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ITTI晶振,TV50晶振,TV50S2.5-3075-9-26.000晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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Rubyquartz晶振,COM2晶振,COM2503-32.000-TR晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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QuartzCom晶振,VXO-6S-4p晶振,2520mm有源晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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QuartzCom晶振,SMX-3C晶振,5032mm无源晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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QANTEK晶振,无铅环保晶振,QTC3晶体
3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英3215晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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GEYER晶振,SMD晶振,KX-6晶体
2520mm体积的进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英2520晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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Raltron晶振,无铅环保晶振,R2520晶体
2520mm晶体体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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Raltron晶振,进口石英晶振,RT4115晶体
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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Abracon晶振,进口贴片晶振,ABM11晶体
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Abracon晶振,石英贴片晶振,ABS06L晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
- [新闻资讯]可穿戴设备专用晶振CM8V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC2023年05月25日 18:27
- 瑞士Microcrystal微晶推出新产品
CM8V-T1A 0.3，小体积晶振尺寸2.0x1.2x0.35 mm两脚贴片晶振，32.768K贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英贴片晶振，无铅环保晶振， 是一个低频SMT石英晶体单元，包含一个音叉石英晶体谐振器。它在带金属盖的密封陶瓷封装中的真空下工作。小体积石英晶体具有超小型，轻薄型，耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求， 100%无铅，符合RoHS标准 。应用于：智能卡，物联网，可穿戴设备，便携式设备，卫生保健，测量，产业用，超小型设备等应用。可穿戴设备专用晶振CM8V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC - 阅读（719）
- [新闻资讯]FOXSDLF/0368R-20/TR无线蓝牙模块专用石英晶体2023年04月25日 15:14
- 美国FOX福克斯品牌成立于1979年，是生产创新频率控制技术的全球领导者。Fox通过创造尖端产品来提高石英晶体和时钟振荡器的性能、精度、可靠性和稳定性，以满足关键的客户设计和产品需求为荣。Fox由Abracon提供支持，Abracon提供最新的技术设计支持和全球供应链灵活性，以解决客户当今面临的独特挑战。
FOX晶振，FC4SD，前HC49SDLF，是一款小体积晶振尺寸11.7mmx5.0mm封装，电阻焊接SMD晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，公差低至10ppm，稳定性低至5ppm，工作温度范围为-55°C至+125°C，应用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，医疗设备，物联网应用等。FOXSDLF/0368R-20/TR无线蓝牙模块专用石英晶体
- 阅读（706）
- [新闻资讯]移动通讯设备专用晶振LFXTAL035268REEL2023年04月19日 16:35
- 移动通讯设备专用晶振LFXTAL035268REEL，IQD伊克德CFPX-180晶振是一款小体积晶振陶瓷封装中的标准3.2x2.5mm毫米SMD晶体，一个接缝密封的金属盖子，密封。四脚贴片石英晶体，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，电脑主板，汽车电子，智能家居，医疗设备，可穿戴设备，小型便捷式设备，物联网等应用。
- 阅读（732）
- [新闻资讯]Diodes推出FD2600027时钟振荡器为何对于水资源可用性来说是挑战?2022年07月06日 15:57
Diodes晶振公司自公司成立以来,秉持兢兢业业的态度,用心制造每一款晶振产品,制作出来的无铅环保晶振符合认证要求.我们评估生产场所的位置和水量这些地方的水压力水平并积极监测这些地方的用水情况为可持续的水资源管理做出贡献。确保供应的连续性并尽量减少对我们运营的影响，我们专注于水资源的可用性和需求挑战，除非还有其他相关的风险，如水质、干旱或洪水，可能是重大的我们在这些地方的活动。水资源短缺是全球关注的一个话题，因为它对我们的星球构成了高度的影响风险。Diodes推出FD2600027时钟振荡器为何对于水资源可用性来说是挑战?
- 阅读（587）
- [新闻资讯]Diodes开发2个可选输出频率,微型环保的LVCMOS晶体振荡器很适合通信系统KD3270040,ECERA有源晶振2022年07月02日 09:24
Diodes开发2个可选输出频率,微型环保的LVCMOS晶体振荡器很适合通信系统KD3270040,ECERA有源晶振,百利通亚陶晶振公司的产品被定义为“无铅”，无论是内部还是外部都不会故意添加铅。可能只保留微量元素。
这些产品将没有外部铅，但仍会以高温芯片键合焊料、玻璃封装或玻璃芯片钝化的形式包含内部铅。这些类型的材料中的铅目前是 RoHS 豁免的。
百利通亚陶晶振公司将“绿色”产品定义为符合 RoHS 且含有 <900ppm 溴、<900ppm 氯（<1500ppm 总氯（<1500ppm 总 Br+Cl）和 <1000ppm 锑化合物）和 <1000ppm 锑化合物的产品。
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