全站搜索 - 120 - 日本精工富士晶体-中国大陆市场指定代理商

: 富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振

富士晶振公司主要以石英晶振，电子元件，三端稳压管，LED照明，高压电容器，薄膜电容器等产品的生产与开发。低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.

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: Ecliptek智能手机晶体,EB2025无源晶振,EB2025YA10-27.120M TR贴片晶振

Ecliptek智能手机晶体,EB2025无源晶振,EB2025YA10-27.120M TR贴片晶振，美国日蚀晶振公司，2520晶振，电话机晶振，电脑晶振，智能手机晶振，蓝牙设备晶振，医疗设备晶振，通讯设备晶振，电话机晶振，电脑晶振，智能手机晶振，蓝牙设备晶振，欧美晶振，高端晶振，四脚晶振，无源晶振，欧美进口晶振，EB2520晶振，EB2025YA10-27.120M TR晶振，石英晶振，胎压检测器晶振，小体积晶振，高品质晶振，电脑晶振，收音机晶振，美国晶振，进口晶振，通讯设备晶振，医疗设备晶振。
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: XCS21-27M120-1E10C10小尺寸晶振,Fortiming环保晶体,医疗设备晶振

XCS21-27M120-1E10C10小尺寸晶振,Fortiming环保晶体,医疗设备晶振，美国Fortiming晶振公司，富通晶振，SMD晶振，陶瓷SEAM密封表面贴装封装- XCS21系列，特点，符合RoHS标准(无铅)，超小型设计(2x1.6x0.45 mm)， at切割晶体，宽温度范围内紧密的频率稳定性;优异的老化性能，低水平的ESR;卓越的驱动级特性，行业标准的足迹;非常适合高密度表面安装，超小型晶振，2016晶振，北斗导航模块晶振，医疗设备晶振，低损耗晶振，四脚晶振，低成本晶振，环保无铅晶振，高稳定性晶振，石英晶振，贴片晶振，6G网络终端晶振，无源晶振
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: SUNTSU晶振,SXT214晶振,SXT21410BA38-27.120M,6G通信设备晶振

SUNTSU晶振,SXT214晶振,SXT21410BA38-27.120M,6G通信设备晶振,SUNTSU晶振,SXT214贴片晶振,SXT21410BA38-27.120M晶振,2016石英晶振,进口无源晶振,频率27.12MHz,负载10pF,频率偏差30ppm,工作温度-30~85°C,耐高温晶振,小体积晶振,6G通信设备晶振,办公自动化晶振,视觉蓝牙晶振,SSD应用晶振.
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: KDS小体积晶振DSX221G,1ZNA32000BB0B无线局域网晶振

KDS小体积晶振DSX221G,1ZNA32000BB0B无线局域网晶振，日本进口KDS大真空晶振，DSX221G是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，1ZNA16000AB0P无源晶振，1ZCB26000AB0R石英贴片晶振，7AE01200A00A000000I石英晶体谐振器，7AE04000A00A000000I无铅环保晶振，1ZNB26000AB0R表面贴装型水晶振动子/MHz带水晶振动子，2520尺寸，厚度0.75毫米，超小型，轻薄型，耐热性好，高精度，高可靠性从12MHz-64MHz低频到宽频，符合AEC-Q200标准，应用于通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振、汽车电子，GPS/GNSS等车载无线无钥匙进入、安全设备、多媒体设备，数码电子等应用。
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: KDS石英晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C小型3225mm晶振

KDS石英晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C小型3225mm晶振，日本进口KDS大真空晶振，DSX321SH是一款小体积尺寸3.2x2.5mm贴片晶振，1ZNY24000BC0E无源晶振，1ZNY28636BC0A石英晶振，1ZNY12000CC0D四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型，薄型，SMD水晶振动子3225尺寸、厚度0.65mm，耐热性优异，高精度，高可靠性，支持广泛的频率：12MHz-50MHz晶体，符合AEC-Q200标准，用途：移动通信设备，近距离无线模块，DVC，DSC，PC等小型设备，车载晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，无线通讯集，多媒体设备等车载用途（符合AEC-Q200标准）。1ZNY12000AB0C产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，是民用无线数码产品最好的选择。
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: 大真空2520mm晶振,DSX221G医疗设备晶振,7AE01200A00A000000I小体积晶振

2520mm晶振的体积可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Bomar晶振,BC63晶振,BC63EFD120-30.000000晶振

1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Bomar晶振,BC42晶振,BC42EFD120-10.000000晶振

石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振器的原材料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列，反映在宏观上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。
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: Bomar晶振,BC41晶振,BC41EFD120-20.000000晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: Bomar晶振,BC39晶振,BC39EFD120-10.000000晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: Bomar晶振,BC38晶振,BC38EFA120-10.000000晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: Bomar晶振,BC35晶振,BC35EFD120-10.000000晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

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: Bomar晶振,BC34晶振,BC34EFD120-10.000000晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: Bomar晶振,BC27晶振,BC27EFD120-10.000000晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: Bomar晶振,BC15晶振,BC15EFD120-10.000000晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: Bomar晶振,BC26晶振,BC26EFD120-10.000000晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: Qantek晶振,贴片晶振,QC4A晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: ECS晶振,贴片晶振,ECS-2018晶振,ECS-2018-120-BN晶振

小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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: Greenray晶振,OSC晶振,T120晶振

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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