGA石英晶体,SMD晶振，日本进口KDS晶振，小体积晶振尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振,石英晶体谐振器，1AJ17408AAGA无源晶振，表面安装型水晶振子/MHz频带水晶振子，支持−40℃~+125℃的宽工作温度范围，频率稳定度优异，耐冲击性、耐振性等高可靠性，支持自动安装回流焊接，符合AEC-Q200标准，无铅的，支持RoHS/ELV。被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网等应用.

频率：8MHz 尺寸：11.0x4.6mm

: 大真空3225mm晶振,DSX321G智能家居用晶振,1N225400BC0D贴片石英晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,汽车电子,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

频率：7.9~64MHz 尺寸：3.2x2.5mm

: KDS导航仪晶振,DSX321G安全装置用晶振,1C262400BC0C无源晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积石英晶体被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,汽车电子,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

频率：7.9~64MHz 尺寸：3.2x2.5mm

: KDS高品质晶振,DSX321G蓝牙模块晶振,1C236864BD0A移动通讯晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,汽车电子晶振,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

频率：7.9~64MHz 尺寸：3.2x2.5mm

: 日本KDS进口晶振,DSX321G水晶振动子,1C220000AB0B高品质晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,汽车电子,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

频率：7.9~64MHz 尺寸：3.2x2.5mm

: KDS石英晶体谐振器,DSX630G数字AV设备晶振,1CG27000BC1L两脚贴片晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

频率：8~80MHz 尺寸：6.0x3.5mm

: KDS电信用晶振,DSX321G小型设备晶振,1N340000LA0B蓝牙晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,汽车电子,蓝牙音响晶振,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

频率：7.9~64MHz 尺寸：3.2x2.5mm

: 日本进口KDS晶振,SMD-49车载晶振,1AJ160003D水晶振动子
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

频率：3.072~70MHz 尺寸：11.0x4.6mm

: KDS晶体滤波器,DSF753SCF六脚贴片晶振,1ZP01992移动通信设备晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

频率：45MHz 尺寸：7.0x5.0mm

: KDS超小型晶振,DSX1612S可穿戴设备晶振,1ZZHAM24000BB0B晶体谐振器
1612石英贴片晶振体积可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

频率：24~52MHz 尺寸：1.6x1.2mm

: 大真空2520mm晶振,DSX221G医疗设备晶振,7AE01200A00A000000I小体积晶振
2520mm晶振的体积可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

频率：12~64MHz 尺寸：2.5x2.0mm